Teléfonos Móviles y Tabletas
MERCADO ELECTRÓNICO
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En ThreeBond, ofrecemos una amplia gama de adhesivos y selladores especializados diseñados para teléfonos móviles y tabletas, incluidos materiales ópticamente transparentes y adhesivos electroconductores. Diseñadas para cumplir con las especificaciones precisas de los fabricantes de dispositivos móviles, nuestras soluciones ayudan a producir dispositivos más delgados, livianos y avanzados.
Desde la unión de pantallas táctiles y paneles EL orgánicos hasta el ensamblaje de componentes electrónicos y el refuerzo BGA/CSP, nuestros adhesivos son compatibles con aplicaciones clave para mejorar el rendimiento y la funcionalidad de los teléfonos inteligentes y tabletas modernos.
| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225B | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (1,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Disipación de calor del módulo del sensor de imagen | Blanco | 18 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1225C | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (2,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Radiación térmica de celdas | Gris | 70 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1357K | Resina acrílica Adhesivo anaeróbico | Alta resistencia Bajo contenido de halógenos Baja emisión de gases | Unión de zonas de ajuste de piezas metálicas Unión de núcleos laminados Fijación de rodamientos Motores vibratorios Unión de imanes | Azul | 12 Pa.s | -40 a +175 °C |
| 1539 | Polímero de aceite de ricino Adhesivo de curado por humedad y calor | Ecológico (polímero de origen vegetal) Excelente resistencia a vibraciones e impactos Curado a baja temperatura (60 °C) | Unión, sellado y encapsulado de diversos materiales Unión de sensores táctiles Sellado y unión de conectores Relleno de huecos entre la cámara y la carcasa Adhesión del panel de cubierta | Negro | 100 Pa.s | -35 a +100 °C |
| 2206S | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 15 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2270J | Resina epoxi Curación por calor | Conductor de calor (4,2 W/m·K) | Fijación y sellado de componentes electrónicos TIM: Material de Interfaz Térmica | Blanco | 117 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 3020B | Aryclate Resina de curado UV | Compatible con curado LED De color negro tras el curado | Recubrimiento del exterior de componentes eléctricos y electrónicos Recubrimiento y unión de piezas que requieren efecto de enmascaramiento Unión de lentes de vidrio y resina Recubrimiento de la cara frontal del panel LC Recubrimiento de la cara frontal del panel de cubierta | Amarillo claro | 3.5 Pa.s | - |
| 3027G | Aryclate Resina de curado UV | Compatible con curado LED Baja tasa de absorción de agua Buena resistencia a la humedad | Para molduras de ITO | Amarillo claro | 2 Pa.s | - |
| 3027J | Aryclate Resina de curado UV | Compatible con curado LED Bajo contenido de halógenos | Recubrimiento de la cara del extremo del panel de cubierta | Negro | 2.4 Pa.s | - |
| 3081J | Aryclate Resina de curado UV | Junta de curado in situ (CIPG) Excelente resistencia a la compresión (LLC) Baja deformación permanente (compresibilidad) Excelente retención de forma | ECU, inversor, sellado de la carcasa | Amarillo claro | 95 Pa.s | - |
| 3166 | Silicona Resina de curado UV | CIPG : Junta de curado in situ Caucho ultrasuave Excelente resistencia al calor y la humedad Alta retención de forma | Sellado de carcasas de componentes eléctricos y electrónicos. Estanqueidad y resistencia al polvo de carcasas y monturas de lentes. | Azul | 330 Pa.s | - |
| 3170B | Acrilato Resina fotopolimerizable | Curado de película gruesa | Para piezas ópticas Pegado y fijación de filtros de corte IR | Amarillo claro | 1.8 Pa.s | - |
| 3304J | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Para la conexión del elemento piezoeléctrico con el electrodo de la unidad de cristal, el oscilador de cristal y el filtro de elasticidad de onda superficial, la adhesión de puntos y la fijación de las piezas del chip. Fijación del dispositivo de cristal. | Plata | 80 Pa.s | - |
| 3331D | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor Curado rápido a baja temperatura | Puesta a tierra y unión conductiva de componentes electrónicos Conexión de matriz Blindaje de ondas electromagnéticas | Plata | 25 Pa.s | - |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
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