Homepage Rynki Rynek elektroniki Stacja bazowa 5G
#Stacja bazowa 5G
Stacja bazowa 5G jest kluczowym elementem nowoczesnych sieci łączności bezprzewodowej, umożliwiającym ultraszybką transmisję danych, niskie opóźnienia i wysoką łączność. Stacje te stanowią trzon infrastruktury 5G, przesyłając i odbierając sygnały między urządzeniami użytkowników a siecią szkieletową. Aby zapewnić niezawodne działanie, stacje bazowe muszą pracować w różnych warunkach środowiskowych, jednocześnie obsługując sygnały wysokiej częstotliwości i skutecznie odprowadzając ciepło.ThreeBond oferuje zaawansowane rozwiązania klejące i uszczelniające, które zwiększają trwałość i wydajność stacji bazowych 5G. Nasze wysokowydajne materiały są wykorzystywane do zarządzania ciepłem, zapewniając efektywne odprowadzanie ciepła z komponentów dużej mocy. Rozwiązania do klejenia konstrukcyjnego zapewniają silną przyczepność przy mocowaniu części elektronicznych i mechanicznych, a nasze technologie uszczelniania chronią wrażliwe komponenty przed wilgocią, kurzem i ekstremalnymi temperaturami. Ponadto zaawansowane materiały do zalewania i powlekania ThreeBond oferują lepszą izolację i ochronę przed obciążeniami środowiskowymi.
9 produktów — filtruj i szukaj
9 produktów
| Produkt | Typ | Cechy | Zastosowania | Wygląd | Lepkość | Temp. pracy |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225 1200 |
Silikon RTV (alkoholowy) Uszczelniacz utwardzany wilgocią |
Przewodzący ciepło Niska zawartość siloksanów niskocząsteczkowych (LMW) |
TIM: materiał interfejsu termicznego Uszczelnianie komponentów elektrycznych i PCB |
Biały |
18 Pa.s | od -60 do +200°C (+250°C) |
1537 1500 |
Polimer MS Klej utwardzany wilgocią |
Bez rozpuszczalników Niski zapach Do malowania Certyfikat UL94-V0 |
Klej wielozadaniowy Zalewanie i uszczelnianie części elektronicznych Klejenie czujników dotykowych Uszczelnianie i klejenie złączy |
Biały |
55 Pa.s | od -40 do +120°C |
2270 2200 |
Żywica epoksydowa Utwardzanie termiczne |
Bez rozpuszczalników Doskonała odporność mechaniczna, cieplna i chemiczna Przewodzący ciepło |
Mocowanie i uszczelnianie komponentów elektronicznych TIM: materiał interfejsu termicznego |
Szary |
140 Pa.s | od -40 do +150°C |
Seria 2400 2400 |
Wstępnie powlekane środki do zabezpieczania śrub | Różne poziomy wytrzymałości | Mocowanie śrub | Różne kolory |
Różne | — |
2955 2900 |
Modyfikowana żywica silanowa TIM utwardzany wilgocią (materiał interfejsu termicznego) |
Przewodzący ciepło (4.8 W/m.K) | Odprowadzanie ciepła | Szary |
120 Pa.s | — |
3166 3100 |
Silikon Żywica utwardzana UV |
CIPG — Cured In Place Gasket Ultramiękka guma Doskonała odporność na ciepło i wilgoć Wysokie utrzymywanie kształtu |
Uszczelnianie obudów części elektrycznych i elektronicznych Wodoodporność i pyłoszczelność obudowy i mocowania obiektywu |
Niebieski |
330 Pa.s | — |
3178 3100 |
Poliolefina Żywica utwardzana UV |
Kompatybilna z utwardzaniem LED Niska przepuszczalność wilgoci Niska przepuszczalność gazów Wysoka odporność chemiczna |
Uszczelnianie ogniw paliwowych | Biały |
155 Pa.s | — |
3331D 3300 |
Epoksyd z wypełniaczem srebrnym Żywica utwardzana termicznie |
Elektroprzewodzący Szybkie utwardzanie w niskiej temperaturze |
Uziemianie i przewodzące klejenie komponentów elektronicznych Montaż chipów (die attach) Ekranowanie fal elektromagnetycznych |
Srebrny |
25 Pa.s | — |
3333F 3300 |
Silikon z wypełniaczem srebrnym Żywica utwardzana termicznie |
Elektroprzewodzący Wysoka rozciągliwość |
Zapewnienie ciągłości w elementach zginanych, rozciąganych i przesuwnych Uziemianie Ekranowanie fal elektromagnetycznych |
Brązowy |
20 Pa.s | — |
Niektóre produkty są specjalistyczne i muszą być stosowane przez profesjonalistę. Prosimy o zapoznanie się z kartą charakterystyki (MSDS) przed użyciem.
Powiązane serie