Blog index 
Los dispositivos sanitarios son mucho más que simples carcasas de plástico con unos pocos botones que proteger. Entre ellos se incluyen tensiómetros, relojes inteligentes utilizados para el seguimiento de la salud, bombas de infusión, sistemas de monitorización de pacientes, dispositivos de diagnóstico portátiles y sensores wearables. Estos sistemas combinan componentes mecánicos, plásticos, electrónicos y, en ocasiones, contacto directo con la piel, todo ello en diseños compactos y altamente regulados.
Dado que suelen funcionar muy cerca del paciente y como sistemas electrónicos completos, están expuestos a condiciones exigentes. Entre ellas se incluyen variaciones de temperatura, ciclos repetidos de higienización y desinfección, humedad, golpes mecánicos, vibraciones y largos tiempos de funcionamiento. En las aplicaciones portátiles, también deben tenerse en cuenta otras limitaciones, como la compatibilidad con la piel, la exposición al sudor y la flexibilidad.
Los adhesivos y selladores desempeñan un papel crucial a la hora de garantizar la integridad estructural, sellar los compartimentos electrónicos contra la humedad y el polvo, unir pantallas o carcasas y fijar los componentes internos. También pueden contribuir a la amortiguación de vibraciones, la gestión térmica y el aislamiento eléctrico.
La unión adhesiva a lo largo del perímetro de la carcasa crea una barrera de sellado continua que mejora la protección contra la entrada de agua (rendimiento IP). A diferencia de la fijación mecánica sola, el sellado adhesivo elimina los microespacios y garantiza una distribución uniforme de la tensión a lo largo del conjunto. Esto contribuye no solo a mejorar la impermeabilidad y la resistencia química, sino también a una mejor amortiguación de las vibraciones y estabilidad mecánica.
Además, muchos dispositivos sanitarios son costosos, están muy regulados y están diseñados para un uso prolongado. Los fallos debidos a la entrada de líquidos pueden provocar el tiempo de inactividad del dispositivo, su costosa sustitución o incluso comprometer la atención al paciente. Por este motivo, es fundamental seleccionar una solución adhesiva adecuada para el encolado de carcasas, a fin de garantizar la durabilidad, la fiabilidad y el cumplimiento de las normas médicas.
En los dispositivos sanitarios también encontramos aplicaciones electrónicas clásicas. En las aplicaciones electrónicas se utilizan diversos procesos para proteger y unir chips, tarjetas inteligentes, circuitos integrados (IC), procesadores y otros componentes sensibles dentro de los dispositivos sanitarios. Entre las técnicas más comunes se encuentran la unión de chips, la unión de globo, la unión de bordes y el dam & fill.
La unión de bordes de chip (o sellado de bordes) consiste en aplicar adhesivo únicamente a lo largo de los bordes del componente montado. En lugar de encapsular completamente el chip, este método refuerza la estabilidad mecánica y mejora la resistencia a la vibración, el impacto y los ciclos térmicos. Se utiliza a menudo en aplicaciones donde el acceso a la superficie superior debe permanecer sin obstrucciones. 
La unión de bordes de chip (o sellado de bordes) consiste en aplicar adhesivo únicamente a lo largo de los bordes del componente montado. En lugar de encapsular completamente el chip, este método refuerza la estabilidad mecánica y mejora la resistencia a la vibración, el impacto y los ciclos térmicos. Se utiliza a menudo en aplicaciones donde el acceso a la superficie superior debe permanecer sin obstrucciones.
En los dispositivos sanitarios, estos procesos de unión y protección son cruciales. Garantizan la fiabilidad electrónica a largo plazo, la resistencia a los ciclos de esterilización y un rendimiento estable en entornos donde las fallas son simplemente inaceptables. 
Adhesivos en dispositivos sanitarios
16/04/2026
Los dispositivos sanitarios son mucho más que simples carcasas de plástico con unos pocos botones que proteger. Entre ellos se incluyen tensiómetros, relojes inteligentes utilizados para el seguimiento de la salud, bombas de infusión, sistemas de monitorización de pacientes, dispositivos de diagnóstico portátiles y sensores wearables. Estos sistemas combinan componentes mecánicos, plásticos, electrónicos y, en ocasiones, contacto directo con la piel, todo ello en diseños compactos y altamente regulados.Dado que suelen funcionar muy cerca del paciente y como sistemas electrónicos completos, están expuestos a condiciones exigentes. Entre ellas se incluyen variaciones de temperatura, ciclos repetidos de higienización y desinfección, humedad, golpes mecánicos, vibraciones y largos tiempos de funcionamiento. En las aplicaciones portátiles, también deben tenerse en cuenta otras limitaciones, como la compatibilidad con la piel, la exposición al sudor y la flexibilidad.
Los adhesivos y selladores desempeñan un papel crucial a la hora de garantizar la integridad estructural, sellar los compartimentos electrónicos contra la humedad y el polvo, unir pantallas o carcasas y fijar los componentes internos. También pueden contribuir a la amortiguación de vibraciones, la gestión térmica y el aislamiento eléctrico.
Sellado de cajas
La mayoría de los dispositivos sanitarios están compuestos por un sistema funcional central que integra componentes electrónicos complejos y una carcasa o envolvente externa diseñada para proteger los componentes internos. Esta carcasa externa no es meramente estética, sino que desempeña un papel fundamental a la hora de garantizar la protección mecánica, el aislamiento eléctrico y el sellado ambiental.
