Blog főoldal
Gondoljon bele: ki ne ejtette volna már le véletlenül a telefonját? Vagy ki ne vette volna észre, hogy a laptopja felforrósodik egy nyári játékmenet közben? Még a legkisebb mindennapi balesetek is mechanikai igénybevételnek, rezgésnek, hőmérséklet-ingadozásnak vagy nedvességnek tehetik ki az elektronikus alkatrészeket.
Ugyanezek a kihívások a igényesebb alkalmazásokra is érvényesek. A járműkamerák ellenállnak a rezgéseknek és az úthibák okozta ütéseknek. A viselhető eszközök, például az okosórák folyamatosan mozgásnak és nedvességnek vannak kitéve. Még a zsebben vagy kézitáskában hordott bankkártyának is megbízhatónak kell maradnia az ismétlődő hajlítás és mechanikai igénybevétel ellenére.
Ezekre a kihívásokra az elektronikus eszközök tervezése és fejlesztése során is gondolnak. A mérnököknek előre kell látniuk, milyen körülmények között fognak működni a termékeik, és biztosítaniuk kell, hogy az alkatrészek a teljes élettartamuk alatt védettek maradjanak.
Itt van döntő szerepe a gyantáknak és a ragasztóknak. Az eszköz összeszerelése után gyakran láthatatlanok, mégis segítenek az érzékeny elektronikus alkatrészek rögzítésében, összeragasztásában és védelmében a mechanikai igénybevétellel, a környezeti hatásokkal és a hőmérséklet-ingadozásokkal szemben. Megbízható védelmet nyújtva és megőrizve az alkatrészek épségét, hozzájárulnak a mindennap használt elektronikus eszközök tartósságához, teljesítményéhez és megbízhatóságához.
Szinte minden elektronikus eszközben, az okostelefonoktól és számítógépektől az ipari berendezésekig, nyomtatott áramköri lapokat (PCB) találunk, a nagyobb rugalmasságot igénylő alkalmazásokban pedig rugalmas nyomtatott áramköri lapokat (FPC).
Ezeket a lapokat számos elektronikus alkatrész népesíti be, például chipek, csatlakozók, szenzorok és más miniatűr elemek, amelyeket pontosan kell összeszerelni és elektromosan összekötni az eszköz megfelelő működése érdekében.
Ezeket az alkatrészeket azonban nem mindig úgy tervezik, hogy ellenálljanak azoknak a mechanikai, hőmérsékleti és környezeti igénybevételeknek, amelyekkel élettartamuk során találkozhatnak.
Itt válnak a gyanták és a ragasztók nélkülözhetetlenné. Az érzékeny alkatrészek összeragasztásával, rögzítésével, tokozásával vagy bevonásával személyre szabott védelmet nyújtanak, miközben hozzájárulnak az elektronikus szerelvények teljesítményének és megbízhatóságának megőrzéséhez.
Az elektronikus alkatrészek folyamatosan mechanikai igénybevételnek vannak kitéve a gyártás, a szállítás vagy a mindennapi használat során. A rezgések, ütések, becsapódások és ismétlődő mozgások meggyengíthetik a forrasztási kötéseket, károsíthatják az érzékeny alkatrészeket, vagy idővel a csatlakozások meghibásodásához vezethetnek.
A gyanták és ragasztók segítenek az alkatrészek rögzítésében a PCB-n, elosztják a mechanikai feszültségeket, és csökkentik a sérülés kockázatát. A sérülékeny területek megerősítésével és további támasz nyújtásával hozzájárulnak az elektronikus szerelvények általános robusztusságához.
Ez különösen fontos az olyan alkalmazásokban, mint az autóipari elektronika, az ipari berendezések és a hordozható eszközök, ahol az alkatrészeknek folyamatos mechanikai igénybevételnek kell ellenállniuk.
Az elektronikus alkatrészek működés közben hőt termelnek. Emellett az eszközök jelentős hőmérséklet-ingadozást is elszenvedhetnek, a hideg környezettől a magas üzemi hőmérsékletig.
Ezek az ingadozások azt okozhatják, hogy az anyagok eltérő mértékben tágulnak és húzódnak össze, ami mechanikai feszültségeket hoz létre, és károsíthatja a forrasztási kötéseket, az alkatrészeket vagy azok csatlakozásait. A gyanták és ragasztók összetételüktől függően rugalmas kötéssel, a feszültségek elosztásával vagy hőátadással segíthetnek ezeknek a feszültségeknek a kezelésében.
