ThreeBond 2217H

Surface Mount Adhesive (SMA) es un proceso utilizado en la fabricación de electrónica para fijar componentes de montaje superficial (SMDs) a placas de circuito impreso (PCBs) antes del soldado. A diferencia de los componentes con orificio pasante, los dispositivos de montaje superficial se colocan directamente sobre la superficie de la placa, lo que requiere una alineación precisa y una adhesión estable durante el ensamblaje.

El proceso SMA comienza con la aplicación de una pequeña cantidad de adhesivo sobre las almohadillas de la PCB o directamente sobre los puntos de contacto del componente. Una vez aplicado, el componente se coloca cuidadosamente sobre el adhesivo. En esta etapa, el adhesivo actúa como un soporte temporal, manteniendo el componente firmemente en su lugar mientras se llevan a cabo los procesos posteriores, como soldadura o reflujo. Luego, el adhesivo se cura, ya sea por calor o reacción química, formando una unión fuerte y duradera que garantiza que el componente permanezca fijo tanto durante el ensamblaje como en el uso a largo plazo.

Para que un sellador sea efectivo en aplicaciones SMA, debe poseer varias propiedades clave. Debe proporcionar alta adhesión a una variedad de sustratos, incluyendo metales, cerámicas y laminados de PCB, para evitar cualquier movimiento o desalineación. La resistencia térmica es crucial, ya que el adhesivo debe soportar las altas temperaturas de los procesos de soldadura sin degradarse. Además, la resistencia mecánica es esencial para mantener la estabilidad del componente frente a vibraciones, impactos y otras tensiones mecánicas durante la fabricación y la operación del dispositivo.

La precisión también es vital en los procesos SMA. El adhesivo debe permitir una dosificación controlada en volúmenes muy pequeños para evitar desbordamientos, puentes entre almohadillas o contaminación de componentes sensibles. Debe curar limpiamente sin generar gases ni dejar residuos que puedan comprometer el rendimiento electrónico.

Los epóxicos de un solo componente como ThreeBond TB2217H están formulados específicamente para cumplir con todos estos requisitos. Ofrecen una solución confiable, fácil de aplicar y termicamente estable para los procesos SMA, simplificando la fabricación, mejorando la precisión de colocación y proporcionando estabilidad mecánica y térmica a largo plazo para componentes electrónicos sensibles.