2200 SERIES
Menu
2200 SERIES
#Żywice epoksydowe jednoskładnikowe

Seria 2200 to linia zaawansowanych jednoczęściowych żywic epoksydowych specjalnie zaprojektowanych do stosowania w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. Wraz ze zmniejszaniem się rozmiarów, zmniejszaniem ciężaru i zwiększaniem mocy urządzeń, wzrosło zapotrzebowanie na żywice epoksydowe o doskonałych właściwościach elektrycznych, chemicznych i termofizycznych. Seria 2200 została opracowana, aby sprostać tym zmieniającym się wymaganiom, zapewniając optymalną wydajność w nowoczesnej elektronice.
Ta seria oferuje różnorodne formuły, w tym typ o wysokiej wytrzymałości kleju, zapewniający wyjątkową siłę wiązania i trwałość. Niezależnie od tego, czy chodzi o izolację, ochronę czy łączenie, seria ThreeBond 2200 zapewnia niezawodność i wydajność niezbędne dla dzisiejszych najnowocześniejszych komponentów elektrycznych i elektronicznych.
Ta seria oferuje różnorodne formuły, w tym typ o wysokiej wytrzymałości kleju, zapewniający wyjątkową siłę wiązania i trwałość. Niezależnie od tego, czy chodzi o izolację, ochronę czy łączenie, seria ThreeBond 2200 zapewnia niezawodność i wydajność niezbędne dla dzisiejszych najnowocześniejszych komponentów elektrycznych i elektronicznych.
Spróbuj użyć słów kluczowych, aby ułatwić sobie wyszukiwanie !
| Nazwa produktu | Typ | Cechy | Zastosowania | Wygląd | Lepkość | Temperatura pracy |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2202 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze (od 60°C) | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Uszczelnianie obudów Uszczelnianie złączy, zalewanie | Czarny | 13 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2202C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze (od 70°C) Certyfikat ISO10993 | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Uszczelnianie obudów Uszczelnianie złączy, zalewanie Klejenie igły i jej piasty, zabezpieczanie soczewek i końcówek | Biały | 27 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2202P | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze Niskie odgazowywanie | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Fioletowy | 13 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2204 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze (od 60°C) | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 28 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2206 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardza się w niskiej temperaturze Dobra wytrzymałość na odrywanie | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 120 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2206C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Biały | 70 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2206D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze (od 70°C) | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Beżowy | 60 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2206F | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Pomarańczowy | 85 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2206S | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze Niska zawartość halogenów | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 15 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2206U | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze Niska zawartość halogenów | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 40 Pa.s | od -40 do +110°C |
| 2206V | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze Niska zawartość halogenów | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 52 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2210 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze (od 80°C) Niska egzotermiczność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 10 Pa.s | od -40 do +110°C |
| 2210C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Zmniejszona separacja | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 8 Pa.s | - |
| 2210K | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 3,5 Pa.s | od -40 do +100°C |
| 2210S | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Utwardzanie w niskiej temperaturze Niska zawartość halogenów | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 8 Pa.s | od -40 do +100°C |
| 2212 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka przepuszczalność i płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 13 Pa.s | od -40 do +110°C |
| 2212B | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka odporność na wilgoć | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 25 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2212C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka odporność na wilgoć | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 25 Pa.s | - |
| 2212E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Średnia płynność Błyszczący wygląd | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 35 Pa.s | - |
| 2212Q | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska zawartość halogenów | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 15 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2215 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Zdolność do amortyzacji Błyszczący wygląd | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 80 Pa.s | od -40 do +100°C |
| 2215D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Zmniejszona separacja | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 140 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2217 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Możliwość druku sitowego | Klej do montażu powierzchniowego (SMA) do lutowania falowego | Rdzawy | 265 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2217H | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka tiksotropowość Szybkie utwardzanie | Klej do montażu powierzchniowego (SMA) do lutowania falowego | Różowy | 185 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2217L | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka tiksotropowość Szybkie utwardzanie | Klej do montażu powierzchniowego (SMA) do lutowania falowego | Różowy | - | od -40 do +120°C |