Az elektronikus eszközök gyakran vannak kitéve olyan környezeti tényezőknek, amelyek ronthatják teljesítményüket és tartósságukat. A nedvesség, a por, a vegyszerek és más szennyeződések korróziót, elektromos szivárgást vagy az alkatrészek károsodását okozhatják. Egyes alkalmazásokban a zord környezetnek való kitettség jelentősen lerövidítheti az elektronikus szerelvény élettartamát.
A gyanták és ragasztók védőgátként működhetnek, korlátozva az érzékeny alkatrészek kitettségét ezeknek a külső hatásoknak. A konformális bevonatokat, a tokozógyantákat és a tömítő ragasztókat a szükséges védelmi szinttől függően gyakran használják a környezeti igénybevétel elleni védelemre. Ez különösen fontos az autóipari, ipari, orvosi és kültéri elektronikai alkalmazásokban.
Ahogy az elektronikus eszközök egyre kisebbek és kifinomultabbak lesznek, folyamatosan nő az igény a kompakt és megbízható szerelvények iránt. A miniatürizálás azt jelenti, hogy az alkatrészek egyre közelebb kerülnek egymáshoz, így kevesebb hely marad a hagyományos mechanikai védelmi rendszerek számára. A gyanták és ragasztók sokoldalú megoldást kínálnak: pontos ragasztást, helyi védelmet és tokozást tesznek lehetővé anélkül, hogy feltétlenül növelnék az eszköz teljes méretét.
A miniatűr alkatrészek rögzítésével és az érzékeny csatlakozások védelmével hozzájárulnak a szerelvények megbízhatóságának javításához, és támogatják az egyre kompaktabb elektronikus rendszerek fejlesztését.
Azepoxigyantákat kiváló tapadásuknak, mechanikai szilárdságuknak és vegyszerállóságuknak köszönhetően széles körben használják az elektronikai alkalmazásokban. Térhálósodás után általában merev szerkezetet alkotnak, amely erős mechanikai támaszt és megbízható védelmet nyújt az érzékeny alkatrészeknek. Szigetelő tulajdonságaiknak köszönhetően elektromos szigetelést igénylő alkalmazásokhoz is alkalmasak.
Az epoxi összetételek különböző szintű rugalmasságot, hővezető képességet és környezeti ellenállást biztosíthatnak. Gyakran használják őket olyan alkalmazásokban, mint a Glob Top, a Dam & Fill, az Underfill és az elektronikai tokozás, ahol a mechanikai védelem és a hosszú távú megbízhatóság elengedhetetlen.
Viszonylag nagy merevségük azonban mechanikai feszültségeket okozhat hőciklusok során, különösen akkor, ha hőtágulási együtthatójuk (CTE) jelentősen eltér a PCB-étől vagy a védendő alkatrészekétől.
Azakrilgyantákat különösen nagyra értékelik gyors térhálósodási képességük és a nagy sebességű gyártási folyamatokhoz való alkalmasságuk miatt. Összetételüktől függően térhálósodhatnak UV-fény, látható fény, hő vagy más mechanizmusok hatására, így a gyártók a térhálósítási folyamatot a saját termelési igényeikhez igazíthatják.
Az elektronikában az akrilanyagokat gyakran használják konformális bevonatokhoz, ahol vékony védőréteget visznek fel a PCB-re, hogy megvédjék az alkatrészeket a nedvességtől, a portól és a szennyeződésektől. Viszonylag gyors térhálósodási idejük javíthatja a termelési hatékonyságot, míg egyes összetételek jó elektromos szigetelést és tapadást biztosítanak.
Az akrilanyagok azonban az összetételtől és a tervezett alkalmazástól függően korlátokat mutathatnak a vegyszerállóság, a hőállóság vagy a mechanikai rugalmasság terén.
AzUV-fénnyel térhálósodó gyantákat az elektronikai alkalmazásokban különösen nagyra értékelik gyors térhálósodási képességük, pontos felvitelük és az automatizált gyártási folyamatokhoz való alkalmasságuk miatt.
