ThreeBond 2217H

Surface Mount Adhesive (SMA) egy olyan folyamat, amelyet az elektronikai gyártásban használnak a felületszerelt alkatrészek (SMD-k) nyomtatott áramköri lapokra (PCB) történő rögzítésére a forrasztás előtt. Ellentétben a furatszerelt alkatrészekkel, a felületszerelt eszközöket közvetlenül a lap felületére helyezik, ami precíz igazítást és stabil tapadást igényel az összeszerelés során.

Az SMA folyamat a kis mennyiségű ragasztó PCB-papucsokra vagy közvetlenül az alkatrész érintkezési pontjaira történő felvitelével kezdődik. Felvitel után az alkatrészt gondosan a ragasztóra helyezik. Ebben a szakaszban a ragasztó ideiglenes rögzítőként szolgál, szilárdan a helyén tartva az alkatrészt, miközben a következő folyamatok, például forrasztás vagy reflow történnek. Ezután a ragasztó megköt, hő vagy kémiai reakció révén, erős és tartós kötést képezve, amely biztosítja, hogy az alkatrész mind az összeszerelés, mind a hosszú távú használat során rögzítve maradjon.

Ahhoz, hogy egy tömítőanyag hatékony legyen az SMA-alkalmazásokban, több kulcsfontosságú tulajdonsággal kell rendelkeznie. Magas tapadást kell biztosítania különféle aljzatokon, beleértve a fémeket, kerámiákat és PCB-laminátumokat, hogy megakadályozza az elmozdulást vagy az eltérést. A hőállóság elengedhetetlen, mivel a ragasztónak ellen kell állnia a forrasztási folyamatok magas hőmérsékletének anélkül, hogy károsodna. Emellett a mechanikai szilárdság létfontosságú az alkatrész stabilitásának fenntartásához a gyártás és a készülék üzemeltetése során fellépő rezgések, ütődések és egyéb mechanikai igénybevételek alatt.

A precizitás szintén létfontosságú az SMA-folyamatokban. A ragasztónak lehetővé kell tennie a nagyon kis mennyiségekben történő kontrollált adagolást, hogy elkerülje a túlfolyást, a párnák közötti híd kialakulását vagy az érzékeny alkatrészek szennyeződését. Tiszta kötést kell biztosítania, gázképződés vagy maradványok nélkül, amelyek károsíthatnák az elektronikai teljesítményt.

Az egységes komponensű epoxik, mint például a ThreeBond TB2217H, kifejezetten ezen követelmények teljesítésére vannak formulázva. Megbízható, könnyen alkalmazható és hőstabil megoldást kínálnak az SMA folyamatokhoz, egyszerűsítve a gyártást, javítva a pozicionálás pontosságát, és hosszú távú mechanikai és hőstabilitást biztosítva az érzékeny elektronikai alkatrészek számára.