| 2219C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niski przepływ podczas utwardzania | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 250 Pa.s | od -40 do +100°C |
| 2221D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Rdzawy | 13 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2222P | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Odporny na lutowanie | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne | Czarny | 45 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2222R | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Odporny na lutowanie Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 65 Pa.s | - |
| 2222W | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra przyczepność do szkła i metali | - | - | - | - |
| 2223S | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Stabilna płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Zalewanie i uszczelnianie zacisków przekaźników | Czarny | 43 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2224 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka odporność na lutowanie | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | - | - | od -40 do +130°C |
| 2224D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka odporność na lutowanie | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | - | - | od -40 do +130°C |
| 2225G | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Do uszczelniania przekaźników | Czarny | 50 Pa.s | - |
| 2230 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska lepkość | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 8 Pa.s | - |
| 2230B | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra wytrzymałość na odrywanie | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 8 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2232 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra odporność na ciepło | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Biały | 27 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2232E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobre właściwości mechaniczne | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 16 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2233B | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 55 Pa.s | - |
| 2233K | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 27 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2233L | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 20 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2233Q | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 20 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2233R | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobra płynność | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie podzespołów elektronicznych | Czarny | 22 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2234C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Doskonała płynność i odporność na ciepło | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie ogólne | Szaro-biały | 110 Pa.s | - |
| 2234E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Odporny na lutowanie i płynny | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie ogólne | Czarny | 70 Pa.s | - |
| 2235L | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka odporność na ciepło Wysoka temperatura zeszklenia (Tg) | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne Rozpraszanie ciepła cewki reaktora Zabezpieczanie końcówek Łączenie igły i jej piasty | Czarny | 80 Pa.s | od -40 do +160°C |
| 2235N | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobre właściwości mechaniczne | Łączenie ogólne | Czarny | 100 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2235P | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Dobre właściwości mechaniczne Tiksotropowe | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 65 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2236 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Doskonała płynność Doskonała przyczepność do metalu | Powłoka cewek silnika Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Szaro-biały | 120 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2237J | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka odporność na ciepło Wysoka temperatura zeszklenia (Tg), niski współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Połączenie magnetyczne Rozpraszanie ciepła z cewek reaktora | Biały | 115 Pa.s | od -40 do +160°C |
| 2237K | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska zawartość halogenów Nadaje się do sitodruku | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Biały | 63 Pa.s | - |
| 2239H | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niski współczynnik CTE | - | Biały | - | - |
| 2239M | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Silna przyczepność | Ogólne wiązanie | Szary | 510 Pa.s | - |
| 2239N | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Silna przyczepność | Łączenie ogólne Łączenie jarzm i ferrytów | Zielony szary | 510 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2239P | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Silna przyczepność | Łączenie ogólne Łączenie jarzm i ferrytów | Zielony szary | 230 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2242 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | - | - | od -40 do +100°C |
| 2247D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Silna przyczepność | Łączenie magnesów silnikowych, różnych metali i tworzyw sztucznych | Biały | 45 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2249G | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka wytrzymałość na odrywanie Doskonała przyczepność do metali | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie ogólne | Czarny | 75 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2249K | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka wytrzymałość na odrywanie Doskonała przyczepność do metali | Ogólne wiązanie | Czarny | 882 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2252 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka wytrzymałość na odrywanie | - | Czarny | 24 Pa.s | - |
