Módulo de cámara
MERCADO AUTOMOTRIZ
#Módulo de cámara
Los adhesivos y selladores avanzados de Threebond desempeñan un papel crucial en la mejora del rendimiento y la durabilidad de los módulos de cámara. Nuestras soluciones son ideales para el sellado de carcasas, el refuerzo de chips, el sellado de conectores y la fijación de lentes, y proporcionan uniones sólidas y confiables incluso en los entornos más exigentes. Ya sea que esté asegurando componentes de cámaras, protegiendo chips sensibles de la humedad o el polvo o asegurando una alineación precisa de lentes, los adhesivos Threebond ofrecen una adhesión, resistencia y longevidad superiores. Confíe en nuestros productos para brindar el rendimiento y la protección que sus módulos de cámara necesitan para una funcionalidad óptima.
| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1537 | Polímero MS Adhesivo de curado por humedad | Sin disolventes Poco olor Pintable Certificado UL94-V0 | Adhesivo multiusos Encapsulado y sellado de componentes electrónicos Unión de sensores táctiles Sellado y unión de conectores | Blanco | 55 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 1539 | Polímero de aceite de ricino Adhesivo de curado por humedad y calor | Ecológico (polímero de origen vegetal) Excelente resistencia a vibraciones e impactos Curado a baja temperatura (60 °C) | Unión, sellado y encapsulado de diversos materiales Unión de sensores táctiles Sellado y unión de conectores Relleno de huecos entre la cámara y la carcasa Adhesión del panel de cubierta | Negro | 100 Pa.s | -35 a +100 °C |
| 2202 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado de carcasas Sellado y encapsulado de conectores | Negro | 13 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2274S | Resina epoxi Curación por calor | Baja viscosidad Alta capacidad de flujo capilar | Refuerzo de chip Agente de relleno insuficiente para BGA y CSP | Azul | 3.8 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2296B | Resina epoxi Curación por calor | Curado rápido a baja temperatura (a partir de 60 °C) Tixotrópico Excelente retención de forma | Unión de componentes del módulo de cámara Refuerzo de FPC Fijación con resorte plano e imán Fijación de la lente difusora | Negro | 18.5 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 3081J | Aryclate Resina de curado UV | Junta de curado in situ (CIPG) Excelente resistencia a la compresión (LLC) Baja deformación permanente (compresibilidad) Excelente retención de forma | ECU, inversor, sellado de la carcasa | Amarillo claro | 95 Pa.s | - |
| 3114 | Epoxy Resina de curado UV | Baja contracción CTE bajo | Unión y fijación de componentes ópticos Ideal para la unión y fijación precisa de componentes electrónicos Fijación de lentes Fijación de sensores de imagen | Blanco grisáceo | 26 Pa.s | - |
| 3164D | Silicona Resina de curado por UV y humedad | Elasticidad del caucho Alta resistencia al calor y al frío Bajo contenido de siloxano molecular (LMW) | Sellado y unión, fijación de componentes electrónicos Sellado de conectores | Blanco | 10 Pa.s | De -60 a 200 °C |
| 3170B | Acrilato Resina fotopolimerizable | Curado de película gruesa | Para piezas ópticas Pegado y fijación de filtros de corte IR | Amarillo claro | 1.8 Pa.s | - |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
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