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Piénselo: ¿quién no se le ha caído alguna vez el teléfono al suelo por accidente? ¿O ha notado que su portátil se calentaba durante una sesión de juego en verano? Incluso los accidentes cotidianos más pequeños pueden exponer los componentes electrónicos a tensiones mecánicas, vibraciones, fluctuaciones de temperatura o humedad.
Los mismos retos se aplican a aplicaciones más exigentes. Las cámaras embarcadas deben soportar vibraciones e impactos causados por las irregularidades de la carretera. Los dispositivos ponibles, como los relojes inteligentes, están constantemente expuestos al movimiento y a la humedad. Incluso una tarjeta de crédito que se lleva en un bolsillo o un bolso debe seguir siendo fiable a pesar de la flexión repetida y la tensión mecánica.
Estos retos no se pasan por alto durante el diseño y el desarrollo de los dispositivos electrónicos. Los ingenieros deben anticipar las condiciones en las que funcionarán sus productos y garantizar que sus componentes permanezcan protegidos durante toda su vida útil.
Aquí es donde las resinas y los adhesivos desempeñan un papel crucial. A menudo invisibles una vez montado el dispositivo, ayudan a unir, fijar y proteger los componentes electrónicos sensibles frente a la tensión mecánica, la exposición ambiental y las variaciones térmicas. Al proporcionar una protección fiable y mantener la integridad de los componentes, contribuyen a la durabilidad, el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos que utilizamos a diario.
En casi todos los dispositivos electrónicos, desde smartphones y ordenadores hasta equipos industriales, encontrará placas de circuito impreso (PCB) y, en aplicaciones que requieren mayor flexibilidad, placas de circuito impreso flexibles (FPC).
Estas placas están pobladas de numerosos componentes electrónicos, entre ellos chips, conectores, sensores y otros elementos en miniatura que deben ensamblarse con precisión y conectarse eléctricamente para garantizar el correcto funcionamiento del dispositivo.
Sin embargo, estos componentes no siempre están diseñados para soportar las tensiones mecánicas, térmicas y ambientales que pueden encontrar a lo largo de su vida útil.
Aquí es donde las resinas y los adhesivos se vuelven esenciales. Al unir, fijar, encapsular o recubrir componentes sensibles, proporcionan una protección a medida y ayudan a mantener el rendimiento y la fiabilidad de los conjuntos electrónicos.
Los componentes electrónicos están constantemente expuestos a tensiones mecánicas, ya sea durante la fabricación, el transporte o el uso cotidiano. Las vibraciones, los golpes, los impactos y los movimientos repetidos pueden debilitar las uniones de soldadura, dañar componentes sensibles o provocar fallos en las conexiones con el tiempo.
Las resinas y los adhesivos ayudan a fijar los componentes a la PCB, distribuyen las tensiones mecánicas y reducen el riesgo de daños. Al reforzar las zonas vulnerables y proporcionar un soporte adicional, contribuyen a la robustez general de los conjuntos electrónicos.
Esto es especialmente importante en aplicaciones como la electrónica de automoción, los equipos industriales y los dispositivos portátiles, donde los componentes deben soportar una tensión mecánica continua.
Los componentes electrónicos generan calor durante el funcionamiento. Además, los dispositivos pueden experimentar variaciones de temperatura significativas, desde entornos fríos hasta altas temperaturas de funcionamiento.
Estas variaciones pueden hacer que los materiales se dilaten y contraigan a ritmos diferentes, generando tensiones mecánicas que pueden dañar las uniones de soldadura, los componentes o sus conexiones. Las resinas y los adhesivos pueden ayudar a gestionar estas tensiones proporcionando, según su formulación, una unión flexible, distribución de la tensión o transferencia térmica.
Los dispositivos electrónicos están a menudo expuestos a factores ambientales que pueden afectar a su rendimiento y durabilidad. La humedad, el polvo, los productos químicos y otros contaminantes pueden provocar corrosión, fugas eléctricas o deterioro de los componentes. En algunas aplicaciones, la exposición a entornos agresivos puede reducir significativamente la vida útil de un conjunto electrónico.
