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I dispositivi sanitari sono molto più di semplici involucri di plastica con pochi pulsanti da proteggere. Includono misuratori di pressione sanguigna, smartwatch utilizzati per il monitoraggio della salute, pompe di infusione, sistemi di monitoraggio dei pazienti, dispositivi diagnostici portatili e sensori indossabili. Questi sistemi combinano componenti meccanici, plastica, componenti elettronici e, a volte, contatto diretto con la pelle, il tutto in design compatti e altamente regolamentati.
Poiché spesso operano sia in prossimità del paziente sia come sistemi elettronici completi, sono esposti a condizioni impegnative. Queste includono variazioni di temperatura, ripetuti cicli di sanificazione e disinfezione, umidità, urti meccanici, vibrazioni e lunghi tempi di funzionamento. Nelle applicazioni indossabili, devono essere considerati anche ulteriori vincoli come la compatibilità cutanea, l'esposizione al sudore e la flessibilità.
Adesivi e sigillanti svolgono un ruolo cruciale nel garantire l'integrità strutturale, sigillando i compartimenti elettronici da umidità e polvere, fissando schermi o alloggiamenti e fissando i componenti interni. Possono anche contribuire allo smorzamento delle vibrazioni, alla gestione termica e all'isolamento elettrico.
L'incollaggio adesivo lungo il perimetro del contenitore crea una barriera di tenuta continua che migliora la protezione dagli ingressi (prestazioni IP). A differenza del solo fissaggio meccanico, la sigillatura adesiva elimina le microfessure e garantisce una distribuzione uniforme delle sollecitazioni lungo l'assemblaggio. Ciò contribuisce non solo a migliorare l'impermeabilità e la resistenza chimica, ma anche a un migliore smorzamento delle vibrazioni e a una migliore stabilità meccanica.
Inoltre, molti dispositivi sanitari sono costosi, altamente regolamentati e destinati a un utilizzo a lungo termine. I guasti dovuti all'ingresso di fluidi possono comportare tempi di fermo del dispositivo, costose sostituzioni o persino compromettere l'assistenza al paziente. Per questo motivo, la scelta di una soluzione adesiva appropriata per l'incollaggio del contenitore è essenziale per garantire durata, affidabilità e conformità agli standard medici.
Nei dispositivi sanitari troviamo anche applicazioni elettroniche classiche. Vari processi vengono utilizzati nelle applicazioni elettroniche per proteggere e incollare chip, smart card, circuiti integrati (IC), processori e altri componenti sensibili all'interno dei dispositivi sanitari. Tra le tecniche più comuni ci sono il die attach, il globe top, l'edge bonding e il dam & fill.
L'incollaggio dei bordi del chip (o sigillatura dei bordi) consiste nell'applicare l'adesivo solo lungo i bordi del componente montato. Anziché incapsulare completamente il chip, questo metodo ne aumenta la stabilità meccanica e migliora la resistenza a vibrazioni, urti e cicli termici. Viene spesso utilizzato in applicazioni in cui l'accesso alla superficie superiore deve rimanere libero. 
L'incollaggio dei bordi del chip (o sigillatura dei bordi) consiste nell'applicare l'adesivo solo lungo i bordi del componente montato. Anziché incapsulare completamente il chip, questo metodo ne aumenta la stabilità meccanica e migliora la resistenza a vibrazioni, urti e cicli termici. Viene spesso utilizzato in applicazioni in cui l'accesso alla superficie superiore deve rimanere libero.
Nei dispositivi sanitari, questi processi di incollaggio e protezione sono fondamentali. Garantiscono affidabilità elettronica a lungo termine, resistenza ai cicli di sterilizzazione e prestazioni stabili in ambienti in cui i guasti non sono semplicemente accettabili. 
Adesivi nei dispositivi sanitari
16/04/2026
I dispositivi sanitari sono molto più di semplici involucri di plastica con pochi pulsanti da proteggere. Includono misuratori di pressione sanguigna, smartwatch utilizzati per il monitoraggio della salute, pompe di infusione, sistemi di monitoraggio dei pazienti, dispositivi diagnostici portatili e sensori indossabili. Questi sistemi combinano componenti meccanici, plastica, componenti elettronici e, a volte, contatto diretto con la pelle, il tutto in design compatti e altamente regolamentati. Poiché spesso operano sia in prossimità del paziente sia come sistemi elettronici completi, sono esposti a condizioni impegnative. Queste includono variazioni di temperatura, ripetuti cicli di sanificazione e disinfezione, umidità, urti meccanici, vibrazioni e lunghi tempi di funzionamento. Nelle applicazioni indossabili, devono essere considerati anche ulteriori vincoli come la compatibilità cutanea, l'esposizione al sudore e la flessibilità.
Adesivi e sigillanti svolgono un ruolo cruciale nel garantire l'integrità strutturale, sigillando i compartimenti elettronici da umidità e polvere, fissando schermi o alloggiamenti e fissando i componenti interni. Possono anche contribuire allo smorzamento delle vibrazioni, alla gestione termica e all'isolamento elettrico.
Sigillatura della cassa
La maggior parte dei dispositivi sanitari è composta da un sistema funzionale centrale che integra componenti elettronici complessi e da un involucro esterno progettato per proteggere i componenti interni. Questo involucro esterno non ha solo una funzione estetica, ma svolge un ruolo fondamentale nel garantire protezione meccanica, isolamento elettrico e tenuta ambientale.
