Blog index

Kleje w urządzeniach medycznych

16/04/2026
needle Urządzenia medyczne to znacznie więcej niż proste plastikowe obudowy z kilkoma przyciskami do ochrony. Należą do nich ciśnieniomierze, smartwatche do monitorowania stanu zdrowia, pompy infuzyjne, systemy monitorowania pacjentów, przenośne urządzenia diagnostyczne i czujniki noszone na ciele. Systemy te łączą w sobie elementy mechaniczne, tworzywa sztuczne, elektronikę, a czasem bezpośredni kontakt ze skórą, a wszystko to w kompaktowych i ściśle regulowanych konstrukcjach.

Ponieważ często działają zarówno w bliskiej odległości od pacjenta, jak i jako kompletne systemy elektroniczne, są narażone na trudne warunki. Należą do nich wahania temperatury, powtarzające się cykle dezynfekcji i dezynfekcji, wilgotność, wstrząsy mechaniczne, wibracje i długi czas pracy. W zastosowaniach noszonych należy również uwzględnić dodatkowe ograniczenia, takie jak kompatybilność ze skórą, narażenie na działanie potu i elastyczność.

Kleje i uszczelniacze odgrywają kluczową rolę w zapewnianiu integralności strukturalnej, uszczelnianiu komór elektronicznych przed wilgocią i kurzem, łączeniu ekranów wyświetlaczy lub obudów oraz zabezpieczaniu elementów wewnętrznych. Mogą one również przyczyniać się do tłumienia wibracji, zarządzania temperaturą i izolacji elektrycznej.

Uszczelnienie obudowy


Większość urządzeń medycznych składa się z centralnego systemu funkcjonalnego, integrującego złożoną elektronikę, oraz zewnętrznej obudowy, zaprojektowanej w celu ochrony podzespołów wewnętrznych. Ta zewnętrzna obudowa nie jest jedynie estetyczna, ale odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu ochrony mechanicznej, izolacji elektrycznej i szczelności środowiskowej.


Sklejenie krawędzi obudowy ma na celu przede wszystkim zapobieganie przedostawaniu się płynów, środków dezynfekujących, kurzu i innych zanieczyszczeń do wnętrza urządzenia i do podzespołów elektronicznych. W środowisku medycznym częste jest narażenie na działanie środków czyszczących, przypadkowe rozlanie, wilgoć i płyny ustrojowe. Bez odpowiedniego uszczelnienia, takie narażenie może prowadzić do korozji, zwarć lub postępującej degradacji wrażliwych części.



Klejenie wzdłuż obwodu obudowy tworzy ciągłą barierę uszczelniającą, która zwiększa ochronę przed wnikaniem (stopień ochrony IP). W przeciwieństwie do samego mocowania mechanicznego, klejenie eliminuje mikroszczeliny i zapewnia równomierny rozkład naprężeń wzdłuż całego zespołu. Przyczynia się to nie tylko do poprawy wodoodporności i odporności chemicznej, ale także do lepszego tłumienia drgań i stabilności mechanicznej.

Ponadto wiele urządzeń medycznych jest kosztownych, podlega ścisłym regulacjom i przeznaczonych do długotrwałego użytkowania. Awaria spowodowana wnikaniem płynów może skutkować przestojem urządzenia, kosztowną wymianą, a nawet pogorszeniem opieki nad pacjentem. Z tego powodu wybór odpowiedniego kleju do łączenia obudów jest kluczowy dla zagwarantowania trwałości, niezawodności i zgodności z normami medycznymi.


