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Wärmeableitung
Die hochwärmeleitfähigen Dicht- und Klebstoffe von ThreeBond sind auf eine effiziente Wärmeableitung und den Schutz elektronischer Komponenten vor thermischer Belastung ausgelegt. Diese fortschrittlichen Materialien bieten hervorragende Haftung, Spaltfüllung und lange Haltbarkeit und gewährleisten so eine stabile Leistung auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen. Durch ihre hervorragende Wärmeableitung tragen sie zur Verlängerung der Lebensdauer elektronischer Geräte bei und verbessern die Zuverlässigkeit in einer Vielzahl industrieller Anwendungen.
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3 Produkte
| Produkt | Typ | Eigenschaften | Anwendungen | Erscheinungsbild | Viskosität | Einsatztemperatur |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225B 1200 | Alkoholfreies RTV-Silikon | Lösemittelfrei, wärmeleitfähig, 1,59 W/m·k | Versiegelung von elektrischen und Leiterplattenbauteilen | Weiß | 18 Pa.s | -60 bis +200°C (250°C) |
2270J 2200 | Einkomponenten-Epoxidharz | Lösemittelfreies Epoxidharz, wärmehärtend, ausgezeichnete mechanische, thermische und chemische Beständigkeit, wärmeleitfähig, 4,2 W/m·k | Verguss, Befestigung und Versiegelung von elektrischen und elektronischen Bauteilen | Weiß | 150 Pa.s | -40 bis +180°C |
2955 series 2900 | Feuchtigkeitshärtendes Wärmeableitungsharz | Hervorragende elektrische Isoliereigenschaften, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit | Wärmeableitung und Isolierung von Schaltnetzteilen, Leistungs-ICs, Computer-CPUs, Wärmeableitung und Isolierung von Beleuchtungswechselrichtern, Heizgeräten und verschiedenen elektronischen Bauteilen | Grau | 65 bis 130 Pa.s | -60 bis +200°C (250°C) |
Einige Produkte sind Spezialprodukte und müssen von einem Fachmann angewendet werden. Bitte lesen Sie vor Gebrauch das Sicherheitsdatenblatt.