Disipación del calor
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POR FUNCIONES
Disipación del calor
Los selladores y adhesivos de alta conductividad térmica de ThreeBond están diseñados para transferir el calor eficientemente y proteger los componentes electrónicos del estrés térmico. Estos materiales avanzados ofrecen excelente adhesión, relleno de huecos y una larga durabilidad, garantizando un rendimiento estable incluso en condiciones de funcionamiento exigentes. Al proporcionar una disipación térmica superior, ayudan a prolongar la vida útil de los dispositivos electrónicos y a mejorar la fiabilidad en una amplia gama de aplicaciones industriales.
| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225B | Silicona RTV desalcoholizada | Sin disolventes, termoconductor, 1,59 W/m•k | Sellado de componentes eléctricos y de PCB | Blanco | 18 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
| 2270J | Resina epoxi monocomponente | Epoxídico sin disolventes, de curado térmico, excelente resistencia mecánica, térmica y química, termoconductor, 4,2 W/m•k | Encapsulado, fijación y sellado de componentes eléctricos y electrónicos | Blanco | 150 Pa.s | -40 a +180 °C |
| 2955 series | Resina de disipación de calor de curado por humedad | Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, excelente conductividad térmica | Disipación térmica y aislamiento de fuentes de alimentación conmutadas, circuitos integrados de potencia, CPU de ordenadores, inversores de iluminación, dispositivos de calefacción y diversos componentes electrónicos | Gris | 65 to 130 Pa.s | -60 a +200(250) °C |
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