3300 SERIES
3300 SERIES
#Elektroleitfähige Klebstoffe

Die 3300-Serie ist eine Reihe fortschrittlicher leitfähiger Klebstoffe, die speziell für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Industrien entwickelt wurde. Sie bestehen aus synthetischen Harzen, die mit leitfähigen Füllstoffen wie Silber, Nickel oder Kohlenstoff kombiniert sind, und bieten eine starke und zuverlässige Verbindung auf einer Vielzahl von Materialien, einschließlich Kunststoff, Gummi und Keramik. Die Klebstoffe der Serie 3300 wurden entwickelt, um den steigenden Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden, und sind ideal für Baugruppen, die eine präzise Leitfähigkeit und Lötfähigkeiten erfordern.
Ein entscheidender Vorteil der ThreeBond 3300-Serie ist ihre Vielseitigkeit in industriellen Anwendungen. Diese Klebstoffe werden in wichtigen Prozessen wie den folgenden weit eingesetzt:
- Produktion von Leiterplatten (PCB): Sie bieten eine sichere und zuverlässige Verbindung für gedruckte Schaltungen und gewährleisten die optimale Leistung und Haltbarkeit von elektronischen Geräten.
- Verklebung von Drahtanschlüssen an Elektroden: Die starken leitfähigen Eigenschaften dieser Klebstoffe machen sie ideal, um Drahtanschlüsse mit Elektroden zu verbinden und eine elektrische Kontinuität in komplexen elektronischen Systemen zu gewährleisten.
- Verklebung von Halbleiter- und EMI-Teilen: Mit der Fähigkeit, Halbleiterbauteile und EMI (elektromagnetische Störungen)-Teile sicher zu verbinden, bietet die 3300-Serie wichtige Leistungsverbesserungen in High-Tech-Geräten.
Darüber hinaus umfasst die Serie anisotrop leitende Klebstoffe, die speziell entwickelt wurden, um die strengen Anforderungen hochdichter, mehrpoliger Schaltungen zu erfüllen. Diese spezialisierten Klebstoffe gewährleisten präzise und starke Verbindungen in Anwendungen wie der LCD-Montage und ermöglichen es den Herstellern, kleinere, dichtere und präziser gefertigte elektronische Komponenten zu erstellen, ohne auf Zuverlässigkeit oder Leistung zu verzichten.
Die 3300-Serie bietet nicht nur eine ausgezeichnete Haftfestigkeit, sondern gewährleistet auch eine überlegene elektrische Leitfähigkeit, was sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug für Industrien macht, die sich auf Präzisionselektronik konzentrieren. Durch die Bereitstellung fortschrittlicher Lösungen für hochdichte Schaltungen und empfindliche elektronische Bauteile trägt dieser Klebstoff erheblich zur Produktion der nächsten Generation von Technologien bei und gewährleistet Haltbarkeit, Leistung und langfristige Stabilität.
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| Name des Produkts | Art | Eigenschaften | Anwendungen | Erscheinungsbild | Viskosität |
|---|---|---|---|---|---|
| 3301F | Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Elektrisch leitfähiges Verbinden elektronischer Bauteile | Silber | 23 Pa.s |
| 3301M | Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Elektrisch leitfähiges Verbinden elektronischer Bauteile | Silber | 67 Pa.s |
| 3301W | Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Elektrisch leitfähiges Verbinden elektronischer Bauteile | Silber | 37 Pa.s |
| 3302B | Urethan-Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Entwickelt für Quarzoszillatoren und andere elektronische Bauteile | Silber | 15 Pa.s |
| 3303B | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Zur Verbindung des piezoelektrischen Elements mit der Elektrode der Kristalleinheit, des Quarzoszillators und des Oberflächenwellenelastizitätsfilters. Haftung von Punkten und Fixierung von Chipteilen. | Hellgelb | 22 Pa.s |
| 3303G Neo | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Zum Anschluss von Elektroden für kleine Quarzkristalle, Quarzoszillatoren und Oberflächenwellenfilter in piezoelektrischen Elementen Befestigungspunktverbindungen und Chipteile | Silber | 40 Pa.s |
