#Kameramodul
Die hochentwickelten Klebstoffe und Dichtungsmittel von Threebond spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Leistung und Haltbarkeit von Kameramodulen. Unsere Lösungen eignen sich ideal zum Abdichten von Gehäusen, zur Chipverstärkung, zum Abdichten von Anschlüssen und zur Linsenbefestigung und bieten selbst in den anspruchsvollsten Umgebungen starke, zuverlässige Verbindungen. Ob Sie Kamerakomponenten sichern, empfindliche Chips vor Feuchtigkeit oder Staub schützen oder eine präzise Linsenausrichtung sicherstellen möchten – die Klebstoffe von Threebond bieten überragende Haftung, Widerstandsfähigkeit und Langlebigkeit. Vertrauen Sie darauf, dass unsere Produkte die Leistung und den Schutz bieten, die Ihre Kameramodule für optimale Funktionalität benötigen. 9 Produkte – filtern & suchen
9 products
| Produkt | Typ | Eigenschaften | Anwendungen | Erscheinungsbild | Viskosität | Einsatztemperatur |
|---|---|---|---|---|---|---|
1537 1500 | MS-Polymer Feuchtigkeitshärtender Klebstoff | Lösungsmittelfrei Geruchsarm Überstreichbar UL94-V0-zertifiziert | Mehrzweckkleber Verguss und Abdichtung von elektronischen Bauteilen Touchsensor-Klebung Steckverbinder-Abdichtung und -Klebung | Weiß | 55 Pa.s | -40 bis +120°C |
1539 1500 | Rizinusölpolymer Feuchtigkeits- und wärmehärtender Klebstoff | Umweltfreundlich (pflanzliches Polymer) Hervorragende Vibrations- und Schlagfestigkeit Aushärtung bei niedrigen Temperaturen (60 °C) | Kleben, Abdichten und Vergießen verschiedener Materialien Touchsensor-Kleben Steckverbinder-Abdichten und -Kleben Spaltfüllung zwischen Kamera und Gehäuse Verkleben von Abdeckplatten | Schwarz | 100 Pa.s | -35 bis +100°C |
2202 2200 | Zweikomponenten-Epoxidharz Raumtemperaturhärtend | Härtet bei niedrigen Temperaturen (ab 60 °C) aus | Vergießen, Fixieren und Abdichten elektronischer Bauteile Gehäuseversiegelung Steckverbinderversiegelung, Verguss | Schwarz | 13 Pa.s | -40 bis +120°C |
2274S 2200 | Epoxidharz Wärmehärtend | Niedrige Viskosität Hohe Kapillarfließfähigkeit | Chipverstärkung Underfiller für BGAs und CSPs | Blau | 3.8 Pa.s | -40 bis +130°C |
2296B 2200 | Epoxidharz Wärmehärtend | Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen (ab 60 °C) Thixotrop Hervorragende Formbeständigkeit | Verklebung von Kameramodulkomponenten FPC-Verstärkung Flachfeder- und Magnetbefestigung Befestigung der Streulinse | Schwarz | 18.5 Pa.s | -40 bis +100°C |
3081J 3000 | Acrylate UV-härtendes Harz | CIPG; Ausgehärtete Dichtung Hervorragende LLC-Beständigkeit Geringe Druckverformung Hervorragende Formbeständigkeit | ECU, Wechselrichter, Gehäuseabdichtung | Hellgelb | 95 Pa.s | — |
3114 3100 | Epoxidharz UV-härtendes Harz | Geringe Schrumpfung Niedriger WAK | Kleben und Befestigen optischer Teile Geeignet zum präzisen Kleben und Befestigen elektronischer Teile Objektivbefestigung Bildsensorbefestigung | Grauweiß | 26 Pa.s | — |
3164D 3100 | Silikon UV- und feuchtigkeitshärtendes Harz | Gummielastizität Hohe Hitze- und Kältebeständigkeit Niedrigmolekularer Siloxangehalt (LMW) | Abdichten und Kleben, Fixieren von elektronischen Bauteilen Steckverbinderabdichtung | Weiß | 10 Pa.s | -60 bis +200°C |
3170B 3100 | Acrylate Lichthärtendes Harz | Dickschichthärtbarkeit | Für optische Teile Verklebung, Befestigung von IR-Sperrfiltern | Hellgelb | 1.8 Pa.s | — |
Einige Produkte sind Spezialprodukte und müssen von einem Fachmann angewendet werden. Bitte lesen Sie vor Gebrauch das Sicherheitsdatenblatt.
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