2200 SERIES
2200 SERIES
#Resinas epoxi de un componente
La serie 2200 es una línea de resinas compuestas epóxicas de una sola parte, diseñadas específicamente para su uso en equipos eléctricos y electrónicos. A medida que los dispositivos se han vuelto más pequeños, ligeros y potentes, ha aumentado la demanda de resinas epóxicas con propiedades eléctricas, químicas y termofísicas superiores. La serie 2200 ha sido desarrollada para satisfacer estos requisitos en evolución, garantizando un rendimiento óptimo en la electrónica moderna.
Esta serie ofrece una variedad de formulaciones, incluida una de alta resistencia a la peladura, que proporciona una excepcional fuerza de adhesión y durabilidad. Ya sea para aislamiento, protección o adhesión, la serie 2200 de ThreeBond ofrece la fiabilidad y el rendimiento necesarios para los componentes eléctricos y electrónicos de vanguardia de hoy.
¡Intenta usar palabras clave para facilitar tu búsqueda! !
| Nombre del producto | Tipo | Características | Aplicaciones | Aspecto | Viscosidad | Temperatura de servicio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2202 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado de carcasas Sellado y encapsulado de conectores | Negro | 13 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2202C | Resina epoxi Curación por calor | Curado a baja temperatura (a partir de 70 °C) Certificado ISO 10993 | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado de carcasas Sellado y encapsulado de conectores Unión de la aguja y el conector de la aguja, fijación de lentes y piezas de la punta | Blanco | 27 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2202P | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Baja desgasificación | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Morado | 13 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2204 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 60 °C) | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 28 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2206 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura. Buena resistencia al pelado. | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 120 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2206C | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Blanco | 70 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2206D | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 70 °C) | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Beige | 60 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2206F | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Naranja | 85 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2206S | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 15 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2206U | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 40 Pa.s | -40 a +110°C |
| 2206V | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 52 Pa.s | -40 a +120°C |
| 2210 | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura (a partir de 80 °C) Baja exotermicidad | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 10 Pa.s | -40 a +110°C |
| 2210C | Resina epoxi Curación por calor | Separación reducida | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 8 Pa.s | |
| 2210K | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 3,5 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 2210S | Resina epoxi Curación por calor | Cura a baja temperatura Bajo halogeno | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 8 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 2212 | Resina epoxi Curación por calor | Alta penetrabilidad y fluidez. | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 13 Pa.s | -40 a +110 °C |
| 2212B | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia a la humedad | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 25 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2212C | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia a la humedad | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 25 Pa.s | |
| 2212E | Resina epoxi Curación por calor | Fluidez media Aspecto brillante | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 35 Pa.s | |
| 2212Q | Resina epoxi Curación por calor | Bajo contenido de halógenos | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 15 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2215 | Resina epoxi Curación por calor | Capacidad de relleno Aspecto brillante | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 80 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 2215D | Resina epoxi Curación por calor | Separación reducida | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 140 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2217 | Resina epoxi Curación por calor | Serigrafía imprimible | Adhesivo de montaje superficial (SMA) para el proceso de soldadura por ola | Óxido | 265 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2217H | Resina epoxi Curación por calor | Separación reducida Serigrafía imprimible | Adhesivo de montaje superficial (SMA) para el proceso de soldadura por ola | Rosa | 185 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2217L | Resina epoxi Curación por calor | Alto grado tixotrópico Curado rápido | Adhesivo de montaje superficial (SMA) para el proceso de soldadura por ola | Rosa | -40 a +120 °C | |
| 2219C | Resina epoxi Curación por calor | Flujo bajo durante el curado | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 250 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 2221D | Resina epoxi Curación por calor | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Óxido | 13 Pa.s | -40 a +130 °C | |