| 3303M | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Verbindung von piezoelektrischen Elementen und Elektroden, insbesondere von kleinen Quarzkristallen, Quarzoszillatoren und elastischen Oberflächenwellenfiltern. Punktförmiges Bonden verschiedener anderer Bauteile und Fixierung von Chipkomponenten. | Hellgelb | 40 Pa.s |
| 3303N | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Verbindung von piezoelektrischen Elementen und Elektroden, insbesondere von kleinen Quarzkristallen, Quarzoszillatoren und elastischen Oberflächenwellenfiltern. Punktförmiges Bonden verschiedener anderer Bauteile und Fixierung von Chipkomponenten. | Hellgelb | 41 Pa.s |
| 3303R | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Zur Verbindung des piezoelektrischen Elements mit der Elektrode der Kristalleinheit, des Quarzoszillators und des Oberflächenwellenelastizitätsfilters. Haftung von Punkten und Fixierung von Chipteilen. | Hellgelb | 50 Pa.s |
| 3304J | Silikon mit Silberfüllung Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitend | Zur Verbindung des piezoelektrischen Elements mit der Elektrode der Kristalleinheit, des Kristalloszillators und des Oberflächenwellenelastizitätsfilters, zur Punkthaftung und Fixierung von Chipteilen Kristallbauteilbefestigung | Silber | 80 Pa.s |
| 3315E | Lösungsmittelbasiertes, kohlenstoffgefülltes Synthesekautschuk Trocknungsharz | Elektrisch leitend Bildet einen flexiblen, elektrisch leitenden Film. | Elektrisch leitfähige Verbindung von Papierzufuhr-Antistatikrollen und Kernstäben von Kopiergeräten Erdung elektronischer Bauteile | Schwarz | 600 mPa.s |
| 3331D | Silbergefülltes Epoxidharz Wärmehärtendes Harz | Elektrisch leitfähig Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur | Erdung und leitfähige Verbindung elektronischer Bauteile Die-Attach Elektromagnetische Wellenabschirmung | Silber | 25 Pa.s |
| 3333F | Silbergefülltes Silikonharz | Elektrisch leitfähig Hohe Dehnbarkeit | Gewährleistung der Kontinuität gebogener, gedehnter und gleitender Teile Erdung Elektromagnetische Wellenabschirmung | Braun | 20 Pa.s |
| 3350B | Lösungsmittelbasiertes Acryl silbergefülltes Trocknungsharz | Elektrisch leitfähig Härtet bei Raumtemperatur aus | Punktkleben Leitfähige Schraubensicherung Schaltkreisreparatur Elektromagnetische Wellen | Silber | 2.5 Pa.s |
| 3350C | Lösungsmittelbasiertes Acryl silbergefülltes Trocknungsharz | Elektrisch leitfähig Härtet bei Raumtemperatur aus | Punktkleben Leitfähige Schraubensicherung Schaltkreisreparatur Elektromagnetische Wellen | Silber | 1 Pa.s |
| 3351C | Lösungsmittelbasiertes Acryl- nickelgefülltes Trocknungsharz | Elektrisch leitfähig Härtet bei Raumtemperatur aus Halogenfrei | Entwickelt für verschiedene elektronische Geräte und Komponenten, Sicherstellung der Kontinuität bei Beschichtungsfilmen und Punktschweißverbindungen, Erdung elektronischer Teile | Grau | 3 Pa.s |
| 3373C | Anisotrope Leitpaste (ACP) | Vergoldete Partikel Siebdruckfähig | Entwickelt für FPCBs | Hellgelbgrün | 81 Pa.s |
| 3373F | Anisotrope Leitpaste (ACP) | Vergoldete Partikel Siebdruckfähig | Kleben und Verbinden von Touchpanels und FPCs Kleben und Verbinden von Folientastaturen Kleben und Verbinden von EL-Hintergrundbeleuchtungsanschlüssen | Grauweiß | 60 Pa.s |
| 3374 | Anisotrope Leitpaste (ACP) | Vergoldete Partikel Siebdruckfähig Lösungsmittelfrei | Elektrische Verbindung Verbindung zwischen elektrischen Schaltkreisen Flip-Chip | Graubraun | 140 Pa.s |
| 3380 | Zweiteiliges, silbergefülltes, wärmehärtendes Epoxidharz | Elektrisch leitfähig (Silber) | Elektrisch leitendes Verbinden elektronischer Bauteile | Silber | (1 : 1) 70 : 120 Pa.s |
| 3381 | Zweiteiliges, silbergefülltes, wärmehärtendes Epoxidharz | Elektrisch leitfähig (Nickel) | Elektrisch leitendes Verbinden elektronischer Bauteile | Schwarz | (1 : 1) 100 : 90 Pa.s |