ThreeBond 2217H

Surface Mount Adhesive (SMA) to proces stosowany w produkcji elektroniki, mający na celu mocowanie elementów montowanych powierzchniowo (SMD) na płytkach drukowanych (PCB) przed lutowaniem. W przeciwieństwie do elementów przewlekanych, urządzenia montowane powierzchniowo są umieszczane bezpośrednio na powierzchni płytki, co wymaga precyzyjnego ustawienia i stabilnej przyczepności podczas montażu.

Proces SMA zaczyna się od nałożenia niewielkiej ilości kleju na pady PCB lub bezpośrednio na punkty kontaktowe komponentu. Po nałożeniu komponent jest ostrożnie umieszczany na kleju. Na tym etapie klej pełni funkcję tymczasowego mocowania, utrzymując element stabilnie w miejscu, podczas gdy wykonywane są kolejne procesy, takie jak lutowanie czy reflow. Klej następnie utwardza się, poprzez działanie ciepła lub reakcję chemiczną, tworząc silne i trwałe połączenie, które zapewnia, że komponent pozostaje zamocowany zarówno podczas montażu, jak i w długoterminowym użytkowaniu.

Aby uszczelniacz był skuteczny w zastosowaniach SMA, musi posiadać kilka kluczowych właściwości. Powinien zapewniać wysoką przyczepność do różnych podłoży, w tym metali, ceramiki i laminatów PCB, aby zapobiec przesunięciom lub błędnemu ustawieniu. Odporność termiczna jest kluczowa, ponieważ klej musi wytrzymać wysokie temperatury procesów lutowania bez degradacji. Dodatkowo wytrzymałość mechaniczna jest niezbędna do utrzymania stabilności komponentu podczas wibracji, wstrząsów i innych obciążeń mechanicznych występujących zarówno podczas produkcji, jak i eksploatacji urządzenia.

Precyzja jest również niezbędna w procesach SMA. Klej musi umożliwiać kontrolowane dozowanie w bardzo małych objętościach, aby uniknąć przelewania, tworzenia mostków między padami lub zanieczyszczenia wrażliwych komponentów. Powinien utwardzać się czysto, bez wydzielania gazów i pozostałości, które mogłyby zakłócić działanie elektroniki.

Jednoskładnikowe żywice epoksydowe, takie jak ThreeBond TB2217H, zostały specjalnie opracowane, aby spełnić wszystkie te wymagania. Oferują niezawodne, łatwe w aplikacji i termicznie stabilne rozwiązanie dla procesów SMA, upraszczając produkcję, poprawiając dokładność pozycjonowania oraz zapewniając długoterminową stabilność mechaniczną i termiczną dla wrażliwych komponentów elektronicznych.