#Auricolare senza fili
Auricolari senza fili richiedono un assemblaggio di alta precisione e una protezione durevole per garantire prestazioni durature. Gli adesivi e i sigillanti avanzati di ThreeBond sono progettati per applicazioni chiave come sigillatura dell’alloggiamento, incollaggio di altoparlanti e batterie e protezione dall’umidità. Le nostre soluzioni forniscono forte adesione, resistenza alle vibrazioni e protezione ambientale, assicurando che gli auricolari rimangano sicuri e funzionali anche in condizioni di utilizzo quotidiano. Con le affidabili tecnologie di incollaggio e sigillatura di ThreeBond, i produttori possono migliorare la durata, la resistenza all’acqua e la qualità complessiva degli auricolari wireless. 9 prodotti — filtri & ricerca
9 prodotti
| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di esercizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
1357K 1300 | Resina acrilica Adesivo anaerobico | Elevata resistenza Resistente al calore Basso contenuto di alogeni | Incollaggio di zone di accoppiamento di parti metalliche Incollaggio di pacchi lamellari Fissaggio cuscinetti Motori soggetti a vibrazioni Incollaggio magneti | Blu | 12 Pa.s | Da -40 a +175°C |
1535 1500 | Polimero MS Adesivo reticolante all'umidità | Senza solventi Basso odore Verniciabile Senza stagno | Adesivo multiuso Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici Fissaggio periferico flash, fissaggio sensore AF Fissaggio di perni a spugne, sigillatura di alloggiamenti, sigillatura di connettori | Bianco | 75 Pa.s | da -40 a +120°C |
1539 1500 | Polimero a base di olio di ricino Adesivo polimerizzabile con umidità e calore | Ecologico (polimero di origine vegetale) Eccellente resistenza a vibrazioni e urti Polimerizzazione a bassa temperatura (60°C) | Incollaggio, sigillatura e incapsulamento di vari materiali Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori Riempimento di spazi tra fotocamera e alloggiamento Fissaggio di pannelli di copertura | Nero | 100 Pa.s | da -35 a +100°C |
2202C 2200 | Resina epossidica Polimerizzazione a caldo | Polimerizza a bassa temperatura (a partire da 70°C) Certificazione ISO 10993 | Incapsulaggio, fissaggio e sigillatura di componenti elettronici Sigillatura di alloggiamenti Sigillatura e incapsulaggio di connettori Incollaggio di ago e supporto ago, fissaggio di lenti e componenti della punta | Bianco | 27 Pa.s | Da -40 a +120°C |
3033 3000 | Acrilato Resina polimerizzabile UV | — | Fissaggio lenti Incollaggio piastre vibranti | Blu | 40 Pa.s | — |
3036G 3000 | Acrilato Resina a polimerizzazione UV | Compatibile con polimerizzazione LED | Per componenti ottici Incollaggio di piastre vibranti | Bianco | 29 Pa.s | — |
3177 3000 | Acrilato Resina polimerizzabile con luce visibile e umidità | Conforme alla norma ISO 10993 Buona polimerizzazione superficiale Eccellente resistenza all'umidità e al calore | Fissaggio di chip Incollaggio di magneti Incollaggio di perni e spugne Incollaggio di connessioni a tubi, assemblaggio di componenti | Verde-giallo chiaro | 1.2 Pa.s | — |
3331D 3300 | Resina epossidica caricata con argento Polimerizzazione a caldo | Elettroconduttiva Polimerizzazione rapida a bassa temperatura | Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Fissaggio del chip (die attach) Schermatura dalle onde elettromagnetiche | Argento | 25 Pa.s | — |
3333F 3300 | Silicone caricato con argento Resina termoindurente | Elettroconduttivo Elevata elasticità | Garantisce la continuità elettrica su parti soggette a piegatura, allungamento e scorrimento Messa a terra Schermatura dalle onde elettromagnetiche | Marrone | 20 Pa.s | — |
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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