Las resinas y los adhesivos pueden actuar como barreras protectoras, limitando la exposición de los componentes sensibles a estas condiciones externas. Los recubrimientos conformados, las resinas de encapsulado y los adhesivos selladores se utilizan habitualmente para ofrecer protección frente a las tensiones ambientales, según el nivel de protección requerido. Esto es especialmente importante en aplicaciones electrónicas para automoción, industria, medicina y exteriores.
A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños y sofisticados, la necesidad de conjuntos compactos y fiables sigue creciendo. La miniaturización implica que los componentes se sitúan cada vez más cerca unos de otros, dejando menos espacio para los sistemas de protección mecánica tradicionales. Las resinas y los adhesivos ofrecen una solución versátil, que permite una unión precisa, una protección localizada y un encapsulado sin necesariamente aumentar el tamaño total del dispositivo.
Al fijar componentes en miniatura y proteger las conexiones sensibles, ayudan a mejorar la fiabilidad del conjunto a la vez que respaldan el desarrollo de sistemas electrónicos cada vez más compactos.
Lasresinas epoxi se utilizan ampliamente en aplicaciones electrónicas gracias a su excelente adherencia, resistencia mecánica y resistencia a los productos químicos. Una vez curadas, suelen formar una estructura rígida que proporciona un fuerte soporte mecánico y una protección fiable para los componentes sensibles. Sus propiedades aislantes también las hacen adecuadas para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico.
Las formulaciones de epoxi pueden adaptarse para ofrecer distintos niveles de flexibilidad, conductividad térmica y resistencia a las condiciones ambientales. Se utilizan habitualmente en aplicaciones como Glob Top, Dam & Fill, Underfill y encapsulado electrónico, donde la protección mecánica y la fiabilidad a largo plazo son esenciales.
Sin embargo, su rigidez relativamente alta puede generar tensiones mecánicas durante los ciclos térmicos, especialmente cuando el coeficiente de dilatación térmica (CTE) difiere significativamente del de la PCB o de los componentes protegidos.
Lasresinas acrílicas son especialmente apreciadas por su rápida capacidad de curado y su idoneidad para procesos de fabricación de alta velocidad. Según su formulación, pueden curarse mediante luz UV, luz visible, calor u otros mecanismos, lo que permite a los fabricantes adaptar el proceso de curado a sus necesidades de producción.
En electrónica, los materiales acrílicos se utilizan habitualmente en recubrimientos conformados, en los que se aplica una fina capa protectora sobre una PCB para proteger los componentes frente a la humedad, el polvo y los contaminantes. Sus tiempos de curado relativamente rápidos pueden ayudar a mejorar la eficiencia de producción, mientras que ciertas formulaciones ofrecen un buen aislamiento eléctrico y adherencia.
Sin embargo, los materiales acrílicos pueden presentar limitaciones en cuanto a resistencia química, rendimiento térmico o flexibilidad mecánica, según la formulación y la aplicación prevista.
Lasresinas de curado UV son especialmente apreciadas en aplicaciones electrónicas por su rápida capacidad de curado, su aplicación precisa y su idoneidad para procesos de fabricación automatizados.
A diferencia de los sistemas convencionales de curado por calor, estos materiales polimerizan cuando se exponen a luz ultravioleta (UV) de una longitud de onda específica. Esto permite a los fabricantes controlar el proceso de curado y lograr tiempos de curado muy cortos, a menudo de pocos segundos, según la formulación y las condiciones de aplicación.
En aplicaciones de PCB, las resinas de curado UV se utilizan habitualmente para recubrimientos conformados, uniones localizadas, protección de componentes y encapsulado. Su capacidad de curado rápido las hace especialmente adecuadas para entornos de producción de alto rendimiento, donde reducir los tiempos de ciclo es esencial.
Sin embargo, el curado UV requiere una exposición lumínica suficiente para garantizar una polimerización completa. Los componentes con geometrías complejas, materiales opacos o zonas en sombra pueden impedir que la luz UV alcance ciertas regiones. Para superar esta limitación, las formulaciones de doble curado combinan el curado UV con un mecanismo secundario, como el curado por humedad o por calor. Esto permite un curado fiable incluso en zonas donde la exposición directa a la UV es limitada.
Lasresinas de silicona son especialmente adecuadas para aplicaciones electrónicas con variaciones de temperatura significativas o entornos térmicos exigentes.
