#Sensor und MEMS-Gerät
Sensoren und MEMS-Geräte (Mikroelektromechanische Systeme) sind wesentliche Komponenten moderner Elektronik und ermöglichen die präzise Messung physikalischer Zustände wie Bewegung, Druck, Temperatur und Feuchtigkeit. Diese Miniaturgeräte werden häufig in der Automobil-, Industrie-, Medizin- und Unterhaltungselektronik eingesetzt.
Um ihre Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten, bietet ThreeBond Hochleistungsklebstoffe und -dichtstoffe, die auf wichtige Anwendungen wie Abdichtung, Chip-Bonding und Verguss zugeschnitten sind. Unsere fortschrittlichen Abdichtungslösungen schützen empfindliche MEMS- und Sensorkomponenten vor Feuchtigkeit, Staub und Verunreinigungen. Chip-Bonding-Klebstoffe sichern die empfindlichen Halbleiterchips in MEMS-Geräten und sorgen für starke Haftung und langfristige Leistung. Darüber hinaus bieten unsere Vergussmaterialien eine robuste Verkapselung und schützen Komponenten vor mechanischer Belastung, Vibrationen und rauen Umgebungsbedingungen.
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| Produkt | Typ | Eigenschaften | Anwendungen | Erscheinungsbild | Viskosität | Einsatztemperatur |
|---|---|---|---|---|---|---|
2206S 2200 |
Epoxidharz Wärmehärtend |
Härtet bei niedriger Temperatur aus
Halogenarm |
Vergießen, Fixieren und Abdichten elektronischer Bauteile | Schwarz |
15 Pa.s | -40 bis +120°C |
3013Q 3000 |
Acrylate UV-härtendes Harz |
Gummielastizität Gute Hitze- und Ölbeständigkeit |
Steckverbinderversiegelung Verguss für verschiedene elektronische Bauteile |
Blau |
23 Pa.s | - |
3331D 3300 |
Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz |
Elektrisch leitfähig Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur |
Erdung und leitfähige Verbindung elektronischer Bauteile Die-Attach Elektromagnetische Wellenabschirmung |
Silber |
25 Pa.s | - |