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ThreeBond ofrece adhesivos especializados para módulos de cámara o lentes o lentes que se utilizan en las industrias automotriz, de teléfonos celulares y de cámaras digitales. El tipo de adhesivo requerido varía según la aplicación y ofrecemos una variedad de soluciones para satisfacer estas necesidades. Nuestros productos incluyen resinas de curado rápido y de baja temperatura, así como resinas curables con luz LED, lo que garantiza un alto rendimiento y precisión en diferentes aplicaciones de módulos de cámara.
| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225B | Silicona RTV (alcohol) Sellador de curado por humedad | Conductor de calor (1,5 W/m·K) Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | TIM: Material de Interfaz Térmica Sellado de componentes eléctricos y de PCB Disipación de calor del módulo del sensor de imagen | Blanco | 18 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 1535 | Polímero MS Adhesivo de curado por humedad | Sin disolventes Poco olor Pintable Sin estaño | Adhesivo multiusos Encapsulado y sellado de componentes electrónicos Fijación de la periferia del estroboscopio, fijación del sensor AF Fijación de husillos a esponjas, sellado de carcasas, sellado de conectores | Blanco | 75 Pa.s | -40 a +120°C |
| 1539 | Polímero de aceite de ricino Adhesivo de curado por humedad y calor | Ecológico (polímero de origen vegetal) Excelente resistencia a vibraciones e impactos Curado a baja temperatura (60 °C) | Unión, sellado y encapsulado de diversos materiales Unión de sensores táctiles Sellado y unión de conectores Relleno de huecos entre la cámara y la carcasa Adhesión del panel de cubierta | Negro | 100 Pa.s | -35 a +100 °C |
| 2206S | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 15 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2296B | Resina epoxi Curación por calor | Curado rápido a baja temperatura (a partir de 60 °C) Tixotrópico Excelente retención de forma | Unión de componentes del módulo de cámara Refuerzo de FPC Fijación con resorte plano e imán Fijación de la lente difusora | Negro | 18.5 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 2907D | Agente de recubrimiento hidrófugo | Contiene compuesto de silano, reacciona con la humedad del aire y forma una película hidrófuga compuesta de siloxano, excelente repelencia al agua y resistencia a la flexión | Revestimiento hidrófugo de la cubierta superior | Amarillo claro transparente | 1.5 mPa·s | +25°C |
| 3017 | Aryclate Resina de curado UV | Baja permeabilidad a la humedad Alta resistencia al desprendimiento | Para materiales difíciles de unir (PET, PEN, PPS, …) | Amarillo claro | 46 Pa.s | -40 a +120°C |
| 3020B | Aryclate Resina de curado UV | Compatible con curado LED De color negro tras el curado | Recubrimiento del exterior de componentes eléctricos y electrónicos Recubrimiento y unión de piezas que requieren efecto de enmascaramiento Unión de lentes de vidrio y resina Recubrimiento de la cara frontal del panel LC Recubrimiento de la cara frontal del panel de cubierta | Amarillo claro | 3.5 Pa.s | -40 a +120°C |
| 3030 | Aryclate Resina de curado UV | Compatible con curado LED Bajo contenido de halógenos | Fijación de PCB y componentes Fijación de lentes | Blanco | 16.5 Pa.s | -40 a +120°C |
| 3036 | Aryclate Resina de curado UV | Baja contracción CTE bajo | Para componentes ópticos | Blanco | 35 Pa.s | -40 a +120°C |
| 3081J | Aryclate Resina de curado UV | Junta de curado in situ (CIPG) Excelente resistencia a la compresión (LLC) Baja deformación permanente (compresibilidad) Excelente retención de forma | ECU, inversor, sellado de la carcasa | Amarillo claro | 95 Pa.s | -40 a +120°C |
| 3114 | Epoxy Resina de curado UV | Baja contracción CTE bajo | Unión y fijación de componentes ópticos Ideal para la unión y fijación precisa de componentes electrónicos Fijación de lentes Fijación de sensores de imagen | Blanco grisáceo | 26 Pa.s | - |
| 3142 | Epoxy Resina de curado por UV y calor | Compatible con curado LED Baja contracción Excelente curabilidad superficial | Sellado, unión, fijación, recubrimiento y encapsulado de componentes electrónicos Alineación activa del sensor de imagen Ajuste del eje óptico | Blanco | 60 Pa･s | - |
| 3164D | Silicona Resina de curado por UV y humedad | Elasticidad del caucho Alta resistencia al calor y al frío Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | Sellado y unión, fijación de componentes electrónicos Sellado de conectores | Blanco | 10 Pa.s | De -60 a 200 °C |
| 3166 | Silicona Resina de curado UV | CIPG : Junta de curado in situ Caucho ultrasuave Excelente resistencia al calor y la humedad Alta retención de forma | Sellado de carcasas de componentes eléctricos y electrónicos. Estanqueidad y resistencia al polvo de carcasas y monturas de lentes. | Azul | 330 Pa.s | - |
| 3168E | Silicona Resina de curado UV | Gel humectante | Agente amortiguador para captadores ópticos Unidad estabilizadora de imagen, absorción de vibraciones | Rojo | 90 Pa.s | - |
| 3170B | Acrilato Resina fotopolimerizable | Curado de película gruesa | Para piezas ópticas Pegado y fijación de filtros de corte IR | Amarillo claro | 1.8 Pa.s | - |
| 3331D | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor Curado rápido a baja temperatura | Puesta a tierra y unión conductiva de componentes electrónicos Conexión de matriz Blindaje de ondas electromagnéticas | Plata | 25 Pa.s | - |
| 3333F | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor Altas propiedades de estiramiento | Aseguramiento de la continuidad de piezas dobladas, estiradas y deslizantes. Puesta a tierra. Blindaje de ondas electromagnéticas. | Marrón | 20 Pa.s | - |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
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