| 2253G | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Elastyczność | - | Żółty | 37 Pa.s | - |
| 2263B | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niski ciężar właściwy | - | Czarny | 111 Pa.s | - |
| 2270C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Przewodność cieplna (0,9 W/mK) | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych TIM: Materiał termoprzewodzący Rozpraszanie ciepła cewki reaktora | Szary | 140 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2270J | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Przewodność cieplna (4,2 W/mK) | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych TIM: Materiał termoprzewodzący | Biały | 117 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2271J | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Szybkie utwardzanie | Dołącz Pasta nieprzewodząca (NCP) | Żółtawo-biały | 15 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2272F | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Certyfikat UL94-V0 | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 117 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2272H | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Certyfikat UL94-V0 | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 105 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2273D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Kompatybilny z szybkim procesem utwardzania indukcyjnego | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne | Biały | 75 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2273E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Kompatybilny z szybkim procesem utwardzania indukcyjnego | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne | Biały | 80 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2273F | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Kompatybilny z szybkim procesem utwardzania indukcyjnego | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne | Biały | 75 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2273J | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Kompatybilny z szybkim procesem utwardzania indukcyjnego | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne | Biały | 66 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2274B | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska lepkość Wysoki przepływ kapilarny | Wzmocnienie chipów Środek podkładowy do układów BGA i CSP | Czarny | 4.7 Pa.s | od -40 do +100°C |
| 2274E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska lepkość Wysoki przepływ kapilarny | Wzmocnienie chipów Środek podkładowy do układów BGA i CSP | Biały | 3.5 Pa.s | od -40 do +120°C |
| 2274S | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska lepkość Wysoki przepływ kapilarny | Wzmocnienie chipów Środek podkładowy do układów BGA i CSP | Niebieski | 3.8 Pa.s | od -40 do +130°C |
| 2280C | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska egzotermiczność | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie ogólne | Jasnobrązowy | 125 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2280E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Niska egzotermiczność | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie ogólne | Czarny | 125 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2280H | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Klej błonotwórczy Dobra odporność na ciepło Żywica ekspandowalna | Wiązanie magnetyczne silników IPM | Czarny | 11 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2280K | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Klej błonotwórczy Dobra odporność na ciepło Żywica ekspandowalna | Wiązanie magnetyczne silników IPM | - | - | - |
| 2284E | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Równoważenie wirnika przez dodawanie | Rdzawy | 120 Pa.s | - | |
| 2285D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | soka odporność na ciepło Wysoka temperatura zeszklenia | Mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych Łączenie magnetyczne | Biały | 180 Pa.s | od -40 do +180°C |
| 2285J | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Wysoka przyczepność do materiałów z magnesami ziem rzadkich | Wiązanie magnetyczne silników IPM | Szarobiały | 225 Pa.s | od -40 do +160°C |
| 2286D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja cewki Zabezpieczenie przed odłączeniem cewki silnika | Biały | 330 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2286G | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja cewki Zabezpieczenie przed odłączeniem cewki silnika | Różowy | 325 Pa.s | - |
| 2286L | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja cewki Zabezpieczenie przed odłączeniem cewki silnika | Biały | 590 Pa.s | - |
| 2286T | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja cewki Zabezpieczenie przed odłączeniem cewki silnika | Biały | 1800 Pa.s | - |
| 2286U | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja cewki Zabezpieczenie przed odłączeniem cewki silnika | Biały | 1150 Pa.s | - |
| 2287 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja rdzenia laminowanego | Rdzawy | 120 mPa.s | - |
| 2287D | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Mocowanie cewek | Brązowy | 25 Pa.s | - |
| 2287F | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | - | Impregnacja rdzenia laminowanego | Rdzawy | 150 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2295 | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Bezhalogenowy Niska zawartość jonów | Zalewanie, mocowanie i uszczelnianie elementów elektronicznych | Czarny | 25 Pa.s | od -40 do +150°C |
| 2296B | Żywica epoksydowa utwardzana cieplnie | Szybkie utwardzanie w niskiej temperaturze (od 60°C) Tiksotropowy Doskonałe zachowanie kształtu | Łączenie elementów modułu kamery Wzmocnienie FPC Mocowanie sprężyną płaską i magnesem Mocowanie soczewki rozpraszającej | Czarny | 18.5 Pa.s | od -40 do +100°C |