#Sensore e dispositivo MEMS

I sensori e i dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sono componenti essenziali dell'elettronica moderna e consentono la misurazione precisa di grandezze fisiche quali movimento, pressione, temperatura e umidità. Questi dispositivi miniaturizzati trovano ampio impiego in ambito automobilistico, industriale, medico e nell'elettronica di consumo.

Per garantirne la durata e l'affidabilità, ThreeBond offre adesivi e sigillanti ad alte prestazioni, specificamente formulati per applicazioni chiave quali sigillatura, fissaggio del chip (die bonding) e incapsulamento (potting). Le nostre soluzioni avanzate di sigillatura proteggono i componenti sensibili di sensori e MEMS da umidità, polvere e contaminanti. Gli adesivi per die bonding fissano saldamente i delicati chip a semiconduttore all'interno dei dispositivi MEMS, assicurando un'adesione tenace e prestazioni durature. Inoltre, i nostri materiali per potting offrono un incapsulamento robusto, proteggendo i componenti da sollecitazioni meccaniche, vibrazioni e condizioni ambientali avverse.

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ProdottoTipoCaratteristicheApplicazioniAspettoViscositàTemperatura di esercizio
2206S
2200
Resina epossidica
Polimerizzazione a caldo
Polimerizza a bassa temperatura
Basso contenuto di alogeni
Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici
Nero
15 Pa.s da -40 a +120°C
3013Q
3000
Acrilato
Resina polimerizzabile UV
Elasticità simile alla gomma
Buona resistenza al calore e agli oli
Sigillatura di connettori
Incapsulaggio di vari componenti elettronici
Blu
23 Pa.s -
3331D
3300
Epossidica caricata con argento
Resina a polimerizzazione termica
Elettroconduttiva
Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici
Fissaggio del chip (die attach)
Schermatura dalle onde elettromagnetiche
Argento
25 Pa.s -
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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