2200 Series
Résines époxy mono-composantes
La série 2200 est une gamme de résines époxy monocomposants, spécialement conçues pour les équipements électriques et électroniques. À mesure que les dispositifs deviennent plus compacts, plus légers et plus puissants, la demande en résines époxy dotées de propriétés électriques, chimiques et thermophysiques supérieures s'est accrue. La série 2200 a été développée pour répondre à ces exigences en constante évolution, garantissant ainsi des performances optimales dans l'électronique moderne.
Cette série propose diverses formulations, notamment un type offrant une adhérence élevée au pelage, assurant une force de liaison et une durabilité exceptionnelles. Qu'il s'agisse d'isolation, de protection ou de collage, la série 2200 de ThreeBond offre la fiabilité et les performances requises pour les composants électriques et électroniques de pointe d'aujourd'hui.
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87 produits
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
2202 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température (à partir de 60 °C) |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité de boîtiers Étanchéité et enrobage de connecteurs |
Noir |
13 Pa.s | -40 à +120 °C |
2202C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température (à partir de 70 °C) Certifiée ISO 10993 |
Enrobage, fixation et étanchéification de composants électroniques Étanchéification de boîtiers Étanchéification et enrobage de connecteurs Collage aiguille/embase, fixation de lentilles et d'embouts |
Blanc |
27 Pa.s | -40 à +120 °C |
2202P |
Résine époxy Polymérisation thermique |
Polymérisation à basse température Faible dégazage |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Violet |
13 Pa.s | -40 à +120°C |
2204 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température (à partir de 60 °C) |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
28 Pa.s | -40 à +120 °C |
2206 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température Bonne résistance au pelage |
Fixation et encapsulation de composants électroniques | Noir |
120 Pa.s | -40 à +120°C |
2206C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température | Fixation et encapsulation de composants électroniques | Blanc |
70 Pa.s | -40 à +120°C |
2206D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température (à partir de 70°C) |
Fixation et encapsulation de composants électroniques | Beige |
60 Pa.s | -40 à +120°C |
2206F |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Orange |
85 Pa.s | -40 à +120°C |
2206S |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température Faible teneur en halogènes |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
15 Pa.s | -40 à +120°C |
2206U |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température Faible teneur en halogènes |
Fixation et scellement de composants électroniques | Noir |
40 Pa.s | -40 à +110°C |
2206V |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température Faible teneur en halogènes |
Fixation et scellement de composants électroniques | Noir |
52 Pa.s | -40 à +120°C |
2210 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température (à partir de 80 °C) Faible exothermie |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
10 Pa.s | -40 à +110 °C |
2210C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Séparation réduite | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
8 Pa.s | — |
2210K |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
3,5 Pa.s | -40 à +100°C |
2210S |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation à basse température Faible teneur en halogènes |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
8 Pa.s | -40 à +100°C |
2212 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Grande capacité de pénétration et fluidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
13 Pa.s | -40 à +110°C |
2212B |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance à l'humidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
25 Pa.s | -40 à +120°C |
2212C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance à l'humidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
25 Pa.s | — |
2212E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Fluidité moyenne Aspect brillant |
Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
35 Pa.s | — |
2212Q |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible teneur en halogènes | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
15 Pa.s | -40 à +120°C |
2215 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Capacité de remplissage Aspect brillant |
Fixation et encapsulation de composants électroniques | Noir |
80 Pa.s | -40 à +100°C |
2215D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Séparation réduite | Fixation et encapsulation de composants électroniques | Noir |
140 Pa.s | -40 à +120°C |
2217 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Applicable par sérigraphie | Résine pour montage en surface (SMA) pour procédé de soudure à la vague | Rouille |
265 Pa.s | -40 à +130°C |
2217H |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Grade à haute thixotropie Polymérisation rapide |
Résine pour montage en surface (SMA) pour procédé de soudure à la vague | Rose |
185 Pa.s | -40 à +120°C |
2217L |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Grade à haute thixotropie Durcissement rapide |
Adhésif pour montage en surface (SMA) pour procédé de soudure à la vague | Rose |
— | -40 à +120°C |
2219C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible écoulement pendant le durcissement | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
