#Unités de contrôle électronique
Avec une concurrence accrue, des réglementations strictes et une technologie en évolution rapide, la demande de formulations adhésives polymères fiables dans le domaine de l’électronique automobile n’a jamais été aussi forte. Chez ThreeBond, nous proposons une gamme variée de produits conçus pour répondre aux besoins de haute performance de ce marché. Nos solutions prennent en charge des applications critiques telles que la dissipation de la chaleur, les conduits électriques, l’étanchéité des boîtiers, l’enrobage des connecteurs et les revêtements de protection, garantissant ainsi la durabilité et l’efficacité de l’électronique automobile.Electronic Control Units (ECUs) are critical components in modern vehicles and industrial machinery, requiring robust protection against environmental factors such as moisture, dust, and vibrations. ThreeBond offers advanced sealing solutions designed to enhance the durability and reliability of ECUs. Whether it’s sealing and bonding the case with FIPG or CIPG, applying a protective coating to the substrate, ensuring efficient heat dissipation, enhancing conductivity, or securing screws : explore our range of products designed for every application below !
19 produits — filtrer & rechercher
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1160 1100 | Caoutchouc acrylique Polymérisation par l'humidité | Sans étain
Sans siloxane Peut être peinte Résistance à la chaleur et au froid Résistance aux fluides de transmission automatique et aux huiles | Étanchéité de diverses pièces | Noir | 125 Pa.s | -40 à +120°C |
1207B 1200 | Silicone RTV (acétone) Polymérisation par l'humidité | Bonne résistance à l'huile et aux liquides de refroidissement Certifié UL94-HB | FIPG : Moteur étanchéité à l'huile et au liquide de refroidissement | Noir | 100 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1217P 1200 | Silicone RTV (Oxime) Polymérisation par l'humidité | Sans MEKO | Étanchéité moteur | Noir | 260 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1217P 1200 | Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Conducteur thermique (1,5 W/m.K) Teneur en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et des circuits imprimés Dissipation thermique des modules de capteurs d'image | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1225C 1200 | Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Conductif thermique (2,5 W/m.K) Teneur en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et des circuits imprimés Rayonnement thermique des cellules | Gris | 70 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1226 1200 | Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Bonne adhérence sur les plastiques | Étanchéité des unités de commande électroniques Collage des unités de commande de sources lumineuses Étanchéité des boîtiers en plastique | Gris | 97 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1234B 1200 | Silicone Colle thermodurcissable | Excellente résistance à la chaleur, à l'humidité et à l'eau | FIPG ou CIPG Étanchéité des composants électroniques | Gris | 400 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
2202 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérisation à basse température (à partir de 60 °C) | Enrobage, fixation et étanchéité des composants électroniques Étanchéité du boîtier Étanchéité des connecteurs, enrobage | Noir | 13 Pa.s | -40 à +120 °C |
2204 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérisation à basse température (à partir de 60 °C) | Enrobage, fixation et étanchéité des composants électroniques | Noir | 28 Pa.s | -40 à +120 °C |
2270J 2200 | Conductif thermique (4,2 W/m.K) | Polymérisation à basse température (à partir de 60 °C) | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique | Blanc | 117 Pa.s | -40 à +120 °C |
3013Q 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Élasticité du caoutchouc Bonne résistance à la chaleur et à l'huile | Bonne résistance à la chaleur et à l'huile Étanchéité des connecteurs Enrobage pour divers composants électroniques | Bleu | 23 Pa.s | -40 à +120 °C |
3013R 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Bonne polymérisation en profondeur Bonne résistance à la chaleur et à l'humidité Excellente résistance chimique et mécanique | Revêtement protecteur Encapsulation des contacts de connexion et des composants électriques, diodes, LED… Fixation des fils de connexion Revêtement sélectif de circuits imprimés | Jaune clair | 10 Pa.s | -40 à +120 °C |
3059D 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Thixotrope Faible dégazage | Fixation des fils de suspension de têtes de disque dur Adhésion et fixation de divers composants électroniques | Blanc | 80 Pa.s | - |
3064 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV, anaérobie et primaire | - | - | - | - | - |
3065E 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV, anaérobie et primaire | Adhérence à différents matériaux | - | Jaune clair | 7 Pa.s | - |
3075E 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Haute flexibilité | Revêtement isolant transparent pour composants électroniques | Transparent | 20 Pa.s | - |
3081J 3100 | Résine acrylique monocomposante sans solvant | Polymérisation UV, élasticité du caoutchouc après polymérisation, excellente tenue de forme avant polymérisation, faible déformation rémanente assurant une étanchéité optimale | Adhésion aux panneaux de recouvrement, CIPG pour composants électriques, électroniques et autres composants électriques, application d'étanchéité élastique nécessitant une résistance à la chaleur et au froid | Jaune transparent | 95 Pa.s | -40 à +120 °C |
3166 3100 | Silicone Résine à polymérisation UV | CIPG : Joint polymérisé en place Caoutchouc ultra souple Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité Haute tenue de forme | Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques Étanchéité à l'eau et à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs | Bleu | 330 Pa.s | -40 à +120 °C |

Radar à ondes millimétriques
La technologie radar à ondes millimétriques joue un rôle crucial dans les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et la conduite autonome. Pour garantir des performances et une durabilité optimales, ThreeBond propose une gamme de solutions. Nos matériaux haute performance contribuent à améliorer la fiabilité, à protéger contre les facteurs environnementaux et à assurer une fonctionnalité à long terme. Découvrez nos produits spécialisés conçus pour les applications radar à ondes millimétriques !

Miroir
Les capteurs d'angle sont des composants essentiels des véhicules modernes et des systèmes industriels. Ils permettent une détection précise des objets et des obstacles dans les zones difficiles d'accès. Couramment utilisés dans les systèmes d'aide au stationnement, de conduite autonome et d'évitement des collisions, ces capteurs améliorent la sécurité et la maniabilité en détectant les objets situés sur les bords des véhicules ou des machines.
ThreeBond propose des colles et des résines haute performance conçues pour optimiser le fonctionnement des capteurs d'angle. Nos solutions garantissent une fixation sécurisée, une résistance environnementale supérieure et une durabilité exceptionnelle. En protégeant les capteurs contre l'humidité, les vibrations et les températures extrêmes, les matériaux ThreeBond améliorent la fiabilité et les performances dans les applications les plus exigeantes.