A hagyományos hővel térhálósodó rendszerekkel ellentétben ezek az anyagok meghatározott hullámhosszúságú ultraibolya (UV) fény hatására polimerizálódnak. Ez lehetővé teszi a gyártók számára a térhálósítási folyamat szabályozását és nagyon rövid térhálósodási idők elérését, az összetételtől és az alkalmazási körülményektől függően gyakran néhány másodpercen belül.
A PCB-alkalmazásokban az UV-térhálósodó gyantákat gyakran használják konformális bevonatokhoz, helyi ragasztáshoz, alkatrészvédelemhez és tokozáshoz. Gyors térhálósodási képességük különösen alkalmassá teszi őket a nagy áteresztőképességű gyártási környezetekhez, ahol a ciklusidők csökkentése elengedhetetlen.
Az UV-térhálósodáshoz azonban a teljes polimerizáció érdekében elegendő fényexpozíció szükséges. Az összetett geometriájú alkatrészek, az átlátszatlan anyagok vagy az árnyékos területek megakadályozhatják, hogy az UV-fény bizonyos területekre eljusson. Ennek a korlátnak a leküzdésére a dual-cure (kettős térhálósodású) összetételek az UV-térhálósodást egy másodlagos mechanizmussal, például nedvességgel vagy hővel történő térhálósodással kombinálják. Ez megbízható térhálósodást tesz lehetővé azokon a területeken is, ahol a közvetlen UV-expozíció korlátozott.
Aszilikon alapú gyanták különösen alkalmasak olyan elektronikai alkalmazásokhoz, ahol jelentős hőmérséklet-ingadozások vagy igényes hőmérsékleti körülmények lépnek fel.
Rugalmasságuk és alacsony rugalmassági moduluk lehetővé teszi, hogy felvegyék a hőtágulás és -összehúzódás okozta mechanikai feszültségeket. Sok merev gyantarendszerrel ellentétben a szilikonanyagok széles hőmérséklet-tartományban rugalmasak maradhatnak, így segítenek megvédeni az érzékeny alkatrészeket a hőciklusoktól és a rezgésektől.
Gyakran használják őket elektronikai tokozásban, alkatrészek ragasztásában, tömítésben és hőkezelési alkalmazásokban. Az összetételtől függően a szilikonok elektromos szigetelést, hővezető képességet vagy környezeti ellenállást is biztosíthatnak.
A gyanták és ragasztók többféle módon vihetők fel a nyomtatott áramköri lapokra, a védendő alkatrészektől, a gyártási folyamattól és az elvárt teljesítménytől függően.
Az alkatrészek ideiglenes rögzítésétől a teljes tokozásig minden alkalmazás sajátos célt szolgál az elektronikus szerelvények mechanikai szilárdságának, elektromos teljesítményének és hosszú távú megbízhatóságának biztosításában.
ASurface Mount Adhesive (SMA) az elektronikus alkatrészek forrasztás előtti ideiglenes rögzítésére szolgál a PCB-n. Ez az eljárás különösen hasznos, ha az alkatrészek a PCB mindkét oldalán találhatók. A ragasztó a forrasztás során a helyén tartja a kiválasztott alkatrészeket, megakadályozva, hogy elmozduljanak vagy leessenek, amikor a lapot a további szerelési műveletekhez megfordítják.
A forrasztás befejezése után a ragasztó a szerelvény részeként megmarad, és további mechanikai támaszt nyújt az alkatrészeknek. Az SMA ezért nélkülözhetetlen bizonyos felületszerelési technológiai (SMT) folyamatokban, mivel segít biztosítani az alkatrészek pontos pozicionálását és a megbízható gyártást.
AzUnderfill olyan gyantaalkalmazás, amelyet az elektronikus szerelvények, különösen a flip-chip alkatrészek megerősítésére terveztek. A flip-chip technológiában a félvezető lapkát (die) apró forrasztási golyók kötik össze a hordozóval. Ezek a kapcsolatok különösen érzékenyek a chip és a hordozó közötti hőtágulási különbségek okozta mechanikai feszültségekre.
Az underfill gyantát a chip alá adagolják, kitöltve a lapka és a hordozó közötti szűk rést. Térhálósodás után elosztja a mechanikai feszültségeket a szerelvényben, csökkentve az egyes forrasztási kötésekre ható terhelést. Az összeköttetések megerősítésével, valamint a hőciklusokkal, rezgésekkel és mechanikai ütésekkel szembeni ellenállás javításával az underfill jelentősen hozzájárul az elektronikai tokozások hosszú távú megbízhatóságához.
