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Nous fournissons des colles spécialisées pour modules ou objectifs d’appareils photo, ou encore pour des objectifs utilisés dans les secteurs de l’automobile, de la téléphonie mobile et des appareils photo numériques. Le type de résine requis varie en fonction de l’application et nous proposons une gamme de solutions pour répondre à ces besoins. Nos produits comprennent des résines à basse température et à polymérisation rapide, ainsi que des résines polymérisant à la lumière LED, garantissant des performances et une précision élevées dans différentes applications de modules d’appareils photo.
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19 produits
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225B 1200 | Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Conducteur thermique (1,5 W/m.K) Teneur en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et des circuits imprimés Dissipation thermique des modules de capteurs d'image | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1535 1500 | MS Polymer Polymérisation par l'humidité | Sans solvant Faible odeur Peignable Sans étain | Résine multi-usages Enrobage et scellement de composants électroniques Fixation de la périphérie du stroboscope, fixation du capteur AF Fixation de broches sur des éponges, scellement de boîtiers, scellement de connecteurs | Blanc | 75 Pa.s | -40 à +120°C |
1539 1500 | Polymère d'huile de ricin Polymérisation par l'humidité et à la chaleur | Respectueux de l'environnement (polymère d'origine végétale) Excellente résistance aux vibrations et aux chocs Polymérisation à basse température (60 °C) | Collage, scellement et enrobage de divers matériaux Collage de capteurs tactiles Scellement et collage de connecteurs Remplissage de l'espace entre l'appareil photo et le boîtier Adhésion du panneau de protection | Noir | 100 Pa.s | -35 à +100°C |
2206S 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérisation à basse température Faible teneur en halogènes | Enrobage, fixation et étanchéité des composants électroniques | Noir | 15 Pa.s | -40 à +120 °C |
2296B 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérisation rapide à basse température (à partir de 60 °C) Thixotrope Excellente tenue de forme | Collage des composants du module caméra Renforcement FPC Fixation par ressort plat et aimant Fixation de la lentille de diffusion | Noir | 18,5 Pa.s | -40 à +100 °C |
2907D 2900 | Agent de revêtement hydrofuge | Contient un composé de silane, réagit avec l'humidité de l'air et forme un film hydrofuge composé de siloxane, offrant une excellente hydrofugation et une grande résistance à la flexion. | Revêtement hydrofuge de finition | Jaune clair transparent | 1,5 mPa.s | +25 °C |
3017 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Faible perméabilité à l'humidité Forte résistance au pelage | Pour les matériaux difficiles à coller (PET, PEN, PPS, …) | Jaune transparent | 46 Pa.s | - |
3020B 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Compatible avec la polymérisation LED Coloration noire après polymérisation | Revêtement extérieur de composants électriques et électroniques Revêtement et collage de pièces nécessitant un effet de masquage Collage de lentilles en verre et en résine Revêtement de face d'extrémité de panneau LCD Revêtement de face d'extrémité de panneau de protection | Jaune clair | 3.5 Pa.s | - |
3030 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Compatible avec la polymérisation LED Faible teneur en halogènes | Fixation de circuits imprimés et de composants Fixation de lentilles | Blanc | 16.5 Pa.s | - |
3036 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | Faible retrait Faible coefficient de dilatation thermique | Pour pièces optiques | Blanc | 35 Pa.s | - |
3081J 3000 | Acrylate Résine à polymérisation UV | CIPG ; Joint polymérisé en place Excellente résistance à la corrosion sous contrainte Faible déformation rémanente Excellente tenue de forme | Étanchéité pour calculateur, onduleur et boîtier | Jaune clair | 95 Pa.s | - |
3114 3100 | Époxy Résine à polymérisation UV | Faible retrait Faible coefficient de dilatation thermique | Collage et fixation de composants optiques Convient pour le collage et la fixation précis de composants électroniques Fixation de lentilles Fixation de capteurs d'image | Blanc gris | 26 Pa.s | - |
3142 3100 | Époxy Résine à polymérisation UV et thermique | Compatible avec la polymérisation LED Faible retrait Excellente polymérisation de surface | Etanchéité, collage, fixation, revêtement et enrobage de composants électroniques Alignement actif du capteur d'image Réglage de l'axe optique | Blanc | 60 Pa.s | - |
3164D 3100 | Silicone Résine à polymérisation UV et à l'humidité | Élasticité du caoutchouc Haute résistance à la chaleur et au froid Teneur en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | Étanchéité, collage et fixation de composants électroniques Étanchéité des connecteurs | Blanc | 10 Pa.s | -60 à +200°C |
3166 3100 | Silicone Résine à polymérisation UV | CIPG : Joint polymérisé en place Caoutchouc ultra souple Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité Haute tenue de forme | Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques Étanchéité à l'eau et à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs | Bleu | 330 Pa.s | - |
3168E 3100 | Silicone Résine à polymérisation UV | Gel amortissant | Agent amortissant pour têtes de lecture optiques Stabilisateur d'image, absorption des vibrations | Rouge | 90 Pa.s | - |
3170B 3100 | Acrylate Résine photopolymérisable | Polypolymérisation en couche épaisse | Pour pièces optiques Collage, fixation de filtres coupe-IR | Jaune clair | 1.8 Pa.s | - |
3331D 3300 | Résine époxy chargée d'argent Résine thermodurcissable | Électroconducteur Polymérisation rapide à basse température | Mise à la terre et liaison conductrice de composants électroniques Fixation de puces Blindage contre les ondes électromagnétiques | Argent | 25 Pa.s | - |
3333F 3300 | Silicone chargé argent Résine thermodurcissable | Électroconducteur Propriétés d'étirement élevées | Assure la continuité des pièces pliées, étirées et coulissantes Mise à la terre Blindage contre les ondes électromagnétiques | Marron | 20 Pa.s | - |
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