#Module caméra
Les colles et résines avancées de Threebond jouent un rôle crucial dans l'amélioration des performances et de la durabilité des modules caméra. Nos solutions sont idéales pour l'étanchéité des boîtiers, le renforcement des puces, l'étanchéité des connecteurs et la fixation des lentilles, offrant des liaisons solides et fiables même dans les environnements les plus exigeants. Que vous sécurisiez des composants de caméra, protégiez des puces sensibles contre l'humidité ou la poussière, ou assuriez un alignement précis des lentilles, les colles Threebond offrent une adhérence, une résistance et une longévité supérieures. Faites confiance à nos produits pour apporter les performances et la protection dont vos modules caméra ont besoin pour un fonctionnement optimal.9 produits — filtrer & rechercher
9 produits
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1537 1500 | Polymère MS Colle à polymérisation humide | Sans solvant Faible odeur Peinturable Certifié UL94-V0 | Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques Collage de capteurs tactiles Étanchéité et collage de connecteurs | Blanc | 55 Pa.s | -40 à +120°C |
1539 1500 | Polymère à base d'huile de ricin Colle à polymérisation humide et thermique | Respectueux de l'environnement (polymère d'origine végétale) Excellente résistance aux vibrations et aux chocs Polymérisation à basse température (60°C) | Collage, étanchéité et enrobage de divers matériaux Collage de capteurs tactiles Étanchéité et collage de connecteurs Comblement des espaces entre caméra et boîtier Collage de panneaux de couverture | Noir | 100 Pa.s | -35 à +100°C |
2202 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérise à basse température (dès 60°C) | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité de boîtiers Étanchéité et enrobage de connecteurs | Noir | 13 Pa.s | -40 à +120°C |
2274S 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Faible viscosité Haute fluidité capillaire | Renforcement de puces Agent de sous-remplissage pour BGA et CSP | Bleu | 3,8 Pa.s | -40 à +130°C |
2296B 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Polymérisation rapide à basse température (dès 60°C) Thixotrope Excellente tenue de forme | Collage des composants de modules caméra Renforcement de nappes flexibles (FPC) Fixation de ressorts plats et d'aimants Fixation de lentilles diffusantes | Noir | 18,5 Pa.s | -40 à +100°C |
3081J 3000 | Acrylate Résine UV | CIPG — Joint formé en place Excellente résistance au LLC Faible déformation rémanente à la compression Excellente tenue de forme | Étanchéité d'ECU, d'onduleurs et de boîtiers | Jaune clair | 95 Pa.s | — |
3114 3100 | Époxy Résine UV | Faible retrait Faible coefficient de dilatation thermique | Collage et fixation de pièces optiques Adapté au collage précis de composants électroniques Fixation de lentilles Fixation de capteurs d'image | Gris blanc | 26 Pa.s | — |
3164D 3100 | Silicone Résine à polymérisation UV et humide | Élasticité type caoutchouc Haute résistance à la chaleur et au froid Faible teneur en siloxanes de bas poids moléculaire (LMW) | Étanchéité et collage de composants électroniques Étanchéité de connecteurs | Blanc | 10 Pa.s | -60 à +200°C |
3170B 3100 | Acrylate Résine à polymérisation lumière visible | Polymérisation en film épais | Collage de pièces optiques Collage et fixation de filtres coupe-infrarouge | Jaune clair | 1,8 Pa.s | — |
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