El sellado de los bordes de la carcasa tiene como objetivo principal evitar que líquidos, desinfectantes, polvo u otros contaminantes penetren en el dispositivo y alcancen los componentes electrónicos del interior. En entornos médicos, es habitual la exposición a productos de limpieza, derrames accidentales, humedad y fluidos corporales. Sin un sellado adecuado, dicha exposición podría provocar corrosión, cortocircuitos o la degradación progresiva de las piezas sensibles.
La unión adhesiva a lo largo del perímetro de la carcasa crea una barrera de sellado continua que mejora la protección contra la entrada de agua (rendimiento IP). A diferencia de la fijación mecánica sola, el sellado adhesivo elimina los microespacios y garantiza una distribución uniforme de la tensión a lo largo del conjunto. Esto contribuye no solo a mejorar la impermeabilidad y la resistencia química, sino también a una mejor amortiguación de las vibraciones y estabilidad mecánica.
Además, muchos dispositivos sanitarios son costosos, están muy regulados y están diseñados para un uso prolongado. Los fallos debidos a la entrada de líquidos pueden provocar el tiempo de inactividad del dispositivo, su costosa sustitución o incluso comprometer la atención al paciente. Por este motivo, es fundamental seleccionar una solución adhesiva adecuada para el encolado de carcasas, a fin de garantizar la durabilidad, la fiabilidad y el cumplimiento de las normas médicas.
TB3177
Adhesivo fotopolimerizable con curabilidad por humedad
- En comparación con los adhesivos fotopolimerizables UV generales, el adhesivo se puede curar con una dosis UV más baja (10 kJ/m2 )
- Excelente resistencia a la humedad y al calor
Viscosidad1200 mPa.s
ColorAmarillo a amarillo verdoso transparente
DurezaD84
TB1771M
- Adhesivo instantáneo con propiedad de fotopolimerización
- Baja viscosidad y excelente penetración en huecos
- Se puede evitar el enrojecimiento mediante irradiación con luz
- En áreas no expuestas a la luz, puede curarse con humedad
Viscosidad2 mPa･s
ColorAmarillo a amarillo verdoso transparente
Aplicaciones electrónicas
En los dispositivos sanitarios también encontramos aplicaciones electrónicas clásicas. En las aplicaciones electrónicas se utilizan diversos procesos para proteger y unir chips, tarjetas inteligentes, circuitos integrados (IC), procesadores y otros componentes sensibles dentro de los dispositivos sanitarios. Entre las técnicas más comunes se encuentran la unión de chips, la unión de globo, la unión de bordes y el dam & fill.
La unión de bordes de chip (o sellado de bordes) consiste en aplicar adhesivo únicamente a lo largo de los bordes del componente montado. En lugar de encapsular completamente el chip, este método refuerza la estabilidad mecánica y mejora la resistencia a la vibración, el impacto y los ciclos térmicos. Se utiliza a menudo en aplicaciones donde el acceso a la superficie superior debe permanecer sin obstrucciones. La fijación del chip se refiere a la aplicación de un adhesivo debajo del propio chip semiconductor, fijándolo a un sustrato, marco conductor o placa de circuito impreso (PCB). Este proceso garantiza una fijación mecánica sólida y, a menudo, contribuye a la gestión térmica al facilitar la disipación del calor del componente. El adhesivo utilizado debe ofrecer alta fiabilidad, estabilidad dimensional y compatibilidad con los procesos de reflujo o curado. 
La unión de bordes de chip (o sellado de bordes) consiste en aplicar adhesivo únicamente a lo largo de los bordes del componente montado. En lugar de encapsular completamente el chip, este método refuerza la estabilidad mecánica y mejora la resistencia a la vibración, el impacto y los ciclos térmicos. Se utiliza a menudo en aplicaciones donde el acceso a la superficie superior debe permanecer sin obstrucciones. El proceso de encapsulación de presa y relleno consta de dos pasos. Primero, se aplica una "presa" adhesiva de alta viscosidad alrededor del perímetro del componente para crear una barrera de contención. Luego, se aplica una resina de menor viscosidad dentro de esta área para rellenar y encapsular el espacio interno. Esta técnica permite una cobertura controlada, evitando el desbordamiento y garantizando la protección completa de las uniones de cables y las áreas sensibles. 
En los dispositivos sanitarios, estos procesos de unión y protección son cruciales. Garantizan la fiabilidad electrónica a largo plazo, la resistencia a los ciclos de esterilización y un rendimiento estable en entornos donde las fallas son simplemente inaceptables.
TB3331D
Sellador monocomponente de curado térmico a base de olefina
- Unión a 80ºC en 60 min
- Sin disolventes
- Tipo de jeringa
Viscosidad 25 Pa.s
ColorPlata
DurezaD65
TB2232E
Resina epoxi de un componente
- Curado por calor
- Fuerte adhesión y buena flexibilidad después del curado
- Excelente resistencia al calor
- Resina Glob Top o de relleno para encapsular módulos de chip con proceso de tarjeta inteligente, relleno inferior para CSP y BGA
Viscosidad16 Pa.s
ColorNegro
DurezaD75
Featured articles
These articles might also interest you
¡Contáctenos!
Formulario de consulta
Dependiendo de su ubicación, lo dirigiremos a la oficina más cercana para brindarle la asistencia más relevante según sus necesidades.