#Sensor und MEMS-Gerät
Sensoren und MEMS-Geräte (Mikroelektromechanische Systeme) sind wesentliche Komponenten moderner Elektronik und ermöglichen die präzise Messung physikalischer Zustände wie Bewegung, Druck, Temperatur und Feuchtigkeit. Diese Miniaturgeräte werden häufig in der Automobil-, Industrie-, Medizin- und Unterhaltungselektronik eingesetzt.
Um ihre Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten, bietet ThreeBond Hochleistungsklebstoffe und -dichtstoffe, die auf wichtige Anwendungen wie Abdichtung, Chip-Bonding und Verguss zugeschnitten sind. Unsere fortschrittlichen Abdichtungslösungen schützen empfindliche MEMS- und Sensorkomponenten vor Feuchtigkeit, Staub und Verunreinigungen. Chip-Bonding-Klebstoffe sichern die empfindlichen Halbleiterchips in MEMS-Geräten und sorgen für starke Haftung und langfristige Leistung. Darüber hinaus bieten unsere Vergussmaterialien eine robuste Verkapselung und schützen Komponenten vor mechanischer Belastung, Vibrationen und rauen Umgebungsbedingungen.
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| Produkt | Typ | Eigenschaften | Anwendungen | Erscheinungsbild | Viskosität | Einsatztemperatur |
|---|---|---|---|---|---|---|
2206S 2200 | Epoxidharz Wärmehärtend | Härtet bei niedriger Temperatur aus Halogenarm | Vergießen, Fixieren und Abdichten elektronischer Bauteile | Schwarz | 15 Pa.s | -40 bis +120°C |
3013Q 3000 | Acrylate UV-härtendes Harz | Gummielastizität Gute Hitze- und Ölbeständigkeit | Steckverbinderversiegelung Verguss für verschiedene elektronische Bauteile | Blau | 23 Pa.s | - |
3331D 3300 | Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitfähig Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur | Erdung und leitfähige Verbindung elektronischer Bauteile Die-Attach Elektromagnetische Wellenabschirmung | Silber | 25 Pa.s | - |