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Dissipation thermique
Les résines et colles à haute conductivité thermique de ThreeBond sont conçues pour transférer efficacement la chaleur et protéger les composants électroniques du stress thermique. Ces matériaux avancés offrent une excellente adhérence, un bon comblement des espaces et une durabilité à long terme, garantissant des performances stables même dans des conditions de fonctionnement exigeantes. En assurant une dissipation thermique supérieure, ils contribuent à prolonger la durée de vie des dispositifs électroniques et à améliorer la fiabilité dans un large éventail d'applications industrielles.
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3 produits
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225B 1200 | Silicone RTV type désalcoolisant | Sans solvant, thermoconducteur, 1,59 W/m.K | Étanchéité de composants électriques et de circuits imprimés | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200°C (250°C) |
2270J 2200 | Résine époxy monocomposant | Époxy sans solvant, polymérisation à chaud, excellente résistance mécanique, thermique et chimique, thermoconducteur, 4,2 W/m·K | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électriques et électroniques | Blanc | 150 Pa.s | -40 à +180°C |
Série 2955 2900 | Résine de dissipation thermique à polymérisation humide | Excellentes propriétés d'isolation électrique, excellente conductivité thermique | Dissipation thermique et isolation des alimentations à découpage, des circuits intégrés de puissance, des processeurs d'ordinateur, dissipation thermique et isolation des onduleurs d'éclairage, des dispositifs de chauffage, de divers composants électroniques | Gris | 65 à 130 Pa.s | -60 à +200°C (250°C) |
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