#Mercato dell'elettronica
I nostri adesivi e sigillanti all'avanguardia sono ideati per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui circuiti stampati (PCB), packaging di semiconduttori, sensori, display e moduli di potenza. Offrono eccellenti proprietà di adesione, gestione termica, isolamento elettrico e resistenza agli agenti ambientali, garantendo l'affidabilità e le prestazioni a lungo termine dei componenti elettronici.
Grazie a un forte impegno verso l'innovazione e la qualità, ThreeBond collabora con i produttori per sviluppare soluzioni personalizzate che migliorano l'efficienza produttiva e la longevità dei prodotti. Che si tratti di ottimizzare la dissipazione del calore, proteggere componenti sensibili o favorire la miniaturizzazione, le nostre tecnologie adesive avanzate contribuiscono a plasmare il futuro dell'elettronica.
11 aree di applicazione
Adesivi e sigillanti per moduli fotocamera o obiettivi, utilizzati nei settori automotive, telefonia mobile e fotocamere digitali.
Principalmente sigillanti per elettroliti DSSC.
Adesivi e sigillanti per applicazioni quali incollaggio di magneti, sigillatura di involucri, fissaggio di cuscinetti, laminazione del nucleo e rivestimento.
Soluzioni di tenuta per idrogeno destinate a stack di celle a combustibile, serbatoi e componenti di sistema.
Ampiamente utilizzate in smartphone, laptop, veicoli elettrici e sistemi di accumulo dell'energia... Entrambi i tipi di batteria si basano sugli elettroliti per facilitare il movimento degli ioni.
I display a cristalli liquidi (LCD) utilizzano cristalli liquidi per controllare il passaggio della luce e generare immagini. Sono ampiamente utilizzati in smartphone, tablet, televisori, display per il settore automotive e schermi industriali...
Fissaggio di lenti, incollaggio di fibre e varie applicazioni di sigillatura e incapsulamento. Sono disponibili anche adesivi per la gestione termica e il rinforzo.
Gli adesivi per die bonding fissano i delicati chip a semiconduttore all'interno dei dispositivi MEMS e vengono utilizzati anche per l'incollaggio di altri componenti elettronici.
Adesivi e sigillanti per applicazioni che spaziano dall'incollaggio di touchscreen e pannelli EL organici all'assemblaggio di componenti elettronici e al rinforzo di BGA/CSP.
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