Serie 2200

Resine epossidiche monocomponente

La Serie 2200 è una linea di resine epossidiche monocomponente avanzate, progettate specificamente per l'uso in apparecchiature elettriche ed elettroniche. Man mano che i dispositivi sono diventati più piccoli, più leggeri e più potenti, è cresciuta la domanda di resine epossidiche con proprietà elettriche, chimiche e termofisiche superiori. La Serie 2200 è stata sviluppata per soddisfare queste esigenze in continua evoluzione, garantendo prestazioni ottimali nell'elettronica moderna.

Questa serie offre diverse formulazioni, tra cui un tipo ad alta resistenza adesiva al pelaggio, che garantisce una forza di collaggio e una durata eccezionali. Che si tratti di isolamento, protezione o collaggio, la Serie 2200 di ThreeBond offre l'affidabilità e le prestazioni necessarie per i componenti elettrici ed elettronici più all'avanguardia di oggi.

Catalogo serie 2200 (PDF)

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87 prodotti

Prodotto	Tipo	Caratteristiche	Applicazioni	Aspetto	Viscosità	Temperatura di servizio
2202	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura (da 60°C)	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Tenuta di scatole Tenuta e incapsulamento di connettori	Nero	13 Pa.s	-40 a +120°C
2202C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura (da 70°C) Certificata ISO10993	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Tenuta di scatole Tenuta e incapsulamento di connettori Collaggio dell'ago e del raccordo dell'ago, fissaggio di lenti e componenti terminali	Bianco	27 Pa.s	-40 a +120°C
2202P	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura Basso degassamento	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Viola	13 Pa.s	-40 a +120°C
2204	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura (da 60°C)	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	28 Pa.s	-40 a +120°C
2206	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura Buona resistenza al pelaggio	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	120 Pa.s	-40 a +120°C
2206C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Bianco	70 Pa.s	-40 a +120°C
2206D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura (da 70°C)	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Beige	60 Pa.s	-40 a +120°C
2206F	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Arancione	85 Pa.s	-40 a +120°C
2206S	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	15 Pa.s	-40 a +120°C
2206U	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	40 Pa.s	-40 a +110°C
2206V	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	52 Pa.s	-40 a +120°C
2210	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura (da 80°C) Bassa esotermicità	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	10 Pa.s	-40 a +110°C
2210C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Separazione ridotta	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	8 Pa.s	—
2210K	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	3,5 Pa.s	-40 a +100°C
2210S	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	8 Pa.s	-40 a +100°C
2212	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta capacità di penetrazione e scorrevolezza	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	13 Pa.s	-40 a +110°C
2212B	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza all'umidità	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	25 Pa.s	-40 a +120°C
2212C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza all'umidità	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	25 Pa.s	—
2212E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Scorrevolezza media Aspetto lucido	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	35 Pa.s	—
2212Q	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Basso contenuto di alogeni	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	15 Pa.s	-40 a +120°C
2215	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Capacità di imbottitura Aspetto lucido	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	80 Pa.s	-40 a +100°C
2215D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Separazione ridotta	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	140 Pa.s	-40 a +120°C
2217	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Serigrafabile	Colla SMA per processo di saldatura a onda	Ruggine	265 Pa.s	-40 a +130°C
2217H	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta tissotropia Polimerizzazione rapida	Colla SMA per processo di saldatura a onda	Rosa	185 Pa.s	-40 a +120°C
2217L	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta tissotropia Polimerizzazione rapida	Colla SMA per processo di saldatura a onda	Rosa	—	-40 a +120°C
2219C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Basso flusso durante la polimerizzazione	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	250 Pa.s	-40 a +100°C
2221D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Ruggine	13 Pa.s	-40 a +130°C
2222P	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Resistente alla saldatura	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti	Nero	45 Pa.s	-40 a +130°C
2222R	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Resistente alla saldatura Basso CTE	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	65 Pa.s	—
2222W	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona adesione su vetro e metalli	—	—	—	—
2223S	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Scorrevolezza stabile	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Tenuta e incapsulamento di terminali di relè	Nero	43 Pa.s	-40 a +130°C
2224	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza alla saldatura	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	—	—	-40 a +130°C
2224D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza alla saldatura	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	—	—	-40 a +130°C
2225G	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Per la tenuta di relè	Nero	50 Pa.s	—
2230	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Qualità a bassa viscosità	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	8 Pa.s	—
2230B	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona resistenza al pelaggio	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	8 Pa.s	-40 a +120°C
2232	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona resistenza al calore	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Bianco	27 Pa.s	-40 a +120°C
2232E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buone proprietà meccaniche	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	16 Pa.s	-40 a +120°C
2233B	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona scorrevolezza	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	55 Pa.s	—
2233K	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona scorrevolezza	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	27 Pa.s	-40 a +150°C
2233L	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona scorrevolezza	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	20 Pa.s	-40 a +150°C
2233Q	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona scorrevolezza	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	20 Pa.s	-40 a +120°C
2233R	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buona scorrevolezza	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	22 Pa.s	-40 a +150°C
2234C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Eccellente scorrevolezza e resistenza al calore	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collaggio generico	Bianco grigiastro	110 Pa.s	—
2234E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Resistente alla saldatura e scorrevole	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collaggio generico	Nero	70 Pa.s	—
