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ThreeBond offre un'ampia gamma di adesivi e sigillanti specializzati, progettati su misura per smartphone e tablet, inclusi materiali a trasparenza ottica e adesivi elettroconduttivi. Sviluppate per soddisfare le rigorose specifiche dei produttori di dispositivi mobili, le nostre soluzioni consentono di realizzare dispositivi più sottili, leggeri e tecnologicamente avanzati.Dall'incollaggio di touch screen e pannelli OLED all'assemblaggio di componenti elettronici e al rinforzo BGA/CSP, i nostri adesivi supportano applicazioni fondamentali per potenziare le prestazioni e la funzionalità dei moderni smartphone e tablet.
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14 prodotti
| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di esercizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225B 1200 |
Silicone RTV (a rilascio di alcol) Sigillante polimerizzante all'umidità |
Termoconduttivo (1,5 W/m·K) Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW) |
TIM: Materiale di interfaccia termica Sigillatura di componenti elettrici e PCB Dissipazione del calore per moduli sensori di immagine |
Bianco |
18 Pa·s | Da -60 a +200°C (+250°C) |
1225C 1200 |
Silicone RTV (alcolico) Sigillante polimerizzante all'umidità |
Termoconduttivo (2,5 W/m·K) Basso contenuto di silossani a basso peso molecolare (LMW) |
TIM: Materiale di interfaccia termica Sigillatura di componenti elettrici e PCB Dissipazione del calore delle celle |
Grigio |
70 Pa·s | Da -60 a +200°C (+250°C) |
1357K 1300 |
Resina acrilica Adesivo anaerobico |
Elevata resistenza Resistente al calore Basso contenuto di alogeni |
Incollaggio di zone di accoppiamento di parti metalliche Incollaggio di pacchi lamellari Fissaggio cuscinetti Motori soggetti a vibrazioni Incollaggio magneti |
Blu |
12 Pa.s | Da -40 a +175°C |
1539 1500 |
Polimero a base di olio di ricino Adesivo polimerizzabile con umidità e calore |
Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza a vibrazioni e urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60°C) |
Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di spazi tra fotocamera e alloggiamento Fissaggio di pannelli di copertura |
Nero |
100 Pa.s | da -35 a +100°C |
2206S 2200 |
Resina epossidica Polimerizzazione a caldo |
Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni |
Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero |
15 Pa.s | da -40 a +120°C |
2270J 2200 |
Resina epossidica Polimerizzazione a caldo |
Termoconduttiva (4,2 W/m·K) | Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici TIM: Materiale di interfaccia termica |
Bianco |
117 Pa·s | da -40 a +120 °C |
3020B 3000 |
Acrilato Resina polimerizzabile UV |
Compatibile con polimerizzazione LED Colore nero dopo la polimerizzazione |
Rivestimento esterno di componenti elettrici ed elettronici Rivestimento e incollaggio di parti che richiedono un effetto mascherante Incollaggio di lenti in vetro e resina Rivestimento dei bordi di pannelli LCD Rivestimento dei bordi di pannelli di copertura |
Giallo chiaro |
3.5 Pa.s | — |
3027G 3000 |
Acrilato Resina polimerizzabile UV |
Compatibile con polimerizzazione LED Basso tasso di assorbimento dell'acqua Buona resistenza all'umidità |
Per stampaggio ITO | Giallo chiaro |
2 Pa.s | — |
3027J 3000 |
Resina acrilica monocomponente priva di solventi Polimerizzazione UV-LED |
Basso contenuto di alogeni Basso tasso di assorbimento dell'acqua Buona resistenza all'umidità |
Rivestimento della superficie di testa del pannello di copertura | Nero |
2.4 Pa.s | — |
3081J 3000 |
Acrilato Resina polimerizzabile UV |
CIPG per componenti elettrici ed elettronici Basso compression set |
Componenti elettronici | Giallo trasparente |
95 Pa.s | — |
3166 3100 |
Silicone Resina polimerizzabile UV |
CIPG — Guarnizione polimerizzata in sede Gomma ultra-morbida Eccellente resistenza al calore e all'umidità Elevata stabilità della forma |
Sigillatura di alloggiamenti per componenti elettrici ed elettronici Impermeabilità e protezione dalla polvere per alloggiamenti e supporti lenti |
Blu |
330 Pa.s | — |
3170B 3100 |
Acrilato Resina polimerizzabile a luce visibile |
Polimerizzabilità in strati spessi | Per componenti ottici Incollaggio e fissaggio di filtri IR cut-off |
Giallo chiaro |
1.8 Pa.s | — |
3304J 3300 |
Silicone caricato con argento Resina termoindurente |
Elettroconduttivo | Collegamento di elementi piezoelettrici agli elettrodi di unità a cristallo Oscillatori a cristallo e filtri SAW (onde acustiche superficiali) Fissaggio di dispositivi a cristallo |
Argento |
80 Pa.s | — |
3331D 3300 |
Resina epossidica caricata con argento Polimerizzazione a caldo |
Elettroconduttiva Polimerizzazione rapida a bassa temperatura |
Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Fissaggio del chip (die attach) Schermatura dalle onde elettromagnetiche |
Argento |
25 Pa.s | — |
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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