Serie 3300
Adesivi elettroconduttivi
La serie 3300 è una gamma di adesivi conduttivi avanzati, formulati appositamente per applicazioni ad alte prestazioni in diversi settori. Composti da resine sintetiche combinate con cariche conduttive come argento, nichel o carbonio, questi adesivi garantiscono un incollaggio forte e affidabile su un'ampia gamma di materiali, tra cui plastica, gomma e ceramica.
La serie ThreeBond 3300 è ampiamente utilizzata in processi critici come:
- Produzione di PCB — Incollaggio sicuro e affidabile per circuiti stampati, garantendo prestazioni e durata ottimali.
- Fili conduttori verso elettrodi — Forti proprietà conduttive ideali per collegare i fili conduttori agli elettrodi.
- Incollaggio di semiconduttori e componenti EMI — Incolla saldamente elementi semiconduttori e componenti EMI per dispositivi ad alta tecnologia.
La serie comprende anche adesivi conduttivi anisotropi (ACP) progettati per circuiti multiterminale ad alta densità come l'assemblaggio di LCD, garantendo un incollaggio preciso senza compromettere l'affidabilità.
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21 prodotti
| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità |
|---|---|---|---|---|---|
3301F | Epossidico caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Incollaggio elettroconduttivo di componenti elettronici | Argento | 23 Pa.s |
3301M | Epossidico caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Incollaggio elettroconduttivo di componenti elettronici | Argento | 67 Pa.s |
3301W | Epossidico caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Incollaggio elettroconduttivo di componenti elettronici | Argento | 37 Pa.s |
3302B | Uretano caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Sviluppato per oscillatori a cristallo e altri componenti elettronici | Argento | 15 Pa.s |
3303B | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo di unità a cristallo, oscillatore a cristallo e filtro a onde acustiche di superficie Adesione puntuale e fissaggio di componenti a chip | Giallo chiaro | 22 Pa.s |
3303G Neo | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Per il collegamento di elettrodi di piccoli cristalli di quarzo, oscillatori a cristallo e filtro a onde acustiche di superficie in elementi piezoelettrici Incollaggio puntuale di fissaggio e componenti a chip | Argento | 40 Pa.s |
3303M | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Collegamento di elementi piezoelettrici ed elettrodi, in particolare di piccoli cristalli di quarzo, oscillatori a cristallo e filtri elastici a onde di superficie Incollaggio puntuale di altri componenti e fissaggio di componenti a chip | Giallo chiaro | 40 Pa.s |
3303N | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Collegamento di elementi piezoelettrici ed elettrodi, in particolare di piccoli cristalli di quarzo, oscillatori a cristallo e filtri elastici a onde di superficie Incollaggio puntuale di altri componenti e fissaggio di componenti a chip | Giallo chiaro | 41 Pa.s |
3303R | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo di unità a cristallo, oscillatore a cristallo e filtro a onde acustiche di superficie Adesione puntuale e fissaggio di componenti a chip | Giallo chiaro | 50 Pa.s |
3304J | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo | Per il collegamento dell'elemento piezoelettrico con l'elettrodo di unità a cristallo, oscillatore a cristallo e filtro a onde acustiche di superficie, adesione puntuale e fissaggio di componenti a chip Fissaggio di dispositivi a cristallo | Argento | 80 Pa.s |
3315E | Gomma sintetica a base di solvente caricata con carbonio resina essiccante | Elettroconduttivo Forma una pellicola elettroconduttiva flessibile | Incollaggio elettroconduttivo di rulli antistatici di alimentazione carta e barre centrali di fotocopiatrici Messa a terra di componenti elettronici | Nero | 600 mPa.s |
3331D | Epossidico caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo Polimerizzazione rapida a bassa temperatura | Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Die attach Schermatura da onde elettromagnetiche | Argento | 25 Pa.s |
3333F | Silicone caricato con argento resina a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo Elevate proprietà di allungamento | Garanzia di continuità di componenti piegati, allungati e scorrevoli Messa a terra Schermatura da onde elettromagnetiche | Marrone | 20 Pa.s |
3350B | Acrilico a base di solvente caricato con argento resina essiccante | Elettroconduttivo Polimerizza a temperatura ambiente | Incollaggio puntuale Frenafiletti conduttivo per viti Riparazione circuiti Onde elettromagnetiche | Argento | 2.5 Pa.s |
3350C | Acrilico a base di solvente caricato con argento resina essiccante | Elettroconduttivo Polimerizza a temperatura ambiente | Incollaggio puntuale Frenafiletti conduttivo per viti Riparazione circuiti Onde elettromagnetiche | Argento | 1 Pa.s |
3351C | Acrilico a base di solvente caricato con nichel resina essiccante | Elettroconduttivo Polimerizza a temperatura ambiente Senza alogeni | Sviluppato per diversi dispositivi e componenti elettronici, garantendo la continuità su pellicole di rivestimento e giunti saldati a punti, messa a terra di componenti elettronici | Grigio | 3 Pa.s |
3373C | Pasta conduttiva anisotropa (ACP) | Particelle placcate in oro Serigrafabile | Sviluppato per FPCB | Verde giallastro chiaro | 81 Pa.s |
3373F | Pasta conduttiva anisotropa (ACP) | Particelle placcate in oro Serigrafabile | Incollaggio e connessione di touch panel e FPC Incollaggio e connessione di interruttori a membrana Incollaggio e connessione di terminali di retroilluminazione EL | Bianco grigiastro | 60 Pa.s |
3374 | Pasta conduttiva anisotropa (ACP) | Particelle placcate in oro Serigrafabile Senza solventi | Connessione elettrica Incollaggio tra circuiti elettrici Flip chip | Marrone grigiastro | 140 Pa.s |
3380 | Resina epossidica bicomponente caricata con argento a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo (Argento) | Incollaggio elettroconduttivo di componenti elettronici | Argento | (1 : 1) 70 : 120 Pa.s |
3381 | Resina epossidica bicomponente caricata con nichel a polimerizzazione termica | Elettroconduttivo (Nichel) | Incollaggio elettroconduttivo di componenti elettronici | Nero | (1 : 1) 100 : 90 Pa.s |
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (SDS) prima dell'uso.