Különösen fontos a miniatürizált alkatrészeket, nagy sűrűségű összeköttetéseket és igényes üzemi környezetet érintő alkalmazásokban.
AGlob Top egy helyi tokozási eljárás, amelyet az érzékeny elektronikus alkatrészek közvetlenül a PCB-n történő védelmére használnak. Egy adott alkatrészre, jellemzően félvezető lapkára (die) vagy huzalkötéses szerelvényre gyantát adagolnak, amely térhálósodás után védőréteget alkot.
Ez a tokozás segít megvédeni az alkatrészt és csatlakozásait a mechanikai sérülésektől, a nedvességtől, a portól és más környezeti szennyeződésektől. A Glob Top különösen hasznos, ha helyi védelemre van szükség anélkül, hogy a teljes elektronikus szerelvényt tokozni kellene. Kompakt és megbízható védőgátat biztosítva javítja az érzékeny elektronikus alkatrészek tartósságát, miközben fenntartja a hatékony gyártási folyamatot.
ADam & Fill egy speciális, két egymást követő lépésből álló tokozási eljárás. Először gátat (dam) hoznak létre a védendő alkatrész vagy terület körül. Ez a gát azt a célt szolgálja, hogy visszatartsa a tokozógyantát, és megakadályozza, hogy a kívánt területen kívülre folyjon. A gát kialakítása után egy második gyantát adagolnak a körülhatárolt területre az alkatrész tokozásához.
Ez a technika pontos gyantafelvitelt és szabályozott tokozást tesz lehetővé, különösen a helyi védelmet igénylő érzékeny elektronikus alkatrészeknél. A Dam & Fill eljárást gyakran alkalmazzák olyan esetekben, ahol a gyantának egy meghatározott területen belül kell maradnia, például huzalkötéses félvezető tokozásoknál és más elektronikus szerelvényeknél. A tartógát és a tokozógyanta kombinációja hatékony védelmet nyújt a mechanikai igénybevétellel és a környezeti hatásokkal szemben.
AChip Edge Bonding egy helyi ragasztóalkalmazás, amelyet a PCB-re szerelt elektronikus alkatrészek széleinek megerősítésére használnak. Gyantát vagy ragasztót adagolnak az alkatrész egy vagy több széle mentén, mechanikai kötést létrehozva az alkatrész és a PCB között.
Ez a kiegészítő megerősítés segít elosztani a mechanikai feszültségeket, és csökkenti az alkatrész elmozdulásának, a forrasztási kötés kifáradásának vagy a rezgések és mechanikai ütések okozta károsodásnak a kockázatát. A Chip Edge Bonding különösen hasznos az igényes mechanikai körülményeknek kitett alkalmazásokban, például az autóipari elektronikában, az ipari berendezésekben és a hordozható eszközökben. Az alkatrész és a lap közötti kapcsolat megerősítésével hozzájárul a jobb mechanikai robusztussághoz és a hosszú távú megbízhatósághoz.
Az Underfill eljárással ellentétben, amely az alkatrész alatti teret tölti ki, a Chip Edge Bonding az alkatrész széleinek megerősítésére összpontosít, anélkül, hogy feltétlenül befedné vagy tokozná a teljes alkatrészt.
ADie Attach olyan eljárás, amellyel a csupasz félvezető lapkát (die) tartósan rögzítik egy hordozóhoz, például PCB-hez, vezetékkerethez (leadframe) vagy tokhoz. A ragasztót a hordozóra viszik fel, kis pontokban vagy szabályozott rétegként, mielőtt a lapkát ráhelyeznék és rögzítenék.
Ez az eljárás alapvető mechanikai stabilitást biztosít, és a kiválasztott ragasztótól függően hozzájárulhat a hőkezeléshez vagy az elektromos vezetőképességhez is. A Die Attach ragasztókat ezért gondosan kell kiválasztani az alkalmazás követelményei szerint, beleértve a tapadási szilárdságot, a hőtani teljesítményt, az elektromos tulajdonságokat és a térhálósodási feltételeket.
PCB-alkalmazások: SMA, underfill, glob top, dam & fill...
2026. 11. 09.
A mindennapi eszközöktől, például a számítógépektől, okostelefonoktól és fülhallgatóktól kezdve az olyan iparágakban használt kifinomultabb berendezésekig, mint az autóipar, az egészségügy, a repülőgépipar és a védelmi ipar, az elektronikus rendszerek egyre összetettebbé válnak.