| 2222P | Resina epoxi Curación por calor | Resistente a la soldadura | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Negro | 45 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2222R | Resina epoxi Curación por calor | Resistente a la soldadura CTE bajo | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 65 Pa.s | |
| 2222W | Resina epoxi Curación por calor | Buena adherencia sobre vidrio y metales. | ||||
| 2223S | Resina epoxi Curación por calor | Fluidez estable | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Sellado y encapsulado de terminales de relés | Negro | 43 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2224 | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia a la soldadura | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | -40 a +130 °C | ||
| 2224D | Resina epoxi Curación por calor | Mayor resistencia a la soldadura | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | -40 a +130 °C | ||
| 2225G | Resina epoxi Curación por calor | Para sellado de relés | Negro | 50 Pa.s | ||
| 2230 | Resina epoxi Curación por calor | Grado de baja viscosidad | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 8 Pa.s | |
| 2230B | Resina epoxi Curación por calor | Buena resistencia al pelado | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 8 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2232 | Resina epoxi Curación por calor | Buena resistencia al calor | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Blanco | 27 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2232E | Resina epoxi Curación por calor | Buenas propiedades mecánicas | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 16 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2233B | Resina epoxi Curación por calor | Buena fluidez | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 55 Pa.s | |
| 2233K | Resina epoxi Curación por calor | Buena fluidez | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 27 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2233L | Resina epoxi Curación por calor | Buena fluidez | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 20 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2233Q | Resina epoxi Curación por calor | Buena fluidez | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 20 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2233R | Resina epoxi Curación por calor | Buena fluidez | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 22 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2234C | Resina epoxi Curación por calor | Excelente fluidez y resistencia al calor | Fijación y sellado de componentes electrónicos Conexión general | Gris blanco | 110 Pa.s | |
| 2234E | Resina epoxi Curación por calor | Resistente a la soldadura y fluido | Fijación y sellado de componentes electrónicos Conexión general | Negro | 70 Pa.s | |
| 2235L | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al calor Alta Tg | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética Disipación de calor de la bobina del reactor Fijación de las piezas de la punta Unión de la aguja y el cubo de la aguja | Negro | 80 Pa.s | -40 a +160 °C |
| 2235N | Resina epoxi Curación por calor | Buenas propiedades mecánicas | Unión general | Negro | 100 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2235P | Resina epoxi Curación por calor | Buenas propiedades mecánicas Tixotrópicas | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 65 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2236 | Resina epoxi Curación por calor | Excelente fluidez Excelente adhesión al metal | Recubrimiento de bobinas de motor Fijación y sellado de componentes electrónicos | Blanco grisáceo | 120 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2237J | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al calor Alta Tg, bajo CTE | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética Disipación de calor de la bobina del reactor | Blanco | 115 Pa.s | -40 a +160 °C |
| 2237K | Resina epoxi Curación por calor | Bajo contenido de halógenos Serigrafía | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Blanco | 63 Pa.s | |
| 2239H | Resina epoxi Curación por calor | Bajo CTE | Blanco | |||
| 2239M | Resina epoxi Curación por calor | Fuerte adherencia | Unión general | Gris | 510 Pa.s | |
| 2239N | Resina epoxi Curación por calor | Fuerte adherencia | Unión general Unión de yugos y ferritas | Verde gris | 510 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2239P | Resina epoxi Curación por calor | Fuerte adherencia | Unión general Unión de yugos y ferritas | Verde gris | 230 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2242 | Resina epoxi Curación por calor | Fijación y sellado de componentes electrónicos | -40 a +100 °C | |||
| 2247D | Resina epoxi Curación por calor | Fuerte adherencia | Unión de imanes de motor, diversos metales y plásticos | Blanco | 45 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2249G | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al desprendimiento Excelente adhesión a los metales | Fijación y sellado de componentes electrónicos Conexión general | Negro | 75 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2249K | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al desprendimiento Excelente adhesión a los metales | Unión general | Negro | 882 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2252 | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al desprendimiento | Negro | 24 Pa.s | ||
