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Klebstoffe in medizinischen Geräten

16/04/2026
needle Medizinische Geräte sind weit mehr als einfache Kunststoffgehäuse mit ein paar Knöpfen, die geschützt werden müssen. Dazu gehören Blutdruckmessgeräte, Smartwatches zur Gesundheitsüberwachung, Infusionspumpen, Patientenüberwachungssysteme, tragbare Diagnosegeräte und tragbare Sensoren. Diese Systeme kombinieren mechanische Komponenten, Kunststoffe, Elektronik und manchmal direkten Hautkontakt in kompakten und stark regulierten Designs.

Da sie oft in unmittelbarer Nähe zum Patienten und als komplette elektronische Systeme betrieben werden, sind sie anspruchsvollen Bedingungen ausgesetzt. Dazu gehören Temperaturschwankungen, wiederholte Reinigungs- und Desinfektionszyklen, Feuchtigkeit, mechanische Stöße, Vibrationen und lange Betriebszeiten. Bei tragbaren Anwendungen müssen zusätzlich weitere Einschränkungen wie Hautverträglichkeit, Schweißbelastung und Flexibilität berücksichtigt werden.

Klebstoffe und Dichtstoffe spielen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der strukturellen Integrität, der Abdichtung von Elektronikkompartimenten gegen Feuchtigkeit und Staub, der Verklebung von Bildschirmen oder Gehäusen und der Sicherung interner Komponenten. Sie können auch zur Schwingungsdämpfung, zum Wärmemanagement und zur elektrischen Isolierung beitragen.

Kartonverschluss


Die meisten medizinischen Geräte bestehen aus einem zentralen Funktionssystem, das komplexe Elektronik integriert, und einem externen Gehäuse oder einer Umhüllung, die zum Schutz der internen Komponenten dient. Dieses Außengehäuse hat nicht nur eine ästhetische Funktion, sondern spielt auch eine entscheidende Rolle beim mechanischen Schutz, der elektrischen Isolierung und der Abdichtung gegen Umwelteinflüsse.


Das Verkleben der Gehäusekanten dient in erster Linie dazu, zu verhindern, dass Flüssigkeiten, Desinfektionsmittel, Staub oder andere Verunreinigungen in das Gerät eindringen und die elektronischen Komponenten im Inneren erreichen. In medizinischen Umgebungen kommt es häufig zum Kontakt mit Reinigungsmitteln, versehentlichem Verschütten von Flüssigkeiten, Feuchtigkeit und Körperflüssigkeiten. Ohne eine ordnungsgemäße Abdichtung kann ein solcher Kontakt zu Korrosion, Kurzschlüssen oder einer fortschreitenden Beschädigung empfindlicher Teile führen.



Die Klebeverbindung entlang des Gehäuseumfangs bildet eine durchgehende Dichtungsbarriere, die den Schutz vor Eindringen (IP-Leistung) verbessert. Im Gegensatz zur alleinigen mechanischen Befestigung beseitigt die Klebedichtung Mikrospalten und sorgt für eine gleichmäßige Verteilung der Belastung entlang der Baugruppe. Dies trägt nicht nur zu einer verbesserten Wasserdichtigkeit und Chemikalienbeständigkeit bei, sondern auch zu einer besseren Schwingungsdämpfung und mechanischen Stabilität.

Darüber hinaus sind viele medizinische Geräte kostspielig, unterliegen strengen Vorschriften und sind für den Langzeitgebrauch vorgesehen. Ausfälle aufgrund von Flüssigkeitseintritt können zu Ausfallzeiten, teuren Ersatzbeschaffungen oder sogar zu Beeinträchtigungen der Patientenversorgung führen. Aus diesem Grund ist die Auswahl einer geeigneten Klebelösung für die Verklebung von Gehäusen unerlässlich, um Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und die Einhaltung medizinischer Standards zu gewährleisten.