2235L	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza al calore Alta Tg	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti Dissipazione termica di bobine di reattori Fissaggio di componenti terminali Collaggio dell'ago e del raccordo dell'ago	Nero	80 Pa.s	-40 a +160°C
2235N	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buone proprietà meccaniche	Collaggio generico	Nero	100 Pa.s	-40 a +150°C
2235P	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Buone proprietà meccaniche Tissotropico	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	65 Pa.s	-40 a +120°C
2236	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Eccellente scorrevolezza Eccellente adesione sui metalli	Rivestimento di bobine di motore Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Bianco grigiastro	120 Pa.s	-40 a +120°C
2237J	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza al calore Alta Tg, basso CTE	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti Dissipazione termica di bobine di reattori	Bianco	115 Pa.s	-40 a +160°C
2237K	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Basso contenuto di alogeni Serigrafabile	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Bianco	63 Pa.s	—
2239H	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Basso CTE	—	Bianco	—	—
2239M	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Forte adesione	Collaggio generico	Grigio	510 Pa.s	—
2239N	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Forte adesione	Collaggio generico Collaggio di gioghi e ferriti	Verde grigiastro	510 Pa.s	-40 a +120°C
2239P	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Forte adesione	Collaggio generico Collaggio di gioghi e ferriti	Verde grigiastro	230 Pa.s	-40 a +120°C
2242	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	—	—	-40 a +100°C
2247D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Forte adesione	Collaggio di magneti di motori, vari metalli e plastiche	Bianco	45 Pa.s	-40 a +120°C
2249G	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza al pelaggio Eccellente adesione sui metalli	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collaggio generico	Nero	75 Pa.s	-40 a +120°C
2249K	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza al pelaggio Eccellente adesione sui metalli	Collaggio generico	Nero	882 Pa.s	-40 a +120°C
2252	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza al pelaggio	—	Nero	24 Pa.s	—
2253G	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Flessibilità	—	Giallo	37 Pa.s	—
2263B	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Bassa densità	—	Nero	111 Pa.s	—
2270C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Termoconduttiva (0,9W/m.K)	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici TIM: materiale di interfaccia termica Dissipazione termica di bobine di reattori	Grigio	140 Pa.s	-40 a +150°C
2270J	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Termoconduttiva (4,2W/m.K)	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici TIM: materiale di interfaccia termica	Bianco	117 Pa.s	-40 a +120°C
2271J	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizzazione rapida (snap cure)	Die attach Pasta non conduttiva (NCP)	Bianco giallastro	15 Pa.s	-40 a +120°C
2272F	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Certificata UL94-V0	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	117 Pa.s	-40 a +130°C
2272H	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Certificata UL94-V0	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	105 Pa.s	-40 a +120°C
2273D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Compatibile con polimerizzazione rapida a induzione	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti	Bianco	75 Pa.s	-40 a +130°C
2273E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Compatibile con polimerizzazione rapida a induzione	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti	Bianco	80 Pa.s	-40 a +130°C
2273F	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Compatibile con polimerizzazione rapida a induzione	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti	Bianco	75 Pa.s	-40 a +130°C
2273J	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Compatibile con polimerizzazione rapida a induzione	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti	Bianco	66 Pa.s	-40 a +130°C
2274B	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare	Rinforzo di chip Agente underfill per BGA e CSP	Nero	4.7 Pa.s	-40 a +100°C
2274E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare	Rinforzo di chip Agente underfill per BGA e CSP	Bianco	3.5 Pa.s	-40 a +120°C
2274S	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Bassa viscosità Elevata proprietà di flusso capillare	Rinforzo di chip Agente underfill per BGA e CSP	Blu	3.8 Pa.s	-40 a +130°C
2280C	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Bassa esotermicità	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collaggio generico	Marrone chiaro	125 Pa.s	-40 a +150°C
2280E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Bassa esotermicità	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collaggio generico	Nero	125 Pa.s	-40 a +150°C
2280H	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Colla filmogena Buona resistenza al calore Resina espandibile	Collaggio di magneti di motori IPM	Nero	11 Pa.s	-40 a +150°C
2280K	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Colla filmogena Buona resistenza al calore Resina espandibile	Collaggio di magneti di motori IPM	—	—	—
2284E	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Equilibratura del rotore per aggiunta	Ruggine	120 Pa.s	—
2285D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta resistenza al calore Alta Tg	Fissaggio e tenuta di componenti elettronici Collage di magneti	Bianco	180 Pa.s	-40 a +180°C
2285J	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Alta adesione su materiali magnetici a terre rare	Collaggio di magneti di motori IPM	Bianco grigiastro	225 Pa.s	-40 a +160°C
2286D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di bobine Fissaggio per prevenire la disconnessione della bobina del motore	Bianco	330 Pa.s	-40 a +150°C
2286G	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di bobine Fissaggio per prevenire la disconnessione della bobina del motore	Rosa	325 Pa.s	—
2286L	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di bobine Fissaggio per prevenire la disconnessione della bobina del motore	Bianco	590 Pa.s	—
2286T	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di bobine Fissaggio per prevenire la disconnessione della bobina del motore	Bianco	1800 Pa.s	—
2286U	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di bobine Fissaggio per prevenire la disconnessione della bobina del motore	Bianco	1150 Pa.s	—
2287	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di nuclei laminati	Ruggine	120 mPa.s	—
2287D	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Fissaggio di bobine	Marrone	25 Pa.s	—
2287F	Resina epossidica Polimerizzazione termica	—	Impregnazione di nuclei laminati	Ruggine	150 Pa.s	-40 a +150°C
2295	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Senza alogeni Basso contenuto ionico	Incapsulamento, fissaggio e tenuta di componenti elettronici	Nero	25 Pa.s	-40 a +150°C
2296B	Resina epossidica Polimerizzazione termica	Polimerizzazione rapida a bassa temperatura (da 60°C) Tissotropico Eccellente tenuta di forma	Collaggio di componenti di moduli fotocamera Rinforzo FPC Fissaggio di molle piatte e magneti Fissaggio di lenti diffusori	Nero	18.5 Pa.s	-40 a +100°C

Alcuni prodotti sono specifici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (SDS) prima dell'uso.