Dissipazione del calore
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PER FUNZIONE
#Dissipazione del calore
I sigillanti e gli adesivi ad alta conduttività termica di ThreeBond sono progettati per trasferire efficacemente il calore e proteggere i componenti elettronici dallo stress termico. Questi materiali avanzati offrono un’eccellente adesione, riempimento degli spazi vuoti e lunga durata, garantendo prestazioni stabili anche in condizioni operative difficili. Grazie a una dissipazione del calore superiore, contribuiscono a prolungare la durata dei dispositivi elettronici e a migliorarne l’affidabilità in un’ampia gamma di applicazioni industriali.
| Nome del prodotto | Tipo | Caratteristiche | Applicazioni | Aspetto | Viscosità | Temperatura di servizio |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1225B | Silicone RTV tipo dealcolico | Senza solventi, conduttivo termico, 1,59 W/m•k | Sigillatura di componenti elettrici e PCB | Bianco | 18 Pa.s | -60 to +200(250)°C |
| 2270J | Resina epossidica monocomponente | Epossidico senza solventi, indurente a caldo, eccellente resistenza meccanica, termica e chimica, conduttivo termico, 4,2 W/m•k | Incapsulamento, fissaggio e sigillatura di componenti elettrici ed elettronici | Bianco | 150 Pa.s | -40 to +180°C |
| 2955 series | Resina dissipatrice di calore igroindurente | Eccellenti proprietà di isolamento elettrico, eccellente conduttività termica | Dissipazione del calore e isolamento di alimentatori switching, di circuiti integrati di potenza, di CPU di computer, dissipazione del calore e isolamento di inverter di illuminazione, di dispositivi di riscaldamento, di vari componenti elettronici | Grigio | 65 to 130 Pa.s | -60 to +200(250)°C |
Alcuni prodotti sono specializzati e devono essere utilizzati da un professionista. Si prega di controllare la scheda di sicurezza prima dell'uso.