TB1153E
TB3177
Lichthärtender Klebstoff mit Feuchtigkeitshärtbarkeit
  • Im Vergleich zu herkömmlichen UV-härtenden Klebstoffen kann der Klebstoff mit einer geringeren UV-Dosis (10 kJ/m²) ausgehärtet werden.
  • Hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit und Hitzebeständigkeit
Viskosität1200 mPa.s
FarbeGelb bis transparent gelbgrün
HärteD84
TB1771M
TB1771M
  • Sofortkleber mit lichthärtender Eigenschaft
  • Niedrige Viskosität und hervorragende Spaltpenetration
  • Erröten kann durch Bestrahlung mit Licht verhindert werden.
  • In Bereichen, die keinem Licht ausgesetzt sind, kann es mit Feuchtigkeit aushärten.
Viskosität2 mPa・s
FarbeGelb bis transparent gelbgrün

Elektronische Anwendungen


Auch in medizinischen Geräten finden wir klassische elektronische Anwendungen. In elektronischen Anwendungen werden verschiedene Verfahren eingesetzt, um Chips, Smartcards, integrierte Schaltkreise (ICs), Prozessoren und andere empfindliche Komponenten in medizinischen Geräten zu schützen und zu verbinden. Zu den gängigsten Techniken gehören Die Attach, Globe Top, Edge Bonding und Dam & Fill.

globe top Beim Chip Edge Bonding (oder Edge Sealing) wird Klebstoff nur entlang der Kanten des montierten Bauteils aufgetragen. Anstatt den Chip vollständig zu ummanteln, verstärkt dieses Verfahren die mechanische Stabilität und verbessert die Beständigkeit gegen Vibrationen, Stöße und Temperaturwechsel. Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen der Zugang zur Oberseite frei bleiben muss.
Die attach refers to the application of an adhesive beneath the semiconductor die itself, bonding it to a substrate, lead frame, or printed circuit board (PCB). This process ensures strong mechanical fixation and often contributes to thermal management by facilitating heat dissipation away from the component. The adhesive used must provide high reliability, dimensional stability, and compatibility with reflow or curing processes. die attach
globe top Beim Chip Edge Bonding (oder Edge Sealing) wird Klebstoff nur entlang der Kanten des montierten Bauteils aufgetragen. Anstatt den Chip vollständig zu ummanteln, verstärkt dieses Verfahren die mechanische Stabilität und verbessert die Beständigkeit gegen Vibrationen, Stöße und Temperaturwechsel. Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen der Zugang zur Oberseite frei bleiben muss.
Dam & Fill ist ein zweistufiger Verkapselungsprozess. Zunächst wird ein hochviskoser Klebstoff („Dam“) um den Umfang des Bauteils herum aufgetragen, um eine Begrenzungsbarriere zu schaffen. Anschließend wird ein weniger viskoses Harz in diesen Bereich aufgetragen, um den Innenraum zu füllen und zu verkapseln. Diese Technik ermöglicht eine kontrollierte Abdeckung, verhindert ein Überlaufen und gewährleistet gleichzeitig einen vollständigen Schutz der Drahtverbindungen und empfindlichen Bereiche. die attach

In medizinischen Geräten sind diese Verbindungs- und Schutzprozesse von entscheidender Bedeutung. Sie gewährleisten langfristige elektronische Zuverlässigkeit, Beständigkeit gegenüber Sterilisationszyklen und stabile Leistung in Umgebungen, in denen Ausfälle schlichtweg nicht akzeptabel sind.
TB3331D
TB3331D
Einkomponentiges, wärmehärtendes Dichtungsmittel auf Olefinbasis
  • Verklebung bei 80 °C in 60 Minuten
  • Lösungsmittelfrei
  • Spritzenart
Viskosität25 Pa.s
FarbeSilber
HärteD65
TB2232E
Einkomponenten-Epoxidharz
  • Wärmeaushärtung
  • Starke Haftung und gute Flexibilität nach dem Aushärten
  • Hervorragende Hitzebeständigkeit
  • Glob Top- oder Füllharz zum Vergießen von Chipmodulen mit Smartcard-Verfahren, Unterfüllmaterial für CSP und BGA
Viskosität16 Pa.s
ViskositätSchwarz
HärteD75