Minden eszköz mögött elektronikus alkatrészek bonyolult hálózata húzódik meg: chipek, PCB-k, csatlakozók és miniatűr szenzorok. Bár ezek az alkatrészek elengedhetetlenek az eszköz teljesítményéhez, a környezetükre is különösen érzékenyek.
Minden eszköz mögött elektronikus alkatrészek bonyolult hálózata húzódik meg: chipek, PCB-k, csatlakozók és miniatűr szenzorok. Bár ezek az alkatrészek elengedhetetlenek az eszköz teljesítményéhez, a környezetükre is különösen érzékenyek.
Gondoljon bele: ki ne ejtette volna már le véletlenül a telefonját? Vagy ki ne vette volna észre, hogy a laptopja felforrósodik egy nyári játékmenet közben? Még a legkisebb mindennapi balesetek is mechanikai igénybevételnek, rezgésnek, hőmérséklet-ingadozásnak vagy nedvességnek tehetik ki az elektronikus alkatrészeket.
Ugyanezek a kihívások a igényesebb alkalmazásokra is érvényesek. A járműkamerák ellenállnak a rezgéseknek és az úthibák okozta ütéseknek. A viselhető eszközök, például az okosórák folyamatosan mozgásnak és nedvességnek vannak kitéve. Még a zsebben vagy kézitáskában hordott bankkártyának is megbízhatónak kell maradnia az ismétlődő hajlítás és mechanikai igénybevétel ellenére.
Ezekre a kihívásokra az elektronikus eszközök tervezése és fejlesztése során is gondolnak. A mérnököknek előre kell látniuk, milyen körülmények között fognak működni a termékeik, és biztosítaniuk kell, hogy az alkatrészek a teljes élettartamuk alatt védettek maradjanak.
Itt van döntő szerepe a gyantáknak és a ragasztóknak. Az eszköz összeszerelése után gyakran láthatatlanok, mégis segítenek az érzékeny elektronikus alkatrészek rögzítésében, összeragasztásában és védelmében a mechanikai igénybevétellel, a környezeti hatásokkal és a hőmérséklet-ingadozásokkal szemben. Megbízható védelmet nyújtva és megőrizve az alkatrészek épségét, hozzájárulnak a mindennap használt elektronikus eszközök tartósságához, teljesítményéhez és megbízhatóságához.
01. Miért elengedhetetlenek a gyantaalkalmazások a PCB-k esetében?
Szinte minden elektronikus eszközben, az okostelefonoktól és számítógépektől az ipari berendezésekig, nyomtatott áramköri lapokat (PCB) találunk, a nagyobb rugalmasságot igénylő alkalmazásokban pedig rugalmas nyomtatott áramköri lapokat (FPC).
Ezeket a lapokat számos elektronikus alkatrész népesíti be, például chipek, csatlakozók, szenzorok és más miniatűr elemek, amelyeket pontosan kell összeszerelni és elektromosan összekötni az eszköz megfelelő működése érdekében.
Ezeket az alkatrészeket azonban nem mindig úgy tervezik, hogy ellenálljanak azoknak a mechanikai, hőmérsékleti és környezeti igénybevételeknek, amelyekkel élettartamuk során találkozhatnak.
Itt válnak a gyanták és a ragasztók nélkülözhetetlenné. Az érzékeny alkatrészek összeragasztásával, rögzítésével, tokozásával vagy bevonásával személyre szabott védelmet nyújtanak, miközben hozzájárulnak az elektronikus szerelvények teljesítményének és megbízhatóságának megőrzéséhez.
a. Mechanikai védelem
Az elektronikus alkatrészek folyamatosan mechanikai igénybevételnek vannak kitéve a gyártás, a szállítás vagy a mindennapi használat során. A rezgések, ütések, becsapódások és ismétlődő mozgások meggyengíthetik a forrasztási kötéseket, károsíthatják az érzékeny alkatrészeket, vagy idővel a csatlakozások meghibásodásához vezethetnek.
A gyanták és ragasztók segítenek az alkatrészek rögzítésében a PCB-n, elosztják a mechanikai feszültségeket, és csökkentik a sérülés kockázatát. A sérülékeny területek megerősítésével és további támasz nyújtásával hozzájárulnak az elektronikus szerelvények általános robusztusságához.
