Sensor y dispositivo MEMS
MERCADO ELECTRÓNICO
#Sensor y dispositivo MEMS
Los sensores y los dispositivos MEMS (sistemas microelectromecánicos) son componentes esenciales de la electrónica moderna, ya que permiten medir con precisión condiciones físicas como el movimiento, la presión, la temperatura y la humedad. Estos dispositivos en miniatura se utilizan ampliamente en aplicaciones de automoción, industriales, médicas y de electrónica de consumo.
Para garantizar su durabilidad y confiabilidad, ThreeBond ofrece adhesivos y selladores de alto rendimiento diseñados para aplicaciones clave como sellado, unión de matrices y encapsulado. Nuestras soluciones de sellado avanzadas protegen los componentes sensibles de sensores y MEMS de la humedad, el polvo y los contaminantes. Los adhesivos de unión de matrices aseguran los delicados chips semiconductores dentro de los dispositivos MEMS, lo que garantiza una fuerte adhesión y un rendimiento a largo plazo. Además, nuestros materiales de encapsulado brindan una encapsulación robusta, protegiendo los componentes del estrés mecánico, las vibraciones y las duras condiciones ambientales.

| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2206S | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 15 Pa.s | -40 a +120°C |
| 3013Q | Aryclate Resina de curado UV | Elasticidad del caucho Buena resistencia al calor y al aceite | Sellado de conectores Encapsulado para diversos componentes electrónicos | Azul | 23 Pa.s | - |
| 3331D | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor Curado rápido a baja temperatura | Puesta a tierra y unión conductiva de componentes electrónicos Conexión de matriz Blindaje de ondas electromagnéticas | Plata | 25 Pa.s | - |