Su flexibilidad y su bajo módulo de elasticidad les permiten absorber las tensiones mecánicas causadas por la dilatación y contracción térmicas. A diferencia de muchos sistemas de resina rígidos, los materiales de silicona pueden mantenerse flexibles en un amplio rango de temperaturas, lo que ayuda a proteger los componentes sensibles frente a los ciclos térmicos y las vibraciones.
Se utilizan habitualmente en encapsulado electrónico, unión de componentes, sellado y aplicaciones de gestión térmica. Según su formulación, las siliconas también pueden ofrecer aislamiento eléctrico, conductividad térmica o resistencia a la exposición ambiental.
Las resinas y los adhesivos pueden aplicarse a las placas de circuito impreso de varias formas, según los componentes que deban protegerse, el proceso de fabricación y el rendimiento esperado.
Desde la fijación temporal de componentes hasta el encapsulado completo, cada aplicación cumple una función específica para garantizar la resistencia mecánica, el rendimiento eléctrico y la fiabilidad a largo plazo de los conjuntos electrónicos.
Eladhesivo de montaje superficial (SMA) se utiliza para fijar temporalmente componentes electrónicos a una PCB antes de la soldadura. Este proceso es especialmente útil cuando los componentes se montan en ambas caras de una PCB. El adhesivo mantiene en su sitio los componentes seleccionados durante el proceso de soldadura, evitando que se muevan o se caigan cuando la placa se gira para las operaciones de montaje posteriores.
Una vez finalizada la soldadura, el adhesivo permanece como parte del conjunto, proporcionando un soporte mecánico adicional a los componentes. El SMA es, por tanto, esencial en ciertos procesos de tecnología de montaje superficial (SMT), ayudando a garantizar un posicionamiento preciso de los componentes y una fabricación fiable.
Elunderfill es una aplicación de resina diseñada para reforzar los conjuntos electrónicos, en particular los componentes flip-chip. En la tecnología flip-chip, el chip semiconductor se conecta al sustrato mediante pequeñas microesferas de soldadura. Estas conexiones son especialmente sensibles a las tensiones mecánicas causadas por las diferencias de dilatación térmica entre el chip y el sustrato.
La resina underfill se dosifica bajo el chip, rellenando el estrecho espacio entre el chip y el sustrato. Una vez curada, distribuye las tensiones mecánicas por todo el conjunto, reduciendo el esfuerzo aplicado a cada unión de soldadura. Al reforzar las interconexiones y mejorar la resistencia a los ciclos térmicos, las vibraciones y los golpes mecánicos, el underfill contribuye significativamente a la fiabilidad a largo plazo de los encapsulados electrónicos.
Es especialmente importante en aplicaciones que implican componentes miniaturizados, interconexiones de alta densidad y entornos operativos exigentes.
ElGlob Top es un proceso de encapsulado localizado utilizado para proteger componentes electrónicos sensibles directamente sobre una PCB. Se dosifica una resina sobre un componente específico, normalmente un chip semiconductor o un conjunto con hilos conectados, formando una capa protectora una vez curada.
Este encapsulado ayuda a proteger el componente y sus conexiones frente a daños mecánicos, humedad, polvo y otros contaminantes ambientales. El Glob Top es especialmente útil cuando se requiere una protección localizada sin encapsular todo el conjunto electrónico. Al proporcionar una barrera protectora compacta y fiable, ayuda a mejorar la durabilidad de los componentes electrónicos sensibles manteniendo un proceso de fabricación eficiente.
ElDam & Fill es un proceso de encapsulado específico que implica dos pasos sucesivos. En primer lugar, se crea un dique alrededor del componente o la zona que se va a proteger. Esta barrera está diseñada para contener la resina de encapsulado e impedir que se extienda más allá de la zona prevista. Una vez formado el dique, se dosifica una segunda resina dentro de la zona delimitada para encapsular el componente.
Esta técnica permite una aplicación precisa de la resina y un encapsulado controlado, en particular para componentes electrónicos sensibles que requieren una protección localizada. El Dam & Fill se utiliza habitualmente en aplicaciones en las que la resina debe permanecer dentro de una zona definida, como los encapsulados semiconductores con hilos conectados y otros conjuntos electrónicos. La combinación de una barrera de contención y una resina de encapsulado proporciona una protección eficaz frente a la tensión mecánica y la exposición ambiental.
