Unidad de control electrónico
MERCADO AUTOMOVILÍSTICO
#Unidad de control electrónico
Con el aumento de la competencia, las estrictas normativas y la rápida evolución de la tecnología, la demanda de fórmulas adhesivas poliméricas fiables en la electrónica del automóvil nunca ha sido mayor. En ThreeBond, ofrecemos una amplia gama de productos diseñados para satisfacer las necesidades de alto rendimiento de este mercado. Nuestras soluciones dan respuesta a aplicaciones críticas como la disipación del calor, la canalización eléctrica, el sellado de carcasas, el encapsulado de conectores y los revestimientos protectores, garantizando la durabilidad y la eficacia de la electrónica de automoción.
Las Unidades de Control Electrónico (ECU) son componentes críticos en los vehículos modernos y maquinaria industrial, que requieren una protección robusta contra factores ambientales como la humedad, el polvo y las vibraciones. ThreeBond ofrece soluciones avanzadas de sellado diseñadas para mejorar la durabilidad y fiabilidad de las ECU. Ya se trate de sellar y pegar la carcasa con FIPG o CIPG, aplicar un revestimiento protector al sustrato, garantizar una disipación eficaz del calor, mejorar la conductividad o asegurar los tornillos, ¡explore a continuación nuestra gama de productos diseñados para cada aplicación!
| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1160 | Sellador de curado por humedad de caucho acrílico | Sin estaño Sin siloxano Sellador pintable Resistente al calor y al frío Resistente a ATF y aceites | Sellado de diversas piezas | Negro | 125 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 1207B | Silicona RTV (acetona) Sellador de curado por humedad | Buena resistencia al aceite y a los gases de escape (LLC) Certificación UL94-HB | FIPG: Sellado de aceite de motor y refrigerante | Negro | 100 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1217P | Silicona RTV (Oxima) Sellador de curado por humedad | Sin MEKO | Sellado del motor | Negro | 260 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1225B | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (1,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Disipación de calor del módulo del sensor de imagen | Blanco | 18 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1225C | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (2,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Radiación térmica de celdas | Gris | 70 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1226 | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Buena adherencia a plásticos | Sellado de la unidad de control electrónico Unión de la unidad de control de la fuente de luz Sellado de la carcasa de plástico | Gris | 97 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1234B | Silicona Sellador de curado por calor | Excelente resistencia al calor, la humedad y el agua | FIPG o CIPG Sellado electrónico | Gris | 400 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 2202 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado de carcasas Sellado y encapsulado de conectores | Negro | 13 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2204 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 28 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2270J | Resina epoxi Curación por calor | Conductor de calor (4,2 W/m·K) | Fijación y sellado de componentes electrónicos TIM: Material de Interfaz Térmica | Blanco | 117 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 3013Q | Aryclate Resina de curado UV | Elasticidad del caucho Buena resistencia al calor y al aceite | Sellado de conectores Encapsulado para diversos componentes electrónicos | Azul | 23 Pa.s | - |
| 3013R | Aryclate Resina de curado UV | Buen curado profundo Buena resistencia al calor y a la humedad Excelente resistencia química y mecánica | Recubrimiento protector Encapsulamiento de contactos de conexión y componentes eléctricos, diodos, LED… Fijación de cables de conexión Recubrimiento selectivo de PCB | Amarillo claro | 10 Pa.s | - |
| 3059D | Aryclate Resina de curado UV | Tixotrópico Baja desgasificación | Fijación de cables de suspensiones de cabezales de discos duros. Adhesión y fijación de diversos componentes electrónicos. | Blanco | 80 Pa.s | - |
| 3064 | Aryclate Resina de curado UV, anaeróbico y de imprimación | - | - | - | - | - |
| 3065E | Aryclate Resina de curado UV, anaeróbico y de imprimación | Adherencia a diferentes materiales | - | Amarillo claro | 7 Pa.s | - |
| 3075E | Aryclate Resina de curado UV | Alta flexibilidad | Recubrimiento aislante transparente para componentes electrónicos | Transparente | 20 Pa.s | - |
| 3081J | Aryclate Resina de curado UV | Junta de curado in situ (CIPG) Excelente resistencia a la compresión (LLC) Baja deformación permanente (compresibilidad) Excelente retención de forma | ECU, inversor, sellado de la carcasa | Amarillo claro | 95 Pa.s | - |
| 3166 | Silicona Resina de curado UV | CIPG : Junta de curado in situ Caucho ultrasuave Excelente resistencia al calor y la humedad Alta retención de forma | Sellado de carcasas de componentes eléctricos y electrónicos. Estanqueidad y resistencia al polvo de carcasas y monturas de lentes. | Azul | 330 Pa.s | - |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
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