#Moduł kamery
Zaawansowane kleje i uszczelniacze Threebond odgrywają kluczową rolę w poprawie wydajności i trwałości modułów kamer. Nasze rozwiązania idealnie nadają się do uszczelniania obudów, wzmacniania chipów, uszczelniania złączy i mocowania soczewek, zapewniając mocne, niezawodne połączenia nawet w najbardziej wymagających warunkach. Niezależnie od tego, czy chodzi o mocowanie komponentów kamery, ochronę wrażliwych chipów przed wilgocią i kurzem, czy zapewnienie precyzyjnego osiowania soczewek, kleje Threebond oferują doskonałą przyczepność, odporność i trwałość. Zaufaj naszym produktom, które zapewnią modułom kamer wydajność i ochronę niezbędne do optymalnego działania.
9 produktów — filtruj i szukaj
9 produktów
| Produkt | Typ | Cechy | Zastosowania | Wygląd | Lepkość | Temp. pracy |
|---|---|---|---|---|---|---|
1537 1500 |
Polimer MS Klej utwardzany wilgocią |
Bez rozpuszczalników Niski zapach Do malowania Certyfikat UL94-V0 |
Klej wielozadaniowy Zalewanie i uszczelnianie części elektronicznych Klejenie czujników dotykowych Uszczelnianie i klejenie złączy |
Biały |
55 Pa.s | od -40 do +120°C |
1539 1500 |
Polimer z oleju rycynowego Klej utwardzany wilgocią i termicznie |
Przyjazny dla środowiska (polimer pochodzenia roślinnego) Doskonała odporność na wibracje i uderzenia Utwardzanie w niskiej temperaturze (60°C) |
Klejenie, uszczelnianie i zalewanie różnych materiałów Klejenie czujników dotykowych Uszczelnianie i klejenie złączy Wypełnianie szczeliny między kamerą a obudową Mocowanie paneli osłonowych |
Czarny |
100 Pa.s | od -35 do +100°C |
2202 2200 |
Żywica epoksydowa Utwardzanie termiczne |
Utwardza się w niskiej temperaturze (od 60°C) | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie komponentów elektronicznych Uszczelnianie obudów Uszczelnianie i zalewanie złączy |
Czarny |
13 Pa.s | od -40 do +120°C |
2274S 2200 |
Żywica epoksydowa Utwardzanie termiczne |
Niska lepkość Wysoka zdolność kapilarnego płynięcia |
Wzmacnianie chipów Underfill do BGA i CSP |
Niebieski |
3.8 Pa.s | od -40 do +130°C |
2296B 2200 |
Żywica epoksydowa Utwardzanie termiczne |
Szybkie utwardzanie w niskiej temperaturze (od 60°C) Tiksotropowa Doskonałe utrzymywanie kształtu |
Klejenie komponentów modułu kamery Wzmacnianie FPC Mocowanie sprężyn płaskich i magnesów Mocowanie soczewki rozpraszającej |
Czarny |
18.5 Pa.s | od -40 do +100°C |
3081J 3000 |
Akrylan Żywica utwardzana UV |
CIPG — Cured In Place Gasket Doskonała odporność na LLC Niskie odkształcenie trwałe przy ściskaniu Doskonałe utrzymywanie kształtu |
Uszczelnianie ECU, falowników i obudów | Jasnożółty |
95 Pa.s | — |
3114 3100 |
Epoksyd Żywica utwardzana UV |
Niski skurcz Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) |
Klejenie i mocowanie części optycznych Odpowiednia do precyzyjnego klejenia części elektronicznych Mocowanie soczewek Mocowanie czujnika obrazu |
Szarobiały |
26 Pa.s | — |
3164D 3100 |
Silikon Żywica utwardzana UV i wilgocią |
Elastyczność gumy Wysoka odporność na ciepło i zimno Niska zawartość siloksanów niskocząsteczkowych (LMW) |
Uszczelnianie i klejenie komponentów elektronicznych Uszczelnianie złączy |
Biały |
10 Pa.s | od -60 do +200°C |
3170B 3100 |
Akrylan Żywica utwardzana światłem widzialnym |
Możliwość utwardzania grubych warstw | Klejenie części optycznych Klejenie i mocowanie filtra odcinającego IR |
Jasnożółty |
1.8 Pa.s | — |
Niektóre produkty są specjalistyczne i muszą być stosowane przez profesjonalistę. Prosimy o zapoznanie się z kartą charakterystyki (MSDS) przed użyciem.
Powiązane serie