TB1153E
TB3177
Klej utwardzany światłem, utwardzany wilgocią
  • W porównaniu z klejami utwardzanymi promieniowaniem UV, klej można utwardzać przy niższej dawce promieniowania UV (10 kJ/m²)
  • Doskonała odporność na wilgoć i wysoką temperaturę
Lepkość1200 mPa.s
Kolor Żółty do przezroczysto-żółto-zielonego
Twardość D84
TB1771M
TB1771M
  • Klej błyskawiczny utwardzany światłem
  • Niska lepkość i doskonała penetracja szczelin
  • Zaczerwienieniu można zapobiec poprzez naświetlanie światłem
  • W miejscach nienarażonych na działanie światła może utwardzać się pod wpływem wilgoci
Lepkość2 mPa・s
KolorŻółty do przezroczysto-żółto-zielonego

Aplikacje elektroniczne


W urządzeniach medycznych znajdujemy również klasyczne zastosowania elektroniczne. W urządzeniach elektronicznych stosuje się różne procesy do ochrony i łączenia układów scalonych, kart inteligentnych, układów scalonych (IC), procesorów i innych wrażliwych komponentów wewnątrz urządzeń medycznych. Do najpopularniejszych technik należą: łączenie matrycowe, łączenie powierzchniowe, łączenie krawędziowe oraz łączenie zaporowo-nakładkowe.

globe top Spajanie krawędzi chipa (lub uszczelnianie krawędzi) polega na dozowaniu kleju tylko wzdłuż krawędzi montowanego elementu. Zamiast całkowitego otulenia chipa, metoda ta wzmacnia stabilność mechaniczną i poprawia odporność na wibracje, uderzenia i cykle termiczne. Jest często stosowana w aplikacjach, w których dostęp do górnej powierzchni musi pozostać niezakłócony.
Proces „dołączania” (ang. die attach) polega na nałożeniu kleju pod sam układ półprzewodnikowy, łącząc go z podłożem, ramką wyprowadzeń lub płytką drukowaną (PCB). Proces ten zapewnia mocne mocowanie mechaniczne i często przyczynia się do lepszego odprowadzania ciepła z elementu, ułatwiając odprowadzanie ciepła. Zastosowany klej musi zapewniać wysoką niezawodność, stabilność wymiarową i kompatybilność z procesami lutowania rozpływowego i utwardzania. die attach
globe top Spajanie krawędzi chipa (lub uszczelnianie krawędzi) polega na dozowaniu kleju tylko wzdłuż krawędzi montowanego elementu. Zamiast całkowitego otulenia chipa, metoda ta wzmacnia stabilność mechaniczną i poprawia odporność na wibracje, uderzenia i cykle termiczne. Jest często stosowana w aplikacjach, w których dostęp do górnej powierzchni musi pozostać niezakłócony.
Dam & Fill to dwuetapowy proces hermetyzacji. Najpierw wokół obwodu elementu rozprowadzana jest „tama” o wysokiej lepkości, tworząc barierę zabezpieczającą. Następnie do wnętrza tego obszaru rozprowadzana jest żywica o niższej lepkości, wypełniająca i hermetyzująca przestrzeń wewnętrzną. Technika ta umożliwia kontrolowane pokrycie, zapobiegając przelaniu się kleju, a jednocześnie zapewniając pełną ochronę połączeń drutowych i wrażliwych obszarów. die attach

W urządzeniach medycznych te procesy łączenia i ochrony są kluczowe. Zapewniają one długotrwałą niezawodność elektroniki, odporność na cykle sterylizacji i stabilną pracę w środowiskach, w których awaria jest po prostu niedopuszczalna.
TB3331D
TB3331D
Jednoskładnikowy uszczelniacz olefinowy utwardzany cieplnie
  • Klejenie w temp. 80°C w ciągu 60 min
  • Bez rozpuszczalników
  • Typ strzykawkowy
Lepkość25 Pa.s
KolorSrebrny
TwardośćD65
TB2232E
Jednoskładnikowa żywica epoksydowa
  • Utwardzanie w wysokiej temperaturze
  • Silna przyczepność i dobra elastyczność po utwardzeniu
  • Doskonała odporność na ciepło
  • Żywica Glob Top lub Fill do zalewania modułów chipowych metodą Smart Card, podkład pod CSP i BGA
Lepkość16 Pa.s
KolorCzarny
TwardośćD75