250 Pa.s | -40 à +100°C |
2221D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Rouille |
13 Pa.s | -40 à +130°C |
2222P |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Résistant à la soudure | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants |
Noir |
45 Pa.s | -40 à +130°C |
2222R |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Résistance à la soudure Faible CTE |
Fixation et encapsulation de composants électroniques | Noir |
65 Pa.s | — |
2222W |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne adhérence sur le verre et les métaux | — | — |
— | — |
2223S |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Fluidité stable | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Étanchéité et enrobage de bornes de relais |
Noir |
43 Pa.s | -40 à +130°C |
2224 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance à la soudure | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | — |
— | -40 à +130°C |
2224D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance au brasage | Enrobage, fixation et scellement de composants électroniques | — |
— | -40 à +130°C |
2225G |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Pour le scellement de relais | Noir |
50 Pa.s | — |
2230 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Grade à faible viscosité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
8 Pa.s | — |
2230B |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne résistance au pelage | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
8 Pa.s | -40 à +120°C |
2232 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne résistance thermique | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Blanc |
27 Pa.s | -40 à +120°C |
2232E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonnes propriétés mécaniques | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
16 Pa.s | -40 à +120°C |
2233B |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne fluidité | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
55 Pa.s | — |
2233K |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne fluidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
27 Pa.s | -40 à +150°C |
2233L |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne fluidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
20 Pa.s | -40 à +150°C |
2233Q |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne fluidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
20 Pa.s | -40 à +120°C |
2233R |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonne fluidité | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
22 Pa.s | -40 à +150°C |
2234C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Excellente fluidité et résistance thermique | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage général |
Gris-blanc |
110 Pa.s | — |
2234E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Résistant à la soudure et fluide | Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage général |
Noir |
70 Pa.s | — |
2235L |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance thermique Tg élevée |
Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants Dissipation thermique de bobines de réacteur Fixation d'embouts Collage d'aiguille et de embase d'aiguille |
Noir |
80 Pa.s | -40 à +160°C |
2235N |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonnes propriétés mécaniques | Collage général | Noir |
100 Pa.s | -40 à +150°C |
2235P |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Bonnes propriétés mécaniques Thixotrope |
Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
65 Pa.s | -40 à +120°C |
2236 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Excellente fluidité Excellente adhérence aux métaux |
Enrobage de bobines de moteur Fixation et étanchéité de composants électroniques |
Gris-blanc |
120 Pa.s | -40 à +120°C |
2237J |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance thermique Tg élevée, faible CTE |
Fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants Dissipation thermique pour bobines de réacteurs |
Blanc |
115 Pa.s | -40 à +160°C |
2237K |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible teneur en halogènes Imprimable par sérigraphie |
Fixation et encapsulation de composants électroniques | Blanc |
63 Pa.s | — |
2239H |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible CTE | — | Blanc |
— | — |
2239M |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Forte adhérence | Collage général | Gris |
510 Pa.s | — |
2239N |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Forte adhérence | Collage général Collage de culasses et de ferrites |
Gris-vert |
510 Pa.s | -40 à +120°C |
2239P |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Forte adhérence | Collage général Collage de culasses et de ferrites |
Vert-gris |
230 Pa.s | -40 à +120°C |
2242 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Fixation et encapsulation de composants électroniques | — |
— | -40 à +100°C |
2247D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Forte adhérence | Collage d'aimants de moteurs, de divers métaux et plastiques | Blanc |
45 Pa.s | -40 à +120°C |
2249G |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance au pelage Excellente adhérence aux métaux |
Fixation et encapsulation de composants électroniques Collage général |
Noir |
75 Pa.s | -40 à +120°C |
2249K |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance au pelage Excellente adhérence aux métaux |
Collage général | Noir |
882 Pa.s | -40 à +120°C |
2252 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance au pelage | — | Noir |
24 Pa.s | — |
2253G |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Flexibilité | — | Jaune |
