#Handys und Tablets
Bei ThreeBond bieten wir eine breite Palette spezieller Klebstoffe und Dichtstoffe für Smartphones und Tablets an, darunter optisch klare Materialien und elektrisch leitfähige Klebstoffe. Unsere Lösungen sind auf die genauen Spezifikationen der Hersteller mobiler Geräte zugeschnitten und helfen bei der Herstellung dünnerer, leichterer und fortschrittlicherer Geräte. Vom Verkleben von Touchscreens und organischen EL-Panels bis hin zur Montage elektronischer Komponenten und BGA/CSP-Verstärkung unterstützen unsere Klebstoffe wichtige Anwendungen zur Verbesserung der Leistung und Funktionalität moderner Smartphones und Tablets.
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14 Produkte
| Produkt | Typ | Eigenschaften | Anwendungen | Erscheinungsbild | Viskosität | Einsatztemperatur |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225B 1200 | RTV-Silikon (Alkohol) Feuchtigkeitshärtendes Dichtmittel | Wärmeleitfähig (2,5 W/m.K) Niedrigmolekularer Siloxangehalt (LMW) | TIM: Thermisches Interface-Material Abdichtung von elektrischen und Leiterplattenkomponenten Wärmeableitung von Bildsensormodulen | Weiß | 18 Pa.s | -60 bis +200°C (+250°C) |
1225C 1200 | RTV-Silikon (Alkohol) Feuchtigkeitshärtendes Dichtmittel | Wärmeleitfähig (2,5 W/m.K) Niedrigmolekularer Siloxangehalt (LMW) | TIM: Thermisches Interface-Material Abdichtung von elektrischen und Leiterplattenkomponenten Wärmeabstrahlung der Zelle | Grau | 70 Pa.s | -60 bis +200°C (+250°C) |
1357K 1300 | Acrylatharz Anaerober Klebstoff | Hochfest Hitzebeständig Halogenarm | Verklebung von Passflächen metallischer Teile Verklebung von Blechpaketen Lagerbefestigung Vibrationsmotor Magnetverklebung | Blau | 12 Pa.s | -40 bis +175°C |
1539 1500 | Rizinusölpolymer Feuchtigkeits- und wärmehärtender Klebstoff | Umweltfreundlich (pflanzliches Polymer) Hervorragende Vibrations- und Schlagfestigkeit Aushärtung bei niedrigen Temperaturen (60 °C) | Kleben, Abdichten und Vergießen verschiedener Materialien Touchsensor-Kleben Steckverbinder-Abdichten und -Kleben Spaltfüllung zwischen Kamera und Gehäuse Verkleben von Abdeckplatten | Schwarz | 100 Pa.s | -35 bis +100°C |
2206S 2200 | Epoxidharz Wärmehärtend | Härtet bei niedriger Temperatur aus Halogenarm | Vergießen, Fixieren und Abdichten elektronischer Bauteile | Schwarz | 15 Pa.s | -40 bis +120°C |
2270J 2200 | Epoxidharz Heat Wärmehärtend | Wärmeleitfähig (4,2 W/m²K) | Fixierung und Abdichtung elektronischer Bauteile TIM: Wärmeleitmaterial | Weiß | 117 Pa.s | -40 bis +120°C |
3020B 3000 | Acrylate UV-härtendes Harz | LED-Härtungskompatibel Nach der Aushärtung schwarz gefärbt | Beschichtung der Außenseiten elektrischer und elektronischer Bauteile Beschichtung und Verklebung von Teilen mit Maskierungseffekt Verklebung von Glas- und Harzlinsen Beschichtung der Stirnflächen von LC-Panels Beschichtung der Stirnflächen von Abdeckpanels | Hellgelb | 3.5 Pa.s | — |
3027G 3000 | Acrylate UV-härtendes Harz | LED curing compatible Low water absorption rate Good moisture resistance | Für ITO-Formgebung | Hellgelb | 2 Pa.s | — |
3027J 3000 | Einkomponentiges, lösungsmittelfreies Acrylharz UV-härtendes Harz | Niedriger Halogengehalt Geringe Wasseraufnahme Gute Feuchtigkeitsbeständigkeit | Beschichtung der Stirnfläche der Abdeckplatte | Schwarz | 2.4 Pa.s | — |
3081J 3000 | Acrylate UV-härtendes Harz | CIPG; Ausgehärtete Dichtung Hervorragende LLC-Beständigkeit Geringe Druckverformung Hervorragende Formbeständigkeit | ECU, Wechselrichter, Gehäuseabdichtung | Hellgelb | 95 Pa.s | — |
3166 3100 | Silikon UV-härtendes Harz | CIPG : Ausgehärtete Dichtung Ultraweicher Gummi Hervorragende Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit Hohe Formbeständigkeit | Gehäuseabdichtung elektrischer und elektronischer Teile Wasser- und Staubdichtigkeit von Gehäuse und Objektivanschluss | Blau | 330 Pa.s | — |
3170B 3100 | Acrylate Lichthärtendes Harz | Dickschichthärtbarkeit | Für optische Teile Verklebung, Befestigung von IR-Sperrfiltern | Hellgelb | 1.8 Pa.s | — |
3304J 3300 | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Zur Verbindung des piezoelektrischen Elements mit der Elektrode der Kristalleinheit, des Kristalloszillators und des Oberflächenwellenelastizitätsfilters, zur Punkthaftung und Fixierung von Chipteilen Kristallbauteilbefestigung | Silber | 80 Pa.s | — |
3331D 3300 | Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitfähig Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur | Erdung und leitfähige Verbindung elektronischer Bauteile Die-Attach Elektromagnetische Wellenabschirmung | Silber | 25 Pa.s | — |
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