Bajas emisiones de gases
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#Bajas emisiones de gases
En industrias donde el control de la contaminación es crucial, los adhesivos de baja desgasificación de ThreeBond ofrecen una unión de alto rendimiento a la vez que garantizan una mínima liberación de componentes volátiles. Diseñados para aplicaciones en electrónica, óptica, aeroespacial y fabricación de semiconductores, estos adhesivos previenen el empañamiento, mantienen la integridad del vacío y protegen los componentes sensibles de depósitos no deseados.
Con excelente estabilidad térmica, resistencia química y fiabilidad a largo plazo, las formulaciones de baja desgasificación de ThreeBond cumplen con los estándares más estrictos de la industria, lo que las hace ideales para entornos de salas blancas y ensamblajes de alta precisión.
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| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1220H | Silicona RTV sin alcohol | Sin disolventes, no descuelga, curado rápido, excelente curabilidad superficial y endurecimiento de película gruesa, siloxano de bajo peso molecular. | Sellado de componentes eléctricos y PCB | Blanco | 65 Pa.s | -60 a +200 (250) °C |
| 1221H | Silicona RTV sin alcohol | Sin disolventes, bajo contenido de siloxano molecular, excelente resistencia al calor y al frío. | Fijación de componentes PCB, sellado de conectores, sellado aislante de aparatos eléctricos y recubrimiento antihumedad de dispositivos | Blanco | - | -60 a +200 (250) °C |
| 1530 | Adhesivo de polímero MS | Sin disolventes, alta resistencia, curado por humedad, excelente resistencia a la intemperie, bajo olor, no contiene disolventes, plastificantes ni isocianatos, no mancha el sustrato, se puede repintar. | Adhesivo multiusos | Blanco | 100 mPa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1530B | Adhesivo de polímero MS | Sin disolventes, alta resistencia, curado por humedad, excelente resistencia a la intemperie, bajo olor, no contiene disolventes, plastificantes ni isocianatos, no mancha el sustrato, se puede repintar. | Adhesivo multiusos | Negro | 100 mPa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1530C | Adhesivo de polímero MS | Sin disolventes, alta resistencia, curado por humedad, excelente resistencia a la intemperie, bajo olor, no contiene disolventes, plastificantes ni isocianatos, no mancha el sustrato, se puede repintar. | Adhesivo multiusos | Transparente | 100 mPa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1533 | Adhesivo de polímero MS | Sin disolventes, alta resistencia, curado por humedad, excelente resistencia a la intemperie, bajo olor, no contiene disolventes, plastificantes ni isocianatos, no mancha el sustrato, se puede repintar. | Adhesivo multiusos | Blanco | 100 Pa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1533C | Adhesivo de polímero MS | Sin disolventes, alta resistencia, curado por humedad, excelente resistencia a la intemperie, bajo olor, no contiene disolventes, plastificantes ni isocianatos, no mancha el sustrato, se puede repintar. | Adhesivo multiusos | Transparente | 100 Pa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537 | Certificación UL94V-0 | Sin disolventes, de curado por humedad, con bajo contenido de siloxano cíclico molecular y baja contracción de curado. | Pegado, sellado y encapsulado de diversas piezas | Blanco | 55 Pa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537B | Certificación UL94V-0 | Sin disolventes, de curado por humedad, con bajo contenido de siloxano cíclico molecular y baja contracción de curado. | Pegado, sellado y encapsulado de diversas piezas | Negro | 55 Pa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537D | Certificación UL94V-0, polímero MS | Sin disolventes, de curado por humedad, sin plastificantes ni isocianatos, excelente resistencia a la intemperie. | Unión de diversas piezas | Gris | 55 Pa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 3001C | Resina acrílica monocomponente sin disolventes | Acrilato sin disolventes, curado por UV-LED, baja viscosidad, alta elasticidad. | Unión de plexiglás/plexiglás, recubrimiento endurecido de teclas, fijación de pines de LCD, fijación de agujas de inyección, unión temporal de componentes eléctricos, encapsulado de contactos de conexión, resinas de equilibrado para rotores de motores, fijación de cables de conexión, recubrimiento de placas de circuito impreso | Transparente | 50 mPa.s | -40 a +120 °C |
| 3301F | Resina epoxi monocomponente electroconductora | Resina epoxi con carga de plata, curado por calor, baja desgasificación. | Fijación de piezas de cuarzo, unión de pines y unión de superficies | Plateado | 23 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 3380B | Resina epoxi bicomponente a base de epoxi | Buena adherencia con diversos materiales metálicos, sin disolventes, curado a baja temperatura. | Unión de componentes eléctricos y electrónicos que requieren baja emisión de gases, unión de chips y otras piezas | Plata | 23 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 7721 | Adhesivo instantáneo de cianoacrilato de baja eflorescencia (Serie Oro) | Cianoacrilato de etilo, sin disolventes, curado por humedad, bajo olor y baja eflorescencia, fraguado rápido. | Unión de diversos materiales | Amarillo claro | 5 mPa.s | -40 a +100 °C |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
