Inversor, Convertidor, Cargador a bordo
MERCADO AUTOMOTRIZ
#Inversor, Convertidor, Cargador a bordo
En los sistemas eléctricos y automotrices modernos, los inversores, convertidores y cargadores de a bordo desempeñan un papel crucial en la gestión de la energía y la eficiencia energética.
- Los inversores convierten CC (corriente continua) en CA (corriente alterna), esencial para vehículos eléctricos (VE), sistemas de energía renovable y aplicaciones industriales.
- Los convertidores ajustan los niveles de voltaje convirtiendo CC a CC o CA a CC, lo que garantiza una distribución de energía estable entre los componentes electrónicos.
- Los cargadores a bordo convierten la energía de CA de una fuente de carga externa (como un tomacorriente de pared o una estación de carga) en energía de CC para cargar la batería del vehículo.
En ThreeBond, ofrecemos adhesivos, selladores y revestimientos de alto rendimiento diseñados para mejorar la gestión térmica, el aislamiento y la durabilidad en aplicaciones de inversores y convertidores. Nuestros materiales avanzados ayudan a mejorar la eficiencia, la confiabilidad y la longevidad en sistemas de energía de vanguardia.
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| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1156C | Caucho acrílico Sellador de curado por calor | Buena resistencia al ATF Excelente resistencia a los aceites de motor y para engranajes Resistencia al calor Flexibilidad | Sellado de piezas que requieren resistencia química y térmica | Negro | 380 Pa.s | -30 a +150 °C |
| 1207B | Silicona RTV (acetona) Sellador de curado por humedad | Buena resistencia al aceite y a los gases de escape (LLC) Certificación UL94-HB | FIPG: Sellado de aceite de motor y refrigerante | Negro | 100 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1225 | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Sin disolventes, conductividad térmica. | Disipación de calor de la bobina del reactor, sellado de componentes eléctricos y de PCB | Blanco | 18 Pa.s | -60 a +200 (250) °C |
| 1225B | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (1,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Disipación de calor del módulo del sensor de imagen | Blanco | 18 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1225C | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (2,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Radiación térmica de celdas | Gris | 70 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1226 | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Buena adherencia a plásticos | Sellado de la unidad de control electrónico Unión de la unidad de control de la fuente de luz Sellado de la carcasa de plástico | Gris | 97 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1220G/H | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Curado rápido Excelente curabilidad superficial Endurecimiento de película gruesa Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | Electrónica de sellado | G: Claro H: Blanco | 65 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1530 | Polímero MS Adhesivo de curado por humedad | Sin disolventes Poco olor Pintable | Adhesivo multiusos Para encapsular y sellar componentes electrónicos | Blanco | 100 Pa.s | -40 a +120°C |
| 1530S | Polímero MS Adhesivo de curado por humedad | Libre de solventes, alta resistencia, curado por humedad, excelente resistencia a la intemperie, bajo olor, no contiene solventes, plastificantes ni isocianatos, no mancha el sustrato, se puede repintar. | Conectores montados sobre sustratos, encapsulado y moldeado de componentes electrónicos | Blanco | 300 Pa.s | -40 a +120 °C (150 °C) |
| 1537E | Polímero MS Adhesivo de curado por humedad | Certificado UL94-V0 Tixotrópico | Adhesivo multiusos Para encapsular y sellar componentes electrónicos | Gris | 90 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2045B/2145B | Resina epoxi de dos componentes Curación a temperatura ambiente | Conductor de calor (2,0 W/m.K) | TIM: Material de Interfaz Térmica Fijación de componentes montados sobre sustratos | Rosa / Azul | (4 : 1) 82 : 124 Pa.s | -40 a +150°C |
| 2202 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado de carcasas Sellado y encapsulado de conectores | Negro | 13 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2204 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 28 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2222P | Resina epoxi Curación por calor | Resistente a la soldadura | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Negro | 45 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2235L | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al calor Alta Tg | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética Disipación de calor de la bobina del reactor Fijación de las piezas de la punta Unión de la aguja y el cubo de la aguja | Negro | 80 Pa.s | -40 a +160 °C |
| 2237J | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al calor Alta Tg, bajo CTE | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética Disipación de calor de la bobina del reactor | Blanco | 115 Pa.s | -40 a +160 °C |
| 2270C | Resina epoxi Curación por calor | Conductor de calor (0,9 W/m·K) | Fijación y sellado de componentes electrónicos TIM: Material de Interfaz Térmica Disipación de calor de la bobina del reactor | Gris | 140 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2270J | Resina epoxi Curación por calor | Conductor de calor (4,2 W/m·K) | Fijación y sellado de componentes electrónicos TIM: Material de Interfaz Térmica | Blanco | 117 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2272F | Resina epoxi Curación por calor | Certificación UL94-V0 | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 117 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2274B | Resina epoxi Curación por calor | Baja viscosidad Alta capacidad de flujo capilar | Refuerzo de chip Agente de relleno insuficiente para BGA y CSP | Negro | 4.7 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 3013R | Aryclate Resina de curado UV | Buen curado profundo Buena resistencia al calor y a la humedad Excelente resistencia química y mecánica | Recubrimiento protector Encapsulamiento de contactos de conexión y componentes eléctricos, diodos, LED… Fijación de cables de conexión Recubrimiento selectivo de PCB | Amarillo claro | 10 Pa.s | - |
| 3075E | Aryclate Resina de curado UV | Alta flexibilidad | Recubrimiento aislante transparente para componentes electrónicos | Transparente | 20 Pa.s | - |
| 3081J | Aryclate Resina de curado UV | Junta de curado in situ (CIPG) Excelente resistencia a la compresión (LLC) Baja deformación permanente (compresibilidad) Excelente retención de forma | ECU, inversor, sellado de la carcasa | Amarillo claro | 95 Pa.s | - |
| 3161 | Silicona Resina de curado por UV y humedad | Elasticidad del caucho Alta resistencia al calor y al frío Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | Macetas | Amarillo claro | 3 Pa.s | De -60 a 200 °C |
| 3164 | Silicona Resina de curado por UV y humedad | Elasticidad del caucho Alta resistencia al calor y al frío Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | Sellado y unión, fijación de componentes electrónicos Sellado de conectores | Blanco | 50 Pa.s | De -60 a 200 °C |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
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