Ez különösen fontos az olyan alkalmazásokban, mint az autóipari elektronika, az ipari berendezések és a hordozható eszközök, ahol az alkatrészeknek folyamatos mechanikai igénybevételnek kell ellenállniuk.
b. Hő- és mechanikai feszültségek kezelése
Az elektronikus alkatrészek működés közben hőt termelnek. Emellett az eszközök jelentős hőmérséklet-ingadozást is elszenvedhetnek, a hideg környezettől a magas üzemi hőmérsékletig.
Ezek az ingadozások azt okozhatják, hogy az anyagok eltérő mértékben tágulnak és húzódnak össze, ami mechanikai feszültségeket hoz létre, és károsíthatja a forrasztási kötéseket, az alkatrészeket vagy azok csatlakozásait. A gyanták és ragasztók összetételüktől függően rugalmas kötéssel, a feszültségek elosztásával vagy hőátadással segíthetnek ezeknek a feszültségeknek a kezelésében.
c. Védelem a környezeti hatásokkal szemben
Az elektronikus eszközök gyakran vannak kitéve olyan környezeti tényezőknek, amelyek ronthatják teljesítményüket és tartósságukat. A nedvesség, a por, a vegyszerek és más szennyeződések korróziót, elektromos szivárgást vagy az alkatrészek károsodását okozhatják. Egyes alkalmazásokban a zord környezetnek való kitettség jelentősen lerövidítheti az elektronikus szerelvény élettartamát.
A gyanták és ragasztók védőgátként működhetnek, korlátozva az érzékeny alkatrészek kitettségét ezeknek a külső hatásoknak. A konformális bevonatokat, a tokozógyantákat és a tömítő ragasztókat a szükséges védelmi szinttől függően gyakran használják a környezeti igénybevétel elleni védelemre. Ez különösen fontos az autóipari, ipari, orvosi és kültéri elektronikai alkalmazásokban.
d. Miniatürizálás és megbízhatóság
Ahogy az elektronikus eszközök egyre kisebbek és kifinomultabbak lesznek, folyamatosan nő az igény a kompakt és megbízható szerelvények iránt. A miniatürizálás azt jelenti, hogy az alkatrészek egyre közelebb kerülnek egymáshoz, így kevesebb hely marad a hagyományos mechanikai védelmi rendszerek számára. A gyanták és ragasztók sokoldalú megoldást kínálnak: pontos ragasztást, helyi védelmet és tokozást tesznek lehetővé anélkül, hogy feltétlenül növelnék az eszköz teljes méretét.
A miniatűr alkatrészek rögzítésével és az érzékeny csatlakozások védelmével hozzájárulnak a szerelvények megbízhatóságának javításához, és támogatják az egyre kompaktabb elektronikus rendszerek fejlesztését.
02. Gyanták és alkalmazásaik
| Alkalmazás | Gyanta típusa | Hivatkozás | Viszkozitás | Szín |
|---|---|---|---|---|
| Dam & Fill | Akrilát UV-térhálósodó gyanta |
TB3013R | 10 Pa.s | Világossárga |
| Dam & Fill | Akrilát UV-térhálósodó gyanta |
TB3027B | 19 Pa.s | Átlátszó |
| Die attach | Epoxigyanta Hővel térhálósodó Nem vezető paszta (NCP) |
TB2271J | 15 Pa.s | Sárgásfehér |
| Die attach | Ezüsttel töltött epoxi Hővel térhálósodó gyanta |
TB3301F | 23 Pa.s | Ezüst |
| Die attach | Ezüsttel töltött epoxi Hővel térhálósodó gyanta |
TB3331D | 25 Pa.s | Ezüst |
| Edge bonding | Cianoakrilát Nedvességre és fényre térhálósodó |
TB1771M | 2 mPa.s | Átlátszó zöld |
| Glob top | Epoxigyanta Hővel térhálósodó |
TB2212B | 25 Pa.s | Fekete |
| Glob top | Epoxigyanta Hővel térhálósodó |
TB2232E | 16 Pa.s | Fekete |
| Glob top | Szilikon UV-re és nedvességre térhálósodó gyanta |
TB3161 | 3 Pa.s | Világossárga |
| Glob top | Szilikon UV-re és nedvességre térhálósodó gyanta |
TB3163 | 12 Pa.s | Kék |
a. Epoxigyanták
Az
Az epoxi összetételek különböző szintű rugalmasságot, hővezető képességet és környezeti ellenállást biztosíthatnak. Gyakran használják őket olyan alkalmazásokban, mint a Glob Top, a Dam & Fill, az Underfill és az elektronikai tokozás, ahol a mechanikai védelem és a hosszú távú megbízhatóság elengedhetetlen.