ElChip Edge Bonding es una aplicación adhesiva localizada utilizada para reforzar los bordes de los componentes electrónicos montados en una PCB. Se dosifica una resina o un adhesivo a lo largo de uno o varios bordes del componente, creando una unión mecánica entre el componente y la PCB.
Este refuerzo adicional ayuda a distribuir las tensiones mecánicas y a reducir el riesgo de desplazamiento del componente, fatiga de las uniones de soldadura o daños causados por vibraciones y golpes mecánicos. El Chip Edge Bonding es especialmente útil en aplicaciones expuestas a condiciones mecánicas exigentes, como la electrónica de automoción, los equipos industriales y los dispositivos portátiles. Al reforzar la interfaz entre el componente y la placa, contribuye a mejorar la robustez mecánica y la fiabilidad a largo plazo.
A diferencia del underfill, que rellena el espacio bajo un componente, el Chip Edge Bonding se centra en reforzar sus bordes sin necesariamente cubrir o encapsular todo el componente.
ElDie Attach es un proceso utilizado para fijar de forma permanente un chip semiconductor desnudo a un sustrato, como una PCB, un marco de conexión (leadframe) o un encapsulado. Se aplica un adhesivo al sustrato, ya sea en pequeños puntos o como una capa controlada, antes de colocar el chip encima y unirlo.
Este proceso proporciona una estabilidad mecánica esencial y, según el adhesivo seleccionado, también puede contribuir a la gestión térmica o a la conductividad eléctrica. Los adhesivos de die attach deben, por tanto, seleccionarse cuidadosamente según los requisitos de la aplicación, incluyendo la resistencia de adhesión, el rendimiento térmico, las propiedades eléctricas y las condiciones de curado.
Aplicaciones en PCB: SMA, underfill, glob top, dam & fill...
9 de noviembre de 2026
Desde dispositivos cotidianos como ordenadores, smartphones y auriculares hasta equipos más sofisticados utilizados en sectores como la automoción, la sanidad, la aeroespacial y la defensa, los sistemas electrónicos son cada vez más complejos.
Detrás de cada dispositivo se encuentra una intrincada red de componentes electrónicos, entre ellos chips, PCB, conectores y sensores en miniatura. Aunque estos componentes son esenciales para el rendimiento de un dispositivo, también son especialmente sensibles a su entorno.
Detrás de cada dispositivo se encuentra una intrincada red de componentes electrónicos, entre ellos chips, PCB, conectores y sensores en miniatura. Aunque estos componentes son esenciales para el rendimiento de un dispositivo, también son especialmente sensibles a su entorno.
Piénselo: ¿quién no se le ha caído alguna vez el teléfono al suelo por accidente? ¿O ha notado que su portátil se calentaba durante una sesión de juego en verano? Incluso los accidentes cotidianos más pequeños pueden exponer los componentes electrónicos a tensiones mecánicas, vibraciones, fluctuaciones de temperatura o humedad.
Los mismos retos se aplican a aplicaciones más exigentes. Las cámaras embarcadas deben soportar vibraciones e impactos causados por las irregularidades de la carretera. Los dispositivos ponibles, como los relojes inteligentes, están constantemente expuestos al movimiento y a la humedad. Incluso una tarjeta de crédito que se lleva en un bolsillo o un bolso debe seguir siendo fiable a pesar de la flexión repetida y la tensión mecánica.
Estos retos no se pasan por alto durante el diseño y el desarrollo de los dispositivos electrónicos. Los ingenieros deben anticipar las condiciones en las que funcionarán sus productos y garantizar que sus componentes permanezcan protegidos durante toda su vida útil.
Aquí es donde las resinas y los adhesivos desempeñan un papel crucial. A menudo invisibles una vez montado el dispositivo, ayudan a unir, fijar y proteger los componentes electrónicos sensibles frente a la tensión mecánica, la exposición ambiental y las variaciones térmicas. Al proporcionar una protección fiable y mantener la integridad de los componentes, contribuyen a la durabilidad, el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos que utilizamos a diario.
01. ¿Por qué son esenciales las aplicaciones de resina para las PCB?
