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ThreeBond fornisce adesivi specializzati per moduli fotocamera o lenti, impiegati nei settori automobilistico, della telefonia mobile e delle fotocamere digitali. Il tipo di adesivo richiesto varia in base all'applicazione; per questo offriamo una gamma di soluzioni in grado di soddisfare ogni specifica esigenza. La nostra offerta comprende resine a rapido indurimento a bassa temperatura e resine polimerizzabili tramite luce LED, garantendo prestazioni elevate e precisione in svariate applicazioni per moduli fotocamera.

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19 prodotti

Prodotto	Tipo	Caratteristiche	Applicazioni	Aspetto	Viscosità	Temp. di servizio
1225B 1200	Silicone RTV (a rilascio di alcol) Sigillante polimerizzante all'umidità	Termoconduttivo (1,5 W/m·K) Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW)	TIM: Materiale di interfaccia termica Sigillatura di componenti elettrici e PCB Dissipazione del calore per moduli sensori d'immagine	Bianco	18 Pa·s	Da -60 a +200 °C (+250 °C)
1535 1500	Polimero MS Adesivo indurente all'umidità	"Senza solventi Basso odore Verniciabile Senza stagno"	Adesivo multiuso Incapsulaggio e sigillatura di componenti elettronici Fissaggio periferico flash, fissaggio sensore AF Fissaggio di perni a spugne, sigillatura di alloggiamenti, sigillatura di connettori	Bianco	75 Pa.s	Da -40 a +120°C
1539 1500	Polimero a base di olio di ricino Adesivo indurente con umidità e calore	Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza a vibrazioni e urti Indurimento a bassa temperatura (60°C)	Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di spazi tra fotocamera e alloggiamento Fissaggio di pannelli di copertura	Nero	100 Pa.s	da -35 a +100°C
2206S 2200	Resina epossidica Polimerizzazione a caldo	Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni	Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici	Nero	15 Pa.s	da -40 a +120°C
2296B 2200	Resina epossidica Polimerizzazione a caldo	Polimerizzazione rapida a bassa temperatura (da 60°C) Tissotropica Eccellente mantenimento della forma	Incollaggio di componenti per moduli fotocamera Rinforzo di circuiti flessibili (FPC) Fissaggio di molle a lamina e magneti Fissaggio di lenti diffusrici	Nero	18,5 Pa·s	da -40 a +100°C
2907D 2900	Agente di rivestimento idrorepellente	Contiene un composto silanico; reagisce con l'umidità dell'aria formando un film idrorepellente a base di silossano; offre eccellente idrorepellenza e resistenza alla flessione	Rivestimento idrorepellente per strato superficiale	Giallo chiaro trasparente	1,5 mPa·s	+25°C
3017 3000	Acrilato Resina polimerizzabile UV	Bassa permeabilità all'umidità Elevata resistenza alla pelatura	Per materiali difficili da incollare (PET, PEN, PPS, …)	Giallo trasparente	46 Pa.s	-
3020B 3000	Acrilato Resina polimerizzabile UV	Compatibile con polimerizzazione LED Colore nero dopo la polimerizzazione	Rivestimento esterno di componenti elettrici ed elettronici Rivestimento e incollaggio di parti che richiedono un effetto di mascheratura Incollaggio di lenti in vetro e resina Rivestimento del bordo di pannelli LCD Rivestimento del bordo di pannelli di copertura	Giallo chiaro	3.5 Pa.s	-
3030 3000	Acrilato Resina polimerizzabile UV	Compatibile con polimerizzazione LED Basso contenuto di alogeni	Fissaggio di PCB e componenti Fissaggio lenti	Bianco	16.5 Pa.s	-
3036 3000	Acrilato Resina polimerizzabile UV	Basso ritiro Basso CTE	Per componenti ottici	Bianco	35 Pa.s	-
3081J 3000	Acrilato Resina polimerizzabile UV	CIPG; Guarnizione polimerizzata in situ (Cured In Place Gasket) Eccellente resistenza ai liquidi di raffreddamento (LLC) Basso compression set Eccellente mantenimento della forma	Sigillatura di ECU, inverter e alloggiamenti	Giallo chiaro	95 Pa.s	-
3114 3100	Resina epossidica polimerizzabile UV	Basso ritiro Basso CTE	Incollaggio e fissaggio di componenti ottici Idonea per l'incollaggio e il fissaggio di precisione di componenti elettronici Fissaggio lenti Fissaggio sensori d'immagine	Grigio-bianco	26 Pa.s	-
3142 3100	Epossidica Resina polimerizzabile UV e termicamente	Compatibile con polimerizzazione LED Basso ritiro Eccellente polimerizzazione superficiale	Sigillatura, incollaggio, fissaggio, rivestimento e incapsulamento di componenti elettronici Allineamento attivo di sensori d'immagine Regolazione dell'asse ottico	Bianco	60 Pa.s	-
3164D 3100	Silicone Resina polimerizzabile tramite UV e umidità	Elasticità simile alla gomma Elevata resistenza al calore e al freddo Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW)	Sigillatura e incollaggio, fissaggio di componenti elettronici Sigillatura di connettori	Bianco	10 Pa.s	da -60 a +200°C
3166 3100	Silicone Resina polimerizzabile UV	CIPG: Guarnizione polimerizzata in sede Gomma ultra-morbida Eccellente resistenza al calore e all'umidità Elevata stabilità della forma	Sigillatura di alloggiamenti per componenti elettrici ed elettronici Impermeabilità e protezione dalla polvere per alloggiamenti e supporti lenti	Blu	330 Pa.s	-
3168E 3100	Silicone Resina polimerizzabile UV	Gel smorzante	Agente smorzante per testine ottiche Unità di stabilizzazione dell'immagine, assorbimento delle vibrazioni	Rosso	90 Pa.s	-
3170B 3100	Acrilato Resina polimerizzabile a luce visibile	Polimerizzabilità in strati spessi	Per componenti ottici Incollaggio e fissaggio di filtri IR-cut	Giallo chiaro	1.8 Pa.s	-
3331D 3300	Epossidica caricata con argento Resina a polimerizzazione termica	Elettroconduttiva Polimerizzazione rapida a bassa temperatura	Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Fissaggio del chip (die attach) Schermatura dalle onde elettromagnetiche	Argento	25 Pa.s	-
3333F 3300	Silicone caricato con argento Resina termoindurente	Elettroconduttivo Elevata elasticità	Garantisce la continuità elettrica di parti soggette a piegatura, allungamento e scorrimento Messa a terra Schermatura dalle onde elettromagnetiche	Marrone	20 Pa.s	-

Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.

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