#Modulo telecamera
Gli adesivi e i sigillanti avanzati di Threebond svolgono un ruolo cruciale nel migliorare le prestazioni e la durata dei moduli della fotocamera. Le nostre soluzioni sono ideali per la sigillatura di custodie, il rinforzo di chip, la sigillatura di connettori e il fissaggio di lenti, offrendo legami forti e affidabili anche negli ambienti più esigenti. Che tu stia fissando componenti della fotocamera, proteggendo chip sensibili da umidità o polvere o assicurando un allineamento preciso delle lenti, gli adesivi Threebond offrono aderenza, resistenza e longevità superiori. Affidati ai nostri prodotti per ottenere le prestazioni e la protezione di cui i tuoi moduli della fotocamera hanno bisogno per una funzionalità ottimale. 9 prodotti — filtra & cerca
9 prodotti
| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di esercizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
1537 1500 | Polimero MS Adesivo polimerizzante all'umidità | Senza solventi Basso odore Verniciabile Certificato UL94-V0 | Adesivo multiuso Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori | Bianco | 55 Pa.s | da -40 a +120°C |
1539 1500 | Polimero a base di olio di ricino Adesivo polimerizzabile con umidità e calore | Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza a vibrazioni e urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60°C) | Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di spazi tra fotocamera e alloggiamento Fissaggio di pannelli di copertura | Nero | 100 Pa.s | da -35 a +100°C |
2202 2200 | Resina epossidica Polimerizzazione a caldo | Polimerizza a bassa temperatura (a partire da 60°C) | Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura di contenitori Sigillatura e incapsulaggio di connettori | Nero | 13 Pa.s | da -40 a +120°C |
2274S 2200 | Resina epossidica Polimerizzazione a caldo | Bassa viscosità Elevata capacità di scorrimento capillare | Rinforzo del chip Agente di underfill per BGA e CSP | Blu | 3,8 Pa·s | da -40 a +130 °C |
2296B 2200 | Resina epossidica Polimerizzazione a caldo | Polimerizzazione rapida a bassa temperatura (da 60°C) Tissotropica Eccellente mantenimento della forma | Incollaggio di componenti per moduli fotocamera Rinforzo FPC Fissaggio di molle a lamina e magneti Fissaggio di lenti diffusrici | Nero | 18,5 Pa·s | da -40 a +100°C |
3081J 3000 | Acrilato Resina polimerizzabile UV | CIPG — Guarnizione polimerizzata in sede Eccellente resistenza al liquido refrigerante (LLC) Basso compression set Eccellente mantenimento della forma | Sigillatura di ECU, inverter e alloggiamenti | Giallo chiaro | 95 Pa.s | — |
3114 3100 | Resina epossidica polimerizzabile UV | Basso ritiro Basso CTE | Incollaggio e fissaggio di componenti ottici Idonea per l'incollaggio di precisione di componenti elettronici Fissaggio lenti Fissaggio sensori d'immagine | Grigio-bianco | 26 Pa.s | — |
3164D 3100 | Silicone Resina polimerizzabile tramite UV e umidità | Elasticità simile alla gomma Elevata resistenza al calore e al freddo Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW) | Sigillatura e incollaggio di componenti elettronici Sigillatura di connettori | Bianco | 10 Pa.s | Da -60 a +200°C |
3170B 3100 | Acrilato Resina polimerizzabile a luce visibile | Polimerizzabilità in strati spessi | Incollaggio di componenti ottici Incollaggio e fissaggio di filtri IR cut-off | Giallo chiaro | 1.8 Pa.s | — |
Alcuni prodotti sono specialistici e richiedono l'utilizzo da parte di un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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