3300 SERIES
3300 SERIES
#Adhesivos electroconductores
La Serie 3300 es una gama de adhesivos conductivos avanzados, especialmente formulados para aplicaciones de alto rendimiento en diversas industrias. Compuestos por resinas sintéticas combinadas con rellenos conductivos como plata, níquel o carbono, estos adhesivos proporcionan un enlace fuerte y confiable en una amplia variedad de materiales, incluidos plástico, goma y cerámica. Diseñados para cumplir con las crecientes demandas de la fabricación electrónica moderna, los adhesivos de la Serie 3300 son ideales para ensamblajes que requieren una conductividad precisa y capacidades de soldadura.
Una de las principales ventajas de la Serie 3300 de ThreeBond es su versatilidad en aplicaciones industriales. Estos adhesivos se utilizan ampliamente en procesos críticos como:
- Producción de placas de circuito impreso (PCB): Ofrecen un enlace seguro y confiable para los circuitos impresos, garantizando un rendimiento y durabilidad óptimos de los dispositivos electrónicos.
- Unión de cables a electrodos: Las fuertes propiedades conductivas de estos adhesivos los hacen ideales para conectar cables a electrodos, asegurando la continuidad eléctrica en sistemas electrónicos complejos.
- Unión de semiconductores y partes EMI: Con la capacidad de unir de manera segura elementos semiconductores y partes EMI (Interferencias Electromagnéticas), la Serie 3300 ofrece mejoras cruciales en el rendimiento de dispositivos de alta tecnología.
Además, la serie incluye adhesivos conductivos anisotrópicos, diseñados específicamente para cumplir con los estrictos requisitos de circuitos de alta densidad y con múltiples terminales. Estos adhesivos especializados garantizan un enlace preciso y fuerte en aplicaciones como el ensamblaje de pantallas LCD, permitiendo a los fabricantes crear componentes electrónicos más pequeños, densos y de mayor precisión sin comprometer la fiabilidad o el rendimiento.
La Serie 3300 no solo ofrece una excelente fuerza de adhesión, sino que también asegura una conductividad eléctrica superior, lo que la convierte en una herramienta esencial para las industrias centradas en la electrónica de precisión. Al proporcionar soluciones avanzadas para circuitos de alta densidad y componentes electrónicos delicados, estos adhesivos contribuyen de manera significativa a la producción de tecnologías de próxima generación, garantizando durabilidad, rendimiento y estabilidad a largo plazo.
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| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad |
|---|---|---|---|---|---|
| 3301F | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Unión electroconductora de componentes electrónicos | Plata | 23 Pa.s |
| 3301M | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Unión electroconductora de componentes electrónicos | Plata | 67 Pa.s |
| 3301W | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Unión electroconductora de componentes electrónicos | Plata | 37 Pa.s |
| 3302B | Resina de uretano con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Desarrollado para osciladores de cristal y otros componentes electrónicos | Plata | 15 Pa.s |
| 3303B | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Para la conexión del elemento piezoeléctrico con el electrodo de la unidad de cristal, el oscilador de cristal y el filtro de elasticidad de onda superficial. Adhesión de puntos y fijación de piezas del chip. | Amarillo claro | 22 Pa.s |
| 3303G Neo | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Para la conexión de electrodos para pequeños cristales de cuarzo, osciladores de cristal y filtros de ondas acústicas de superficie en elementos piezoeléctricos. Puntos de fijación de unión y componentes del chip. | Plata | 40 Pa.s |
| 3303M | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Conexión de elementos piezoeléctricos y electrodos, en particular de pequeños cristales de cuarzo, osciladores de cristal y filtros elásticos de ondas superficiales. Unión por puntos de diversas piezas y fijación de componentes de chips. | Amarillo claro | 40 Pa.s |
