#Stazione base 5G
Una stazione base 5G è un componente fondamentale delle moderne reti di comunicazione wireless, poiché consente una trasmissione dati ultra-rapida, una bassa latenza e un'elevata connettività. Queste stazioni costituiscono l'ossatura dell'infrastruttura 5G, trasmettendo e ricevendo segnali tra i dispositivi degli utenti e la rete centrale. Per garantire prestazioni affidabili, le stazioni base devono operare in diverse condizioni ambientali, gestendo al contempo segnali ad alta frequenza ed efficacemente la dissipazione del calore.ThreeBond offre soluzioni avanzate di adesione e sigillatura per migliorare la durata e l'efficienza delle stazioni base 5G. I nostri materiali ad alte prestazioni sono impiegati nella gestione termica, garantendo un'efficiente dissipazione del calore dai componenti ad alta potenza. Le soluzioni di incollaggio strutturale assicurano una forte adesione per il fissaggio di parti elettroniche e meccaniche, mentre le nostre tecnologie di sigillatura proteggono i componenti sensibili da umidità, polvere e temperature estreme. Inoltre, gli avanzati materiali ThreeBond per potting e rivestimento offrono un isolamento superiore e una maggiore protezione contro le sollecitazioni ambientali.
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9 prodotti
| Prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di esercizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225 1200 |
Silicone RTV (alcol) Sigillante igroindurente |
Conduttore di calore Basso contenuto di silossani molecolari (LMW) |
TIM: materiale di interfaccia termica Sigillatura di componenti elettrici e PCB |
Bianco |
18 Pa.s | da -60 a +200°C (+250°C) |
1537 1500 |
Polimero MS Adesivo polimerizzante all'umidità |
Senza solventi Basso odore Verniciabile Certificato UL94-V0 |
Adesivo multiuso Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici Incollaggio di sensori touch Sigillatura e incollaggio di connettori |
Bianco |
55 Pa.s | da -40 a +120°C |
2270 2200 |
Resina epossidica Polimerizzazione a caldo |
Priva di solventi Eccellente resistenza meccanica, termica e chimica Termoconduttiva |
Fissaggio e sigillatura di componenti elettronici TIM: Materiale di interfaccia termica |
Grigio |
140 Pa.s | da -40 a +150°C |
2400 series 2400 |
Agenti bloccanti pre-applicati per viti | Vari livelli di resistenza | Fissaggio viti | Vari colori |
Vari | — |
2955 2900 |
Resina silanica modificata TIM polimerizzante all'umidità (Materiale di interfaccia termica) |
Termoconduttivo (4,8 W/m·K) | Dissipazione del calore | Grigio |
120 Pa.s | — |
3166 3100 |
Silicone Resina polimerizzabile UV |
CIPG — Guarnizione polimerizzata in sede Gomma ultra-morbida Eccellente resistenza al calore e all'umidità Elevata stabilità della forma |
Sigillatura di alloggiamenti per componenti elettrici ed elettronici Impermeabilità e protezione dalla polvere per alloggiamenti e supporti lenti |
Blu |
330 Pa.s | — |
3178 3100 |
Poliolefina Resina polimerizzabile UV |
Compatibile con polimerizzazione LED Bassa permeabilità all'umidità Bassa permeabilità ai gas Elevata resistenza chimica |
Sigillatura di celle a combustibile | Bianco |
155 Pa.s | — |
3331D 3300 |
Resina epossidica caricata con argento Polimerizzazione a caldo |
Elettroconduttiva Polimerizzazione rapida a bassa temperatura |
Messa a terra e incollaggio conduttivo di componenti elettronici Fissaggio del chip (die attach) Schermatura dalle onde elettromagnetiche |
Argento |
25 Pa.s | — |
3333F 3300 |
Silicone caricato con argento Resina termoindurente |
Elettroconduttivo Elevata elasticità |
Garantisce la continuità elettrica su parti soggette a piegatura, allungamento e scorrimento Messa a terra Schermatura dalle onde elettromagnetiche |
Marrone |
20 Pa.s | — |
Alcuni prodotti sono specialistici e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di consultare la scheda di sicurezza (MSDS) prima dell'uso.
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