#Sensore e dispositivo MEMS
I sensori e i dispositivi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) sono componenti essenziali dell'elettronica moderna e consentono la misurazione precisa di grandezze fisiche quali movimento, pressione, temperatura e umidità. Questi dispositivi miniaturizzati trovano ampio impiego in ambito automobilistico, industriale, medico e nell'elettronica di consumo.
Per garantirne la durata e l'affidabilità, ThreeBond offre adesivi e sigillanti ad alte prestazioni, specificamente formulati per applicazioni chiave quali sigillatura, fissaggio del chip (die bonding) e incapsulamento (potting). Le nostre soluzioni avanzate di sigillatura proteggono i componenti sensibili di sensori e MEMS da umidità, polvere e contaminanti. Gli adesivi per die bonding fissano saldamente i delicati chip a semiconduttore all'interno dei dispositivi MEMS, assicurando un'adesione tenace e prestazioni durature. Inoltre, i nostri materiali per potting offrono un incapsulamento robusto, proteggendo i componenti da sollecitazioni meccaniche, vibrazioni e condizioni ambientali avverse.
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| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di esercizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
2206S 2200 |
Resina epossidica Polimerizzazione a caldo |
Polimerizza a bassa temperatura Basso contenuto di alogeni |
Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici | Nero |
15 Pa.s | da -40 a +120°C |
3013Q 3000 |
Acrilato Resina polimerizzabile UV |
Elasticità simile alla gomma Buona resistenza al calore e agli oli |
Sigillatura di connettori Incapsulaggio di vari componenti elettronici |
Blu |
23 Pa.s | - |
3331D 3300 |
Epossidica caricata con argento Resina a polimerizzazione termica |
Elettroconduttiva Polimerizzazione rapida a bassa temperatura |
Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Fissaggio del chip (die attach) Schermatura dalle onde elettromagnetiche |
Argento |
25 Pa.s | - |