#Cellulari e Tablet

Smartphones and tablets ThreeBond offre un'ampia gamma di adesivi e sigillanti specializzati, progettati su misura per smartphone e tablet, inclusi materiali a trasparenza ottica e adesivi elettroconduttivi. Sviluppate per soddisfare le rigorose specifiche dei produttori di dispositivi mobili, le nostre soluzioni consentono di realizzare dispositivi più sottili, leggeri e tecnologicamente avanzati.

Dall'incollaggio di touch screen e pannelli OLED all'assemblaggio di componenti elettronici e al rinforzo BGA/CSP, i nostri adesivi supportano applicazioni fondamentali per potenziare le prestazioni e la funzionalità dei moderni smartphone e tablet.

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14 prodotti
ProdottoTipoCaratteristicheApplicazioniAspettoViscositàTemperatura di esercizio
1225B
1200
Silicone RTV (a rilascio di alcol)
Sigillante polimerizzante all'umidità
Termoconduttivo (1,5 W/m·K)
Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW)
TIM: Materiale di interfaccia termica
Sigillatura di componenti elettrici e PCB
Dissipazione del calore per moduli sensori di immagine
Bianco
18 Pa·s Da -60 a +200°C (+250°C)
1225C
1200
Silicone RTV (alcolico)
Sigillante polimerizzante all'umidità
Termoconduttivo (2,5 W/m·K)
Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW)
TIM: Materiale di interfaccia termica
Sigillatura di componenti elettrici e PCB
Dissipazione del calore delle celle
Grigio
70 Pa·s Da -60 a +200°C (+250°C)
1357K
1300
Resina acrilica
Adesivo anaerobico
Elevata resistenza
Resistente al calore
Basso contenuto di alogeni
Incollaggio di zone di accoppiamento di parti metalliche
Incollaggio di pacchi lamellari
Fissaggio cuscinetti
Motori soggetti a vibrazioni
Incollaggio magneti
Blu
12 Pa.s Da -40 a +175°C
1539
1500
Polimero a base di olio di ricino
Adesivo polimerizzabile con umidità e calore
Ecologico (polimero di origine vegetale)
Eccellente resistenza a vibrazioni e urti
Polimerizzazione a bassa temperatura (60°C)
Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di vari materiali
Incollaggio di sensori touch
Sigillatura e incollaggio di connettori
Riempimento di spazi tra fotocamera e alloggiamento
Fissaggio di pannelli di copertura
Nero
100 Pa.s da -35 a +100°C
2206S
2200
Resina epossidica
Polimerizzazione a caldo
Polimerizza a bassa temperatura
Basso contenuto di alogeni
Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici
Nero
15 Pa.s da -40 a +120°C
2270J
2200
Resina epossidica
Polimerizzazione a caldo
Termoconduttiva (4,2 W/m·K) Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici
TIM: Materiale di interfaccia termica
Bianco
117 Pa·s da -40 a +120 °C
3020B
3000
Acrilato
Resina polimerizzabile UV
Compatibile con polimerizzazione LED
Colore nero dopo la polimerizzazione
Rivestimento esterno di componenti elettrici ed elettronici
Rivestimento e incollaggio di parti che richiedono un effetto mascherante
Incollaggio di lenti in vetro e resina
Rivestimento dei bordi di pannelli LCD
Rivestimento dei bordi di pannelli di copertura
Giallo chiaro
3.5 Pa.s
3027G
3000
Acrilato
Resina polimerizzabile UV
Compatibile con polimerizzazione LED
Basso tasso di assorbimento dell'acqua
Buona resistenza all'umidità
Per stampaggio ITO
Giallo chiaro
2 Pa.s
3027J
3000
Resina acrilica monocomponente priva di solventi
Polimerizzazione UV-LED
Basso contenuto di alogeni
Basso tasso di assorbimento dell'acqua
Buona resistenza all'umidità
Rivestimento della superficie di testa del pannello di copertura
Nero
2.4 Pa.s
3081J
3000
Acrilato
Resina polimerizzabile UV
CIPG per componenti elettrici ed elettronici
Basso compression set
Componenti elettronici
Giallo trasparente
95 Pa.s
3166
3100
Silicone
Resina polimerizzabile UV
CIPG — Guarnizione polimerizzata in sede
Gomma ultra-morbida
Eccellente resistenza al calore e all'umidità
Elevata stabilità della forma
Sigillatura di alloggiamenti per componenti elettrici ed elettronici
Impermeabilità e protezione dalla polvere per alloggiamenti e supporti lenti
Blu
330 Pa.s
3170B
3100
Acrilato
Resina polimerizzabile a luce visibile
Polimerizzabilità in strati spessi Per componenti ottici
Incollaggio e fissaggio di filtri IR cut-off
Giallo chiaro
1.8 Pa.s
3304J
3300
Silicone caricato con argento
Resina termoindurente
Elettroconduttivo Collegamento di elementi piezoelettrici agli elettrodi di unità a cristallo
Oscillatori a cristallo e filtri SAW (onde acustiche superficiali)
Fissaggio di dispositivi a cristallo
Argento
80 Pa.s
3331D
3300
Resina epossidica caricata con argento
Polimerizzazione a caldo
Elettroconduttiva
Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici
Fissaggio del chip (die attach)
Schermatura dalle onde elettromagnetiche
Argento
25 Pa.s
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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