| 2253G | Resina epoxi Curación por calor | Flexibilidad | Amarillo | 37 Pa.s | ||
| 2263B | Resina epoxi Curación por calor | Baja gravedad específica | Negro | 111 Pa.s | ||
| 2270C | Resina epoxi Curación por calor | Conductor de calor (0,9 W/m·K) | Fijación y sellado de componentes electrónicos TIM: Material de Interfaz Térmica Disipación de calor de la bobina del reactor | Gris | 140 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2270J | Resina epoxi Curación por calor | Conductor de calor (4,2 W/m·K) | Fijación y sellado de componentes electrónicos TIM: Material de Interfaz Térmica | Blanco | 117 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2271J | Resina epoxi Curación por calor | Curado rápido | Muere el adjunto Pasta no conductora (NCP) | Blanco amarillento | 15 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2272F | Resina epoxi Curación por calor | Certificación UL94-V0 | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 117 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2272H | Resina epoxi Curación por calor | Certificación UL94-V0 | Fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 105 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2273D | Resina epoxi Curación por calor | Compatible con el proceso de curado rápido por inducción | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Blanco | 75 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2273E | Resina epoxi Curación por calor | Compatible con el proceso de curado rápido por inducción | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Blanco | 80 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2273F | Resina epoxi Curación por calor | Compatible con el proceso de curado rápido por inducción | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Blanco | 75 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2273J | Resina epoxi Curación por calor | Compatible con el proceso de curado rápido por inducción | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Blanco | 66 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2274B | Resina epoxi Curación por calor | Baja viscosidad Alta capacidad de flujo capilar | Refuerzo de chip Agente de relleno insuficiente para BGA y CSP | Negro | 4.7 Pa.s | -40 a +100 °C |
| 2274E | Resina epoxi Curación por calor | Baja viscosidad Alta capacidad de flujo capilar | Refuerzo de chip Agente de relleno insuficiente para BGA y CSP | Blanco | 3.5 Pa.s | -40 a +120 °C |
| 2274S | Resina epoxi Curación por calor | Baja viscosidad Alta capacidad de flujo capilar | Refuerzo de chip Agente de relleno insuficiente para BGA y CSP | Azul | 3.8 Pa.s | -40 a +130 °C |
| 2280C | Resina epoxi Curación por calor | Baja exotermicidad | Fijación y sellado de componentes electrónicos Conexión general | Marrón claro | 125 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2280E | Resina epoxi Curación por calor | Baja exotermicidad | Fijación y sellado de componentes electrónicos Conexión general | Negro | 125 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2280H | Resina epoxi Curación por calor | Adhesivo formador de película Buena resistencia al calor Resina expandible | Unión magnética de motores IPM | Negro | 11 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2280K | Resina epoxi Curación por calor | Adhesivo formador de película Buena resistencia al calor Resina expandible | Unión magnética de motores IPM | |||
| 2284E | Resina epoxi Curación por calor | Equilibrio del rotor por adición | Óxido | 120 Pa.s | ||
| 2285D | Resina epoxi Curación por calor | Alta resistencia al calor Alta Tg | Fijación y sellado de componentes electrónicos Unión magnética | Blanco | 180 Pa.s | -40 a +180 °C |
| 2285J | Resina epoxi Curación por calor | Alta adhesión en materiales magnéticos de tierras raras | Unión magnética de motores IPM | Blanco grisáceo | 225 Pa.s | -40 a +160 °C |
| 2286D | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de bobinas Fijación para evitar la desconexión de la bobina del motor | Blanco | 330 Pa.s | -40 a +150 °C | |
| 2286G | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de bobinas Fijación para evitar la desconexión de la bobina del motor | Rosa | 325 Pa.s | ||
| 2286L | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de bobinas Fijación para evitar la desconexión de la bobina del motor | Blanco | 590 Pa.s | ||
| 2286T | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de bobinas Fijación para evitar la desconexión de la bobina del motor | Blanco | 1800 Pa.s | ||
| 2286U | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de bobinas Fijación para evitar la desconexión de la bobina del motor | Blanco | 1150 Pa.s | ||
| 2287 | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de núcleos laminados | Óxido | 120 mPa.s | ||
| 2287D | Resina epoxi Curación por calor | Fijación de bobinas | Marrón | 25 Pa.s | ||
| 2287F | Resina epoxi Curación por calor | Impregnación de núcleos laminados | Óxido | 150 Pa.s | -40 a +150 °C | |
| 2295 | Resina epoxi Curación por calor | Libre de halógenos Bajo contenido iónico | Encapsulado, fijación y sellado de componentes electrónicos | Negro | 25 Pa.s | -40 a +150 °C |
| 2296B | Resina epoxi Curación por calor | Curado rápido a baja temperatura (a partir de 60 °C) Tixotrópico Excelente retención de forma | Unión de componentes del módulo de cámara Refuerzo de FPC Fijación con resorte plano e imán Fijación de la lente difusora | Negro | 18.5 Pa.s | -40 a +100 °C |
Algunos productos son especiales y requieren su uso por parte de un profesional. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) antes de usarlos.
Encuentra más productos
