ThreeBond 2217H

Surface Mount Adhesive (SMA) ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauteile (SMDs) auf Leiterplatten (PCBs) vor dem Löten fixiert werden. Im Gegensatz zu Durchsteck-Bauteilen werden Surface-Mount-Bauteile direkt auf der Oberfläche der Platine platziert, was eine präzise Ausrichtung und stabile Haftung während der Montage erfordert.

Der SMA-Prozess beginnt mit der Auftragung einer kleinen Menge Klebstoff auf die Lötpads der PCB oder direkt auf die Kontaktpunkte des Bauteils. Nach dem Auftrag wird das Bauteil sorgfältig auf den Klebstoff positioniert. In diesem Stadium dient der Klebstoff als temporäre Halterung, die das Bauteil sicher an seinem Platz hält, während nachfolgende Prozesse wie Löten oder Reflow durchgeführt werden. Anschließend härtet der Klebstoff entweder durch Wärme oder chemische Reaktion aus und bildet eine starke und dauerhafte Verbindung, die sicherstellt, dass das Bauteil sowohl während der Montage als auch im Langzeiteinsatz fixiert bleibt.

Damit ein Dichtstoff in SMA-Anwendungen effektiv ist, muss er mehrere zentrale Eigenschaften aufweisen. Er muss eine hohe Haftung auf verschiedenen Substraten, einschließlich Metallen, Keramiken und PCB-Laminaten bieten, um jegliche Bewegung oder Fehlplatzierung zu verhindern. Wärmebeständigkeit ist entscheidend, da der Klebstoff die hohen Temperaturen von Lötprozessen ohne Verschlechterung aushalten muss. Außerdem ist mechanische Festigkeit unerlässlich, um die Stabilität der Bauteile unter Vibrationen, Stößen und anderen mechanischen Belastungen während der Fertigung und des Betriebes sicherzustellen.

Präzision ist ebenfalls ein entscheidender Faktor im SMA-Prozess. Der Klebstoff muss ein kontrolliertes Auftragen in sehr kleinen Volumina ermöglichen, um Überlaufen, Brückenbildung zwischen Pads oder Kontamination empfindlicher Bauteile zu vermeiden. Er sollte sauber aushärten, ohne Ausgasung oder Rückstände zu hinterlassen, die die elektronische Leistung beeinträchtigen könnten.

Ein-Komponenten-Epoxide wie ThreeBond TB2217H sind speziell formuliert, um all diese Anforderungen zu erfüllen. Sie bieten eine zuverlässige, einfach anzuwendende und thermisch stabile Lösung für SMA-Prozesse, vereinfachen die Fertigung, verbessern die Platzierungsgenauigkeit und sorgen für langfristige mechanische sowie thermische Stabilität empfindlicher elektronischer Bauteile.