ThreeBond 2217H

Surface Mount Adhesive (SMA), elektronik üretiminde kullanılan ve yüzeye monte bileşenlerin (SMD’ler) baskılı devre kartlarına (PCB) lehimleme öncesinde sabitlenmesini sağlayan bir işlemdir. Geçmeli bileşenlerin aksine, yüzeye monte cihazlar doğrudan kartın yüzeyine yerleştirilir, bu da montaj sırasında hassas hizalama ve stabil yapışkanlık gerektirir.

SMA süreci, PCB padlerine veya doğrudan bileşenin temas noktalarına küçük bir miktar yapıştırıcı uygulanmasıyla başlar. Uygulandıktan sonra bileşen dikkatlice yapıştırıcının üzerine yerleştirilir. Bu aşamada yapıştırıcı, lehimleme veya reflow gibi sonraki işlemler yapılırken bileşeni geçici olarak sabit tutar. Yapıştırıcı daha sonra ısı veya kimyasal reaksiyon yoluyla kürlenir ve bileşenin hem montaj sırasında hem de uzun vadeli kullanımda sabit kalmasını sağlayan güçlü ve dayanıklı bir bağ oluşturur.

SMA uygulamalarında bir mühürleyicinin etkili olabilmesi için birkaç önemli özelliğe sahip olması gerekir. Metaller, seramikler ve PCB laminatları dahil olmak üzere çeşitli alt tabakalara yüksek yapışma sağlamalıdır, böylece herhangi bir hareket veya hizalama hatası önlenir. Isı direnci kritik öneme sahiptir; çünkü yapıştırıcı, lehimleme süreçlerinin yüksek sıcaklıklarına maruz kalsa bile bozulmamalıdır. Ayrıca, mekanik dayanıklılık, hem üretim hem de cihazın kullanımı sırasında oluşabilecek titreşimler, darbeler ve diğer mekanik stresler karşısında bileşenin stabilitesini korumak için esastır.

Hassasiyet de SMA süreçlerinde hayati öneme sahiptir. Yapıştırıcı, taşma, padler arası köprü oluşumu veya hassas bileşenlerin kirlenmesini önlemek için çok küçük hacimlerde kontrollü dağıtım imkanı sağlamalıdır. Gaz çıkışı olmadan veya elektronik performansı bozabilecek kalıntılar bırakmadan temiz bir şekilde kürlenmelidir.

ThreeBond TB2217H gibi tek bileşenli epoksiler, tüm bu gereksinimleri karşılamak için özel olarak formüle edilmiştir. SMA süreçleri için güvenilir, uygulanması kolay ve termal olarak stabil bir çözüm sunar, üretimi basitleştirir, yerleştirme doğruluğunu artırır ve hassas elektronik bileşenler için uzun vadeli mekanik ve termal stabilite sağlar.