37 Pa.s | — |
2263B |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible masse volumique | — | Noir |
111 Pa.s | — |
2270C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Conductrice thermique (0,9 W/m.K) | Fixation et encapsulation de composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique Dissipation thermique pour bobines de réacteur |
Gris |
140 Pa.s | -40 à +150 °C |
2270J |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Conductrice thermique (4,2 W/m.K) | Fixation et encapsulation de composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique |
Blanc |
117 Pa.s | -40 à +120 °C |
2271J |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Durcissement rapide | Fixation de puce (die attach) Pâte non conductrice (NCP) |
Blanc jaunâtre |
15 Pa.s | -40 à +120°C |
2272F |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Certifié UL94-V0 | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
117 Pa.s | -40 à +130°C |
2272H |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Certifié UL94-V0 | Fixation et étanchéité de composants électroniques | Noir |
105 Pa.s | -40 à +120°C |
2273D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Compatible avec un procédé de polymérisation rapide par induction | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants |
Blanc |
75 Pa.s | -40 à +130°C |
2273E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Compatible avec un procédé de durcissement rapide par induction | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants |
Blanc |
80 Pa.s | -40 à +130°C |
2273F |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Compatible avec un procédé de durcissement rapide par induction | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants |
Blanc |
75 Pa.s | -40 à +130°C |
2273J |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Compatible avec un procédé de polymérisation rapide par induction | Enrobage, fixation et étanchéité de composants électroniques Collage d'aimants |
Blanc |
66 Pa.s | -40 à +130°C |
2274B |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible viscosité Excellente capacité de capillarité |
Renforcement de puces Agent d'underfill pour BGA et CSP |
Noir |
4,7 Pa.s | -40 à +100°C |
2274E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible viscosité Excellente fluidité par capillarité |
Renforcement de puce Agent d'underfill pour BGA et CSP |
Blanc |
3,5 Pa.s | -40 à +120 °C |
2274S |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible viscosité Excellente fluidité par capillarité |
Renforcement de puce Agent d'underfill pour BGA et CSP |
Bleu |
3,8 Pa.s | -40 à +130 °C |
2280C |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible exothermie | Fixation et encapsulation de composants électroniques Collage général |
Brun clair |
125 Pa.s | -40 à +150°C |
2280E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Faible exothermie | Fixation et encapsulation de composants électroniques Collage général |
Noir |
125 Pa.s | -40 à +150°C |
2280H |
Résine époxy Polymérisation à chaude |
Adhésif filmogène Bonne résistance thermique Résine expansible |
Collage d'aimants pour moteurs IPM | Noir |
11 Pa.s | -40 à +150°C |
2280K |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Adhésif filmogène Bonne résistance thermique Résine expansible |
Collage d'aimants pour moteurs IPM | — |
— | — |
2284E |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Équilibrage de rotor par ajout de matière | Rouille |
120 Pa.s | — |
2285D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Haute résistance thermique Tg élevée |
Fixation et scellement de composants électroniques Collage d'aimants |
Blanc |
180 Pa.s | -40 à +180°C |
2285J |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Forte adhérence sur les matériaux magnétiques à terres rares | Collage d'aimants pour moteurs IPM | Blanc grisâtre |
225 Pa.s | -40 à +160°C |
2286D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de bobines Fixation pour éviter le débranchement de la bobine moteur |
Blanc |
330 Pa.s | -40 à +150°C |
2286G |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de bobinages Fixation pour éviter le débranchement des bobinages moteur |
Rose |
325 Pa.s | — |
2286L |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de bobinages Fixation pour éviter le débranchement des bobinages moteur |
Blanc |
590 Pa.s | — |
2286T |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de bobines Fixation pour éviter le débranchement des bobines moteur |
Blanc |
1800 Pa.s | — |
2286U |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de bobines Fixation pour éviter le débranchement des bobines moteur |
Blanc |
1150 Pa.s | — |
2287 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de noyaux feuilletés | Rouille |
120 mPa.s | — |
2287D |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Fixation de bobines | Brun |
25 Pa.s | — |
2287F |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
— | Imprégnation de noyaux feuilletés | Rouille |
150 Pa.s | -40 à +150°C |
2295 |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Sans halogène Faible teneur en ions |
Enrobage, fixation et scellement de composants électroniques | Noir |
25 Pa.s | -40 à +150°C |
2296B |
Résine époxy Polymérisation à chaud |
Polymérisation rapide à basse température (dès 60 °C) Thixotrope Excellente tenue de forme |
Collage de composants de modules caméra Renforcement de circuits flexibles (FPC) Fixation de ressorts plats et d'aimants Fixation de lentilles diffusantes |
Noir |
18,5 Pa.s | -40 à +100 °C |
Certains produits sont spécialisés et doivent être utilisés par un professionnel. Veuillez consulter la FDS avant utilisation.