Viszonylag nagy merevségük azonban mechanikai feszültségeket okozhat hőciklusok során, különösen akkor, ha hőtágulási együtthatójuk (CTE) jelentősen eltér a PCB-étől vagy a védendő alkatrészekétől.
Kiváló tapadás számos hordozóanyagon
Nagy mechanikai szilárdság
Jó vegyszer- és elektromos ellenállás
Hővezető változatban is kapható
Térhálósodás után gyakran merev, az összetételtől függően
Kapcsolódó oldalak
b. Akrilgyanták
Az
Az elektronikában az akrilanyagokat gyakran használják konformális bevonatokhoz, ahol vékony védőréteget visznek fel a PCB-re, hogy megvédjék az alkatrészeket a nedvességtől, a portól és a szennyeződésektől. Viszonylag gyors térhálósodási idejük javíthatja a termelési hatékonyságot, míg egyes összetételek jó elektromos szigetelést és tapadást biztosítanak.
Az akrilanyagok azonban az összetételtől és a tervezett alkalmazástól függően korlátokat mutathatnak a vegyszerállóság, a hőállóság vagy a mechanikai rugalmasság terén.
Gyors térhálósodás, különösen az UV-térhálósodó összetételeknél
Automatizált gyártási folyamatokhoz alkalmas
Jó elektromos szigetelés
Vékony védőbevonat-összetételekben is kapható
A tulajdonságok az akrilkémiától függően jelentősen eltérnek
c. UV-térhálósodó gyanták
Az
A hagyományos hővel térhálósodó rendszerekkel ellentétben ezek az anyagok meghatározott hullámhosszúságú ultraibolya (UV) fény hatására polimerizálódnak. Ez lehetővé teszi a gyártók számára a térhálósítási folyamat szabályozását és nagyon rövid térhálósodási idők elérését, az összetételtől és az alkalmazási körülményektől függően gyakran néhány másodpercen belül.
A PCB-alkalmazásokban az UV-térhálósodó gyantákat gyakran használják konformális bevonatokhoz, helyi ragasztáshoz, alkatrészvédelemhez és tokozáshoz. Gyors térhálósodási képességük különösen alkalmassá teszi őket a nagy áteresztőképességű gyártási környezetekhez, ahol a ciklusidők csökkentése elengedhetetlen.
Az UV-térhálósodáshoz azonban a teljes polimerizáció érdekében elegendő fényexpozíció szükséges. Az összetett geometriájú alkatrészek, az átlátszatlan anyagok vagy az árnyékos területek megakadályozhatják, hogy az UV-fény bizonyos területekre eljusson. Ennek a korlátnak a leküzdésére a dual-cure (kettős térhálósodású) összetételek az UV-térhálósodást egy másodlagos mechanizmussal, például nedvességgel vagy hővel történő térhálósodással kombinálják. Ez megbízható térhálósodást tesz lehetővé azokon a területeken is, ahol a közvetlen UV-expozíció korlátozott.
Nagyon gyors térhálósodás megfelelő UV-expozíció mellett
Automatizált és nagy sebességű gyártási folyamatokhoz alkalmas
Pontos, helyi felvitel
Dual-cure technológiák árnyékos vagy hozzáférhetetlen területekre
Kapcsolódó oldalak
d. Szilikon alapú gyanták
A
Rugalmasságuk és alacsony rugalmassági moduluk lehetővé teszi, hogy felvegyék a hőtágulás és -összehúzódás okozta mechanikai feszültségeket. Sok merev gyantarendszerrel ellentétben a szilikonanyagok széles hőmérséklet-tartományban rugalmasak maradhatnak, így segítenek megvédeni az érzékeny alkatrészeket a hőciklusoktól és a rezgésektől.
Gyakran használják őket elektronikai tokozásban, alkatrészek ragasztásában, tömítésben és hőkezelési alkalmazásokban. Az összetételtől függően a szilikonok elektromos szigetelést, hővezető képességet vagy környezeti ellenállást is biztosíthatnak.
