- Thermisch-leitfähige Klebstoffe
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Produktnamen
ThreeBond 1225B･2955-Serie･2270J
Von elektrischen und elektronischen Geräten emittierte Wärme kann die betroffenen Bauteile in Ihrer Leistungsfähigkeit einschränken, beschädigen oder langfristig sogar zerstören. Um dem Phänomen des Überhitzens entgegenzuwirken, hat ThreeBond diverse organische Klebstoffe entwickelt, die als zuverlässige Wärmeleiter (bis > 5W/m K) dienen.
Anwendungsbereiche
- Wärmeableitung und Isolation aller wärmeabsondernden elektrischen und elektronischen Bauteile wie PCB-Kühlkörpern, Elektromotoren etc.
Merkmale
- Gutes Füllungsvermögen selbst von kleinen Fügespalten zur Realisierung kompakter Bauweisen und Kostenersparnis .
- Schnelle Handfestigkeit aufgrund rascher Oberflächentrocknung (TB 1225B) bzw. Wärmeaushärtung (TB 2270J)
- Hohe Wärmeleitfähigkeit bis >5 W/m K
Produkt-Eigenschaften
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Einheit |
ThreeBond 2955P |
ThreeBond 2955R |
ThreeBond 1225B |
ThreeBond 2270J |
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Hauptkomponente |
– |
SMP |
SMP |
Silikon |
Epoxidharz |
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Aushärtemechanismus |
– |
Polykondensation |
Polykondensation |
Polykondensation |
Polyaddition (100°C x 40 minutes) |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m·K |
4.8 |
5.3 |
1.6 |
4.2 |
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Härtegrad |
– |
– |
– |
A74 |
D96 |
* Messungen wurden bei Standardbedingungen (Raumtemperatur 25 °C und 55 % rF durchgeführt)