#Auricolare senza fili
Auricolari senza fili richiedono un assemblaggio di alta precisione e una protezione durevole per garantire prestazioni durature. Gli adesivi e i sigillanti avanzati di ThreeBond sono progettati per applicazioni chiave come sigillatura dell’alloggiamento, incollaggio di altoparlanti e batterie e protezione dall’umidità. Le nostre soluzioni forniscono forte adesione, resistenza alle vibrazioni e protezione ambientale, assicurando che gli auricolari rimangano sicuri e funzionali anche in condizioni di utilizzo quotidiano. Con le affidabili tecnologie di incollaggio e sigillatura di ThreeBond, i produttori possono migliorare la durata, la resistenza all’acqua e la qualità complessiva degli auricolari wireless.
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9 prodotti
| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di esercizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
1357K 1300 |
Resina acrilica Adesivo anaerobico |
Elevata resistenza Resistente al calore Basso contenuto di alogeni |
Incollaggio di zone di accoppiamento di parti metalliche Incollaggio di pacchi lamellari Fissaggio cuscinetti Motori soggetti a vibrazioni Incollaggio magneti |
Blu |
12 Pa.s | Da -40 a +175°C |
1535 1500 |
Polimero MS Adesivo reticolante all'umidità |
Senza solventi Basso odore Verniciabile Senza stagno |
Adesivo multiuso Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici Fissaggio periferico flash, fissaggio sensore AF Fissaggio di perni a spugne, sigillatura di alloggiamenti, sigillatura di connettori |
Bianco |
75 Pa.s | da -40 a +120°C |
1539 1500 |
Polimero a base di olio di ricino Adesivo polimerizzabile con umidità e calore |
Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza a vibrazioni e urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60°C) |
Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di spazi tra fotocamera e alloggiamento Fissaggio di pannelli di copertura |
Nero |
100 Pa.s | da -35 a +100°C |
2202C 2200 |
Resina epossidica Polimerizzazione a caldo |
Polimerizza a bassa temperatura (a partire da 70°C) Certificazione ISO 10993 |
Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura di alloggiamenti Sigillatura e incapsulaggio di connettori Incollaggio di ago e supporto ago, fissaggio di lenti e componenti della punta |
Bianco |
27 Pa.s | Da -40 a +120°C |
3033 3000 |
Acrilato Resina polimerizzabile UV |
— | Fissaggio lenti Incollaggio piastre vibranti |
Blu |
40 Pa.s | — |
3036G 3000 |
Acrilato Resina a polimerizzazione UV |
Compatibile con polimerizzazione LED | Per componenti ottici Incollaggio di piastre vibranti |
Bianco |
29 Pa.s | — |
3177 3000 |
Acrilato Resina polimerizzabile con luce visibile e umidità |
Conforme alla norma ISO 10993 Buona polimerizzazione superficiale Eccellente resistenza all'umidità e al calore |
Fissaggio di chip Incollaggio di magneti Incollaggio di perni e spugne Incollaggio di connessioni a tubi, assemblaggio di componenti |
Verde-giallo chiaro |
1.2 Pa.s | — |
3331D 3300 |
Resina epossidica caricata con argento Polimerizzazione a caldo |
Elettroconduttiva Polimerizzazione rapida a bassa temperatura |
Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Fissaggio del chip (die attach) Schermatura dalle onde elettromagnetiche |
Argento |
25 Pa.s | — |
3333F 3300 |
Silicone caricato con argento Resina termoindurente |
Elettroconduttivo Elevata elasticità |
Garantisce la continuità elettrica su parti soggette a piegatura, allungamento e scorrimento Messa a terra Schermatura dalle onde elettromagnetiche |
Marrone |
20 Pa.s | — |
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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