| 3303N | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Conexión de elementos piezoeléctricos y electrodos, en particular de pequeños cristales de cuarzo, osciladores de cristal y filtros elásticos de ondas superficiales. Unión por puntos de diversas piezas y fijación de componentes de chips. | Amarillo claro | 41 Pa.s |
| 3303R | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Para la conexión del elemento piezoeléctrico con el electrodo de la unidad de cristal, el oscilador de cristal y el filtro de elasticidad de onda superficial. Adhesión de puntos y fijación de piezas del chip. | Amarillo claro | 50 Pa.s |
| 3304J | Silicona rellena de plata Resina de curado por calor | Electroconductor | Para la conexión del elemento piezoeléctrico con el electrodo de la unidad de cristal, el oscilador de cristal y el filtro de elasticidad de onda superficial, la adhesión de puntos y la fijación de las piezas del chip. Fijación del dispositivo de cristal. | Plata | 80 Pa.s |
| 3315E | Caucho sintético a base de disolvente relleno de carbono Secado de resina | Electroconductor Forma una película electroconductora flexible. | Unión electroconductora de rodillos antiestáticos de alimentación de papel y barras de núcleo de fotocopiadoras. Puesta a tierra de componentes electrónicos. | Negro | 600 mPa.s |
| 3331D | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor Curado rápido a baja temperatura | Puesta a tierra y unión conductiva de componentes electrónicos Conexión de matriz Blindaje de ondas electromagnéticas | Plata | 25 Pa.s |
| 3333F | Resina epoxi con carga de plata Resina de curado por calor | Electroconductor Altas propiedades de estiramiento | Aseguramiento de la continuidad de piezas dobladas, estiradas y deslizantes. Puesta a tierra. Blindaje de ondas electromagnéticas. | Marrón | 20 Pa.s |
| 3350B | Resina acrílica de base solvente con carga de plata Resina de secado | Electroconductor Cura a temperatura ambiente | Unión por puntos Fijación conductiva de tornillos Reparación de circuitos Onda electromagnética | Plata | 2.5 Pa.s |
| 3350C | Resina acrílica de base solvente con carga de plata Resina de secado | Electroconductor Cura a temperatura ambiente | Unión por puntos Fijación conductiva de tornillos Reparación de circuitos Onda electromagnética | Plata | 1 Pa.s |
| 3351C | Resina acrílica de base solvente con carga de níquel Resina de secado | Electroconductor Cura a temperatura ambiente Libre de halógenos | Desarrollado para diversos dispositivos y componentes electrónicos, asegurando la continuidad en películas de recubrimiento y uniones soldadas por puntos, conexión a tierra de piezas electrónicas. | Gris | 3 Pa.s |
| 3373C | Pasta conductora anisotrópica (ACP) | Partículas bañadas en oro Serigrafía imprimibl | Les traductions tiennent compte du genre grammatical. En savoir plus Desarrollada para FPCBs(féminin) Desarrollado para FPCBs | Verde amarillento claro | 81 Pa.s |
| 3373F | Pasta conductora anisotrópica (ACP) | Partículas bañadas en oro Serigrafía imprimible | Conexión de paneles táctiles y FPC Conexión de interruptores de membrana Conexión de terminales de retroiluminación EL | Blanco grisáceo | 60 Pa.s |
| 3374 | Pasta conductora anisotrópica (ACP) | Partículas bañadas en oro Serigrafía Sin disolventes | Conexión eléctrica Unión entre circuitos eléctricos Chip invertido | Marrón grisáceo | 140 Pa.s |
| 3380 | Resina epoxi de dos componentes de curado por calor rellena de plata | Electroconductor (plata) | Unión electroconductora de componentes electrónicos | Plateado | (1 : 1) 70 : 120 Pa.s |
| 3381 | Resina epoxi de dos componentes de curado por calor rellena de plata | Electroconductor (plata) | Unión electroconductora de componentes electrónicos | Negro | (1 : 1) 100 : 90 Pa.s |
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