En casi todos los dispositivos electrónicos, desde smartphones y ordenadores hasta equipos industriales, encontrará placas de circuito impreso (PCB) y, en aplicaciones que requieren mayor flexibilidad, placas de circuito impreso flexibles (FPC).
Estas placas están pobladas de numerosos componentes electrónicos, entre ellos chips, conectores, sensores y otros elementos en miniatura que deben ensamblarse con precisión y conectarse eléctricamente para garantizar el correcto funcionamiento del dispositivo.
Sin embargo, estos componentes no siempre están diseñados para soportar las tensiones mecánicas, térmicas y ambientales que pueden encontrar a lo largo de su vida útil.
Aquí es donde las resinas y los adhesivos se vuelven esenciales. Al unir, fijar, encapsular o recubrir componentes sensibles, proporcionan una protección a medida y ayudan a mantener el rendimiento y la fiabilidad de los conjuntos electrónicos.
a. Protección mecánica
Los componentes electrónicos están constantemente expuestos a tensiones mecánicas, ya sea durante la fabricación, el transporte o el uso cotidiano. Las vibraciones, los golpes, los impactos y los movimientos repetidos pueden debilitar las uniones de soldadura, dañar componentes sensibles o provocar fallos en las conexiones con el tiempo.
Las resinas y los adhesivos ayudan a fijar los componentes a la PCB, distribuyen las tensiones mecánicas y reducen el riesgo de daños. Al reforzar las zonas vulnerables y proporcionar un soporte adicional, contribuyen a la robustez general de los conjuntos electrónicos.
Esto es especialmente importante en aplicaciones como la electrónica de automoción, los equipos industriales y los dispositivos portátiles, donde los componentes deben soportar una tensión mecánica continua.
b. Gestión de la tensión térmica y mecánica
Los componentes electrónicos generan calor durante el funcionamiento. Además, los dispositivos pueden experimentar variaciones de temperatura significativas, desde entornos fríos hasta altas temperaturas de funcionamiento.
Estas variaciones pueden hacer que los materiales se dilaten y contraigan a ritmos diferentes, generando tensiones mecánicas que pueden dañar las uniones de soldadura, los componentes o sus conexiones. Las resinas y los adhesivos pueden ayudar a gestionar estas tensiones proporcionando, según su formulación, una unión flexible, distribución de la tensión o transferencia térmica.
d. Protección frente a las condiciones ambientales
Los dispositivos electrónicos están a menudo expuestos a factores ambientales que pueden afectar a su rendimiento y durabilidad. La humedad, el polvo, los productos químicos y otros contaminantes pueden provocar corrosión, fugas eléctricas o deterioro de los componentes. En algunas aplicaciones, la exposición a entornos agresivos puede reducir significativamente la vida útil de un conjunto electrónico.
Las resinas y los adhesivos pueden actuar como barreras protectoras, limitando la exposición de los componentes sensibles a estas condiciones externas. Los recubrimientos conformados, las resinas de encapsulado y los adhesivos selladores se utilizan habitualmente para ofrecer protección frente a las tensiones ambientales, según el nivel de protección requerido. Esto es especialmente importante en aplicaciones electrónicas para automoción, industria, medicina y exteriores.
e. Miniaturización y fiabilidad
A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños y sofisticados, la necesidad de conjuntos compactos y fiables sigue creciendo. La miniaturización implica que los componentes se sitúan cada vez más cerca unos de otros, dejando menos espacio para los sistemas de protección mecánica tradicionales. Las resinas y los adhesivos ofrecen una solución versátil, que permite una unión precisa, una protección localizada y un encapsulado sin necesariamente aumentar el tamaño total del dispositivo.
Al fijar componentes en miniatura y proteger las conexiones sensibles, ayudan a mejorar la fiabilidad del conjunto a la vez que respaldan el desarrollo de sistemas electrónicos cada vez más compactos.