Kiváló rugalmasság
Széles üzemi hőmérséklet-tartomány
Jó hőciklus-állóság
Hatékony rezgés- és feszültségelnyelés
Kapcsolódó oldalak
03. PCB-típusok és elektronikai alkalmazások
A gyanták és ragasztók többféle módon vihetők fel a nyomtatott áramköri lapokra, a védendő alkatrészektől, a gyártási folyamattól és az elvárt teljesítménytől függően.
Az alkatrészek ideiglenes rögzítésétől a teljes tokozásig minden alkalmazás sajátos célt szolgál az elektronikus szerelvények mechanikai szilárdságának, elektromos teljesítményének és hosszú távú megbízhatóságának biztosításában.
a. SMA
A
A forrasztás befejezése után a ragasztó a szerelvény részeként megmarad, és további mechanikai támaszt nyújt az alkatrészeknek. Az SMA ezért nélkülözhetetlen bizonyos felületszerelési technológiai (SMT) folyamatokban, mivel segít biztosítani az alkatrészek pontos pozicionálását és a megbízható gyártást.
b. Underfill
Az
Az underfill gyantát a chip alá adagolják, kitöltve a lapka és a hordozó közötti szűk rést. Térhálósodás után elosztja a mechanikai feszültségeket a szerelvényben, csökkentve az egyes forrasztási kötésekre ható terhelést. Az összeköttetések megerősítésével, valamint a hőciklusokkal, rezgésekkel és mechanikai ütésekkel szembeni ellenállás javításával az underfill jelentősen hozzájárul az elektronikai tokozások hosszú távú megbízhatóságához.
Különösen fontos a miniatürizált alkatrészeket, nagy sűrűségű összeköttetéseket és igényes üzemi környezetet érintő alkalmazásokban.
c. Glob Top
A
Ez a tokozás segít megvédeni az alkatrészt és csatlakozásait a mechanikai sérülésektől, a nedvességtől, a portól és más környezeti szennyeződésektől. A Glob Top különösen hasznos, ha helyi védelemre van szükség anélkül, hogy a teljes elektronikus szerelvényt tokozni kellene. Kompakt és megbízható védőgátat biztosítva javítja az érzékeny elektronikus alkatrészek tartósságát, miközben fenntartja a hatékony gyártási folyamatot.
d. Dam & Fill
A
Ez a technika pontos gyantafelvitelt és szabályozott tokozást tesz lehetővé, különösen a helyi védelmet igénylő érzékeny elektronikus alkatrészeknél. A Dam & Fill eljárást gyakran alkalmazzák olyan esetekben, ahol a gyantának egy meghatározott területen belül kell maradnia, például huzalkötéses félvezető tokozásoknál és más elektronikus szerelvényeknél. A tartógát és a tokozógyanta kombinációja hatékony védelmet nyújt a mechanikai igénybevétellel és a környezeti hatásokkal szemben.
e. Chip Edge Bonding
A
Ez a kiegészítő megerősítés segít elosztani a mechanikai feszültségeket, és csökkenti az alkatrész elmozdulásának, a forrasztási kötés kifáradásának vagy a rezgések és mechanikai ütések okozta károsodásnak a kockázatát. A Chip Edge Bonding különösen hasznos az igényes mechanikai körülményeknek kitett alkalmazásokban, például az autóipari elektronikában, az ipari berendezésekben és a hordozható eszközökben. Az alkatrész és a lap közötti kapcsolat megerősítésével hozzájárul a jobb mechanikai robusztussághoz és a hosszú távú megbízhatósághoz.
Az Underfill eljárással ellentétben, amely az alkatrész alatti teret tölti ki, a Chip Edge Bonding az alkatrész széleinek megerősítésére összpontosít, anélkül, hogy feltétlenül befedné vagy tokozná a teljes alkatrészt.
f. Die attach
A
Ez az eljárás alapvető mechanikai stabilitást biztosít, és a kiválasztott ragasztótól függően hozzájárulhat a hőkezeléshez vagy az elektromos vezetőképességhez is. A Die Attach ragasztókat ezért gondosan kell kiválasztani az alkalmazás követelményei szerint, beleértve a tapadási szilárdságot, a hőtani teljesítményt, az elektromos tulajdonságokat és a térhálósodási feltételeket.
Kiemelt cikkek
Ezek a cikkek is érdekelhetik