L'incollaggio dei bordi dell'involucro ha principalmente lo scopo di impedire a liquidi, disinfettanti, polvere o altri contaminanti di penetrare nel dispositivo e raggiungere i componenti elettronici al suo interno. Negli ambienti medicali, l'esposizione a detergenti, versamenti accidentali, umidità e fluidi corporei è comune. Senza un'adeguata sigillatura, tale esposizione potrebbe causare corrosione, cortocircuiti o progressivo degrado delle parti sensibili.
L'incollaggio adesivo lungo il perimetro del contenitore crea una barriera di tenuta continua che migliora la protezione dagli ingressi (prestazioni IP). A differenza del solo fissaggio meccanico, la sigillatura adesiva elimina le microfessure e garantisce una distribuzione uniforme delle sollecitazioni lungo l'assemblaggio. Ciò contribuisce non solo a migliorare l'impermeabilità e la resistenza chimica, ma anche a un migliore smorzamento delle vibrazioni e a una migliore stabilità meccanica.
Inoltre, molti dispositivi sanitari sono costosi, altamente regolamentati e destinati a un utilizzo a lungo termine. I guasti dovuti all'ingresso di fluidi possono comportare tempi di fermo del dispositivo, costose sostituzioni o persino compromettere l'assistenza al paziente. Per questo motivo, la scelta di una soluzione adesiva appropriata per l'incollaggio del contenitore è essenziale per garantire durata, affidabilità e conformità agli standard medici.
TB3177
Adesivo fotopolimerizzabile con polimerizzazione tramite umidità
- Rispetto agli adesivi a polimerizzazione UV generici, l'adesivo può essere polimerizzato con una dose UV inferiore (10 kJ/m2)
- Ottima resistenza all'umidità e al calore
Viscosità1200 mPa.s
ColoreDa giallo a verde giallo trasparente
DurezzaD84
TB1771M
- Adesivo istantaneo con proprietà fotopolimerizzabili
- Bassa viscosità ed eccellente penetrazione negli spazi vuoti
- L'effetto arrossamento può essere prevenuto mediante irradiazione luminosa
- Nelle aree non esposte alla luce, può polimerizzare con l'umidità
Viscosità2 mPa･s
ColoreDa giallo a verde giallo trasparente
Applicazioni elettroniche
Nei dispositivi sanitari troviamo anche applicazioni elettroniche classiche. Vari processi vengono utilizzati nelle applicazioni elettroniche per proteggere e incollare chip, smart card, circuiti integrati (IC), processori e altri componenti sensibili all'interno dei dispositivi sanitari. Tra le tecniche più comuni ci sono il die attach, il globe top, l'edge bonding e il dam & fill.
L'incollaggio dei bordi del chip (o sigillatura dei bordi) consiste nell'applicare l'adesivo solo lungo i bordi del componente montato. Anziché incapsulare completamente il chip, questo metodo ne aumenta la stabilità meccanica e migliora la resistenza a vibrazioni, urti e cicli termici. Viene spesso utilizzato in applicazioni in cui l'accesso alla superficie superiore deve rimanere libero. Il die attach si riferisce all'applicazione di un adesivo sotto il die del semiconduttore stesso, fissandolo a un substrato, a un lead frame o a un circuito stampato (PCB). Questo processo garantisce un fissaggio meccanico solido e spesso contribuisce alla gestione termica facilitando la dissipazione del calore dal componente. L'adesivo utilizzato deve garantire elevata affidabilità, stabilità dimensionale e compatibilità con i processi di rifusione o polimerizzazione. 
L'incollaggio dei bordi del chip (o sigillatura dei bordi) consiste nell'applicare l'adesivo solo lungo i bordi del componente montato. Anziché incapsulare completamente il chip, questo metodo ne aumenta la stabilità meccanica e migliora la resistenza a vibrazioni, urti e cicli termici. Viene spesso utilizzato in applicazioni in cui l'accesso alla superficie superiore deve rimanere libero. Il processo di incapsulamento "Dam & Fill" si compone di due fasi. Innanzitutto, un adesivo ad alta viscosità viene applicato lungo il perimetro del componente per creare una barriera di contenimento. Successivamente, all'interno di quest'area viene applicata una resina a bassa viscosità per riempire e incapsulare lo spazio interno. Questa tecnica consente una copertura controllata, prevenendo il traboccamento e garantendo al contempo la completa protezione dei collegamenti dei fili e delle aree sensibili. 
Nei dispositivi sanitari, questi processi di incollaggio e protezione sono fondamentali. Garantiscono affidabilità elettronica a lungo termine, resistenza ai cicli di sterilizzazione e prestazioni stabili in ambienti in cui i guasti non sono semplicemente accettabili.
TB3331D
Sigillante monocomponente a base di olefine termoindurente
- Incollaggio a 80 °C in 60 minuti
- Senza solventi
- Tipo siringa
Viscosità25 Pa.s
ColoreArgento
DurezzaD65
TB2232E
Resina epossidica monocomponente
- Polimerizzazione a caldo
- Forte adesione e buona flessibilità dopo la polimerizzazione
- Eccellente resistenza al calore
- Resina Glob Top o Fill per il riempimento di moduli chip con processo Smart Card, underfill per CSP e BGA
Viscosità16 Pa.s
ColoreNero
DurezzaD75
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