02. Resinas frente a sus aplicaciones
| Aplicación | Tipo de resina | Referencia | Viscosidad | Color |
|---|---|---|---|---|
| Dam & Fill | Acrilato Resina de curado UV |
TB3013R | 10 Pa.s | Amarillo claro |
| Dam & Fill | Acrilato Resina de curado UV |
TB3027B | 19 Pa.s | Transparente |
| Die attach | Resina epoxi Curado por calor Pasta no conductora (NCP) |
TB2271J | 15 Pa.s | Blanco amarillento |
| Die attach | Epoxi cargada con plata Resina de curado por calor |
TB3301F | 23 Pa.s | Plata |
| Die attach | Epoxi cargada con plata Resina de curado por calor |
TB3331D | 25 Pa.s | Plata |
| Unión de bordes | Cianoacrilato Curado por humedad y luz |
TB1771M | 2 mPa.s | Verde transparente |
| Glob top | Resina epoxi Curado por calor |
TB2212B | 25 Pa.s | Negro |
| Glob top | Resina epoxi Curado por calor |
TB2232E | 16 Pa.s | Negro |
| Glob top | Silicona Resina de curado UV y por humedad |
TB3161 | 3 Pa.s | Amarillo claro |
| Glob top | Silicona Resina de curado UV y por humedad |
TB3163 | 12 Pa.s | Azul |
a. Resinas epoxi
Las
Las formulaciones de epoxi pueden adaptarse para ofrecer distintos niveles de flexibilidad, conductividad térmica y resistencia a las condiciones ambientales. Se utilizan habitualmente en aplicaciones como Glob Top, Dam & Fill, Underfill y encapsulado electrónico, donde la protección mecánica y la fiabilidad a largo plazo son esenciales.
Sin embargo, su rigidez relativamente alta puede generar tensiones mecánicas durante los ciclos térmicos, especialmente cuando el coeficiente de dilatación térmica (CTE) difiere significativamente del de la PCB o de los componentes protegidos.
Excelente adherencia a numerosos sustratos
Alta resistencia mecánica
Buena resistencia química y eléctrica
Disponible en formulaciones térmicamente conductoras
A menudo rígida tras el curado, según la formulación
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b. Resinas acrílicas
Las
En electrónica, los materiales acrílicos se utilizan habitualmente en recubrimientos conformados, en los que se aplica una fina capa protectora sobre una PCB para proteger los componentes frente a la humedad, el polvo y los contaminantes. Sus tiempos de curado relativamente rápidos pueden ayudar a mejorar la eficiencia de producción, mientras que ciertas formulaciones ofrecen un buen aislamiento eléctrico y adherencia.
Sin embargo, los materiales acrílicos pueden presentar limitaciones en cuanto a resistencia química, rendimiento térmico o flexibilidad mecánica, según la formulación y la aplicación prevista.
Curado rápido, especialmente con formulaciones de curado UV
Adecuadas para procesos de fabricación automatizados
Buen aislamiento eléctrico
Disponibles en formulaciones de recubrimiento protector fino
Las propiedades varían significativamente según la química acrílica
c. Resinas de curado UV
Las
A diferencia de los sistemas convencionales de curado por calor, estos materiales polimerizan cuando se exponen a luz ultravioleta (UV) de una longitud de onda específica. Esto permite a los fabricantes controlar el proceso de curado y lograr tiempos de curado muy cortos, a menudo de pocos segundos, según la formulación y las condiciones de aplicación.
En aplicaciones de PCB, las resinas de curado UV se utilizan habitualmente para recubrimientos conformados, uniones localizadas, protección de componentes y encapsulado. Su capacidad de curado rápido las hace especialmente adecuadas para entornos de producción de alto rendimiento, donde reducir los tiempos de ciclo es esencial.
Sin embargo, el curado UV requiere una exposición lumínica suficiente para garantizar una polimerización completa. Los componentes con geometrías complejas, materiales opacos o zonas en sombra pueden impedir que la luz UV alcance ciertas regiones. Para superar esta limitación, las formulaciones de doble curado combinan el curado UV con un mecanismo secundario, como el curado por humedad o por calor. Esto permite un curado fiable incluso en zonas donde la exposición directa a la UV es limitada.
Curado muy rápido con la exposición UV adecuada
Adecuadas para procesos de fabricación automatizados y de alta velocidad
Aplicación precisa y localizada
Tecnologías de doble curado disponibles para zonas en sombra o de difícil acceso
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d. Resinas de silicona
Las
Su flexibilidad y su bajo módulo de elasticidad les permiten absorber las tensiones mecánicas causadas por la dilatación y contracción térmicas. A diferencia de muchos sistemas de resina rígidos, los materiales de silicona pueden mantenerse flexibles en un amplio rango de temperaturas, lo que ayuda a proteger los componentes sensibles frente a los ciclos térmicos y las vibraciones.
