#Módulo de cámara
Los adhesivos y selladores avanzados de ThreeBond desempeñan un papel crucial para mejorar el rendimiento y la durabilidad de los módulos de cámara. Nuestras soluciones son ideales para el sellado de carcasas, el refuerzo de chips, el sellado de conectores y la fijación de lentes, y ofrecen uniones fuertes y fiables incluso en los entornos más exigentes. Ya se trate de fijar componentes de la cámara, proteger chips sensibles de la humedad o el polvo, o garantizar una alineación precisa de las lentes, los adhesivos ThreeBond ofrecen una adhesión, una resistencia y una longevidad superiores. Confíe en nuestros productos para obtener el rendimiento y la protección que necesitan sus módulos de cámara para un funcionamiento óptimo.
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9 productos
| Producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temp. de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
1537 1500 |
Polímero MS Adhesivo de curado por humedad |
Sin disolventes Bajo olor Pintable Con certificación UL94-V0 |
Adhesivo multiuso Encapsulado y sellado de piezas electrónicas Pegado de sensores táctiles Sellado y pegado de conectores |
Blanco |
55 Pa.s | -40 to +120°C |
1539 1500 |
Polímero de aceite de ricino Adhesivo de curado por humedad y calor |
Respetuoso con el medio ambiente (polímero de origen vegetal) Excelente resistencia a vibraciones y golpes Curado a baja temperatura (60°C) |
Unión, sellado y encapsulado de diversos materiales Pegado de sensores táctiles Sellado y pegado de conectores Relleno de huecos entre la cámara y la carcasa Adhesión de paneles de cubierta |
Negro |
100 Pa.s | -35 to +100°C |
2202 2200 |
Resina epoxi Curado térmico |
Cura a baja temperatura (desde 60°C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado de carcasas Sellado y encapsulado de conectores |
Negro |
13 Pa.s | -40 to +120°C |
2274S 2200 |
Resina epoxi Curado térmico |
Baja viscosidad Alta capacidad de flujo capilar |
Refuerzo de chips Underfill para BGA y CSP |
Azul |
3.8 Pa.s | -40 to +130°C |
2296B 2200 |
Resina epoxi Curado térmico |
Curado rápido a baja temperatura (desde 60°C) Tixotrópico Excelente retención de forma |
Pegado de componentes de módulos de cámara Refuerzo de FPC Fijación de muelles planos e imanes Fijación de lentes difusoras |
Negro |
18.5 Pa.s | -40 to +100°C |
3081J 3000 |
Acrilato Resina de curado UV |
CIPG — Cured In Place Gasket (junta curada in situ) Excelente resistencia al LLC Baja deformación remanente por compresión Excelente retención de forma |
Sellado de ECU, inversores y carcasas | Amarillo claro |
95 Pa.s | — |
3114 3100 |
Epoxi Resina de curado UV |
Baja contracción Bajo CTE |
Unión y fijación de piezas ópticas Adecuada para el pegado preciso de piezas electrónicas Fijación de lentes Fijación de sensores de imagen |
Blanco grisáceo |
26 Pa.s | — |
3164D 3100 |
Silicona Resina de curado UV y por humedad |
Elasticidad de caucho Alta resistencia al calor y al frío Bajo contenido en siloxanos de bajo peso molecular (LMW) |
Sellado y unión de componentes electrónicos Sellado de conectores |
Blanco |
10 Pa.s | -60 to +200°C |
3170B 3100 |
Acrilato Resina de curado por luz visible |
Capacidad de curado de capas gruesas | Unión de piezas ópticas Unión y fijación del filtro de corte de infrarrojos (IR cut-off) |
Amarillo claro |
1.8 Pa.s | — |
Algunos productos son especializados y deben ser utilizados por un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de su uso.
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