Se utilizan habitualmente en encapsulado electrónico, unión de componentes, sellado y aplicaciones de gestión térmica. Según su formulación, las siliconas también pueden ofrecer aislamiento eléctrico, conductividad térmica o resistencia a la exposición ambiental.
Excelente flexibilidad
Amplio rango de temperatura de funcionamiento
Buena resistencia a los ciclos térmicos
Absorción eficaz de vibraciones y tensiones
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03. Tipos de PCB y aplicaciones electrónicas
Las resinas y los adhesivos pueden aplicarse a las placas de circuito impreso de varias formas, según los componentes que deban protegerse, el proceso de fabricación y el rendimiento esperado.
Desde la fijación temporal de componentes hasta el encapsulado completo, cada aplicación cumple una función específica para garantizar la resistencia mecánica, el rendimiento eléctrico y la fiabilidad a largo plazo de los conjuntos electrónicos.
a. SMA
El
Una vez finalizada la soldadura, el adhesivo permanece como parte del conjunto, proporcionando un soporte mecánico adicional a los componentes. El SMA es, por tanto, esencial en ciertos procesos de tecnología de montaje superficial (SMT), ayudando a garantizar un posicionamiento preciso de los componentes y una fabricación fiable.
b. Underfill
El
La resina underfill se dosifica bajo el chip, rellenando el estrecho espacio entre el chip y el sustrato. Una vez curada, distribuye las tensiones mecánicas por todo el conjunto, reduciendo el esfuerzo aplicado a cada unión de soldadura. Al reforzar las interconexiones y mejorar la resistencia a los ciclos térmicos, las vibraciones y los golpes mecánicos, el underfill contribuye significativamente a la fiabilidad a largo plazo de los encapsulados electrónicos.
Es especialmente importante en aplicaciones que implican componentes miniaturizados, interconexiones de alta densidad y entornos operativos exigentes.
c. Glob Top
El
Este encapsulado ayuda a proteger el componente y sus conexiones frente a daños mecánicos, humedad, polvo y otros contaminantes ambientales. El Glob Top es especialmente útil cuando se requiere una protección localizada sin encapsular todo el conjunto electrónico. Al proporcionar una barrera protectora compacta y fiable, ayuda a mejorar la durabilidad de los componentes electrónicos sensibles manteniendo un proceso de fabricación eficiente.
d. Dam & Fill
El
Esta técnica permite una aplicación precisa de la resina y un encapsulado controlado, en particular para componentes electrónicos sensibles que requieren una protección localizada. El Dam & Fill se utiliza habitualmente en aplicaciones en las que la resina debe permanecer dentro de una zona definida, como los encapsulados semiconductores con hilos conectados y otros conjuntos electrónicos. La combinación de una barrera de contención y una resina de encapsulado proporciona una protección eficaz frente a la tensión mecánica y la exposición ambiental.
e. Chip Edge Bonding
El
Este refuerzo adicional ayuda a distribuir las tensiones mecánicas y a reducir el riesgo de desplazamiento del componente, fatiga de las uniones de soldadura o daños causados por vibraciones y golpes mecánicos. El Chip Edge Bonding es especialmente útil en aplicaciones expuestas a condiciones mecánicas exigentes, como la electrónica de automoción, los equipos industriales y los dispositivos portátiles. Al reforzar la interfaz entre el componente y la placa, contribuye a mejorar la robustez mecánica y la fiabilidad a largo plazo.
A diferencia del underfill, que rellena el espacio bajo un componente, el Chip Edge Bonding se centra en reforzar sus bordes sin necesariamente cubrir o encapsular todo el componente.
f. Die attach
El
Este proceso proporciona una estabilidad mecánica esencial y, según el adhesivo seleccionado, también puede contribuir a la gestión térmica o a la conductividad eléctrica. Los adhesivos de die attach deben, por tanto, seleccionarse cuidadosamente según los requisitos de la aplicación, incluyendo la resistencia de adhesión, el rendimiento térmico, las propiedades eléctricas y las condiciones de curado.
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