Blog index
Réfléchissez-y : qui n'a jamais fait tomber accidentellement son téléphone au sol ? Ou remarqué que son ordinateur portable chauffait pendant une session de jeu estivale ? Même les plus petits incidents du quotidien peuvent exposer les composants électroniques à des contraintes mécaniques, des vibrations, des variations de température ou de l'humidité.
Les mêmes défis s'appliquent à des applications plus exigeantes. Les caméras embarquées doivent résister aux vibrations et aux chocs causés par les irrégularités de la route. Les appareils portables tels que les montres connectées sont constamment exposés aux mouvements et à l'humidité. Même une carte de crédit transportée dans une poche ou un sac à main doit rester fiable malgré des flexions répétées et des contraintes mécaniques.
Ces défis ne sont pas négligés lors de la conception et du développement des appareils électroniques. Les ingénieurs doivent anticiper les conditions dans lesquelles leurs produits vont fonctionner et veiller à ce que leurs composants restent protégés tout au long de leur durée de vie.
C'est là que les résines et les colles jouent un rôle crucial. Souvent invisibles une fois l'appareil assemblé, elles contribuent à coller, fixer et protéger les composants électroniques sensibles contre les contraintes mécaniques, l'exposition environnementale et les variations thermiques. En offrant une protection fiable et en préservant l'intégrité des composants, elles contribuent à la durabilité, à la performance et à la fiabilité des appareils électroniques que nous utilisons au quotidien.
Dans presque tous les appareils électroniques, des smartphones et ordinateurs aux équipements industriels, on trouve des circuits imprimés (PCB) et, dans les applications nécessitant une plus grande flexibilité, des circuits imprimés flexibles (FPC).
Ces cartes sont peuplées de nombreux composants électroniques, notamment des puces, connecteurs, capteurs et autres éléments miniatures, qui doivent être assemblés avec précision et connectés électriquement pour garantir le bon fonctionnement de l'appareil.
Cependant, ces composants ne sont pas toujours conçus pour résister aux contraintes mécaniques, thermiques et environnementales qu'ils peuvent rencontrer tout au long de leur durée de vie.
C'est là que les résines et les colles deviennent essentielles. En collant, fixant, encapsulant ou revêtant les composants sensibles, elles offrent une protection sur mesure tout en contribuant à maintenir la performance et la fiabilité des assemblages électroniques.
Les composants électroniques sont constamment exposés à des contraintes mécaniques, que ce soit pendant la fabrication, le transport ou l'utilisation quotidienne. Les vibrations, les chocs, les impacts et les mouvements répétés peuvent fragiliser les joints de soudure, endommager des composants sensibles ou entraîner une défaillance des connexions au fil du temps.
Les résines et les colles aident à fixer les composants au circuit imprimé, à répartir les contraintes mécaniques et à réduire le risque de dommages. En renforçant les zones vulnérables et en apportant un soutien supplémentaire, elles contribuent à la robustesse globale des assemblages électroniques.
Cela est particulièrement important dans des applications telles que l'électronique automobile, les équipements industriels et les appareils portables, où les composants doivent résister à des contraintes mécaniques continues.
Les composants électroniques génèrent de la chaleur pendant leur fonctionnement. De plus, les appareils peuvent connaître d'importantes variations de température, allant d'environnements froids à des températures de fonctionnement élevées.
Ces variations peuvent entraîner une dilatation et une contraction des matériaux à des rythmes différents, générant des contraintes mécaniques susceptibles d'endommager les joints de soudure, les composants ou leurs connexions. Les résines et les colles peuvent aider à gérer ces contraintes en offrant, selon leur formulation, une liaison flexible, une répartition des contraintes ou un transfert thermique.
Les appareils électroniques sont souvent exposés à des facteurs environnementaux susceptibles d'affecter leur performance et leur durabilité. L'humidité, la poussière, les produits chimiques et autres contaminants peuvent provoquer de la corrosion, des fuites électriques ou une dégradation des composants. Dans certaines applications, l'exposition à des environnements hostiles peut réduire considérablement la durée de vie d'un assemblage électronique.
Les résines et les colles peuvent agir comme des barrières protectrices, limitant l'exposition des composants sensibles à ces conditions extérieures. Les revêtements conformes, les résines d'encapsulation et les colles d'étanchéité sont couramment utilisés pour offrir une protection contre les contraintes environnementales, selon le niveau de protection requis. Cela est particulièrement important dans les applications électroniques automobiles, industrielles, médicales et extérieures.
À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits et plus sophistiqués, le besoin d'assemblages compacts et fiables continue de croître. La miniaturisation signifie que les composants sont de plus en plus proches les uns des autres, laissant moins de place pour les systèmes de protection mécanique traditionnels. Les résines et les colles offrent une solution polyvalente, permettant un collage précis, une protection localisée et une encapsulation sans nécessairement augmenter la taille globale de l'appareil.
En fixant les composants miniatures et en protégeant les connexions sensibles, elles contribuent à améliorer la fiabilité de l'assemblage tout en soutenant le développement de systèmes électroniques toujours plus compacts.
Lesrésines époxy sont largement utilisées dans les applications électroniques grâce à leur excellente adhérence, leur résistance mécanique et leur résistance aux produits chimiques. Une fois polymérisées, elles forment généralement une structure rigide offrant un fort maintien mécanique et une protection fiable pour les composants sensibles. Leurs propriétés isolantes les rendent également adaptées aux applications nécessitant une isolation électrique.
Les formulations époxy peuvent être adaptées pour offrir différents niveaux de flexibilité, de conductivité thermique et de résistance aux conditions environnementales. Elles sont couramment utilisées dans des applications telles que le Glob Top, le Dam & Fill, l'Underfill et l'encapsulation électronique, où la protection mécanique et la fiabilité à long terme sont essentielles.
Cependant, leur rigidité relativement élevée peut générer des contraintes mécaniques lors des cycles thermiques, en particulier lorsque le coefficient de dilatation thermique (CTE) diffère significativement de celui du circuit imprimé ou des composants protégés.
Lesrésines acryliques sont particulièrement appréciées pour leur capacité à polymériser rapidement et leur adéquation aux procédés de fabrication à haute vitesse. Selon leur formulation, elles peuvent polymériser sous l'effet des UV, de la lumière visible, de la chaleur ou d'autres mécanismes, permettant aux fabricants d'adapter le processus de polymérisation à leurs besoins de production.
En électronique, les matériaux acryliques sont couramment utilisés dans les revêtements conformes, où une fine couche protectrice est appliquée sur un circuit imprimé pour protéger les composants contre l'humidité, la poussière et les contaminants. Leurs temps de polymérisation relativement rapides peuvent contribuer à améliorer l'efficacité de production, tandis que certaines formulations offrent une bonne isolation électrique et une bonne adhérence.
Cependant, les matériaux acryliques peuvent présenter des limites en termes de résistance chimique, de performance thermique ou de flexibilité mécanique, selon la formulation et l'application visée.
Lesrésines à polymérisation UV sont particulièrement appréciées dans les applications électroniques pour leur capacité à polymériser rapidement, leur application précise et leur adéquation aux procédés de fabrication automatisés.
Contrairement aux systèmes classiques à polymérisation thermique, ces matériaux polymérisent lorsqu'ils sont exposés à une lumière ultraviolette (UV) d'une longueur d'onde spécifique. Cela permet aux fabricants de contrôler le processus de polymérisation et d'obtenir des temps de polymérisation très courts, souvent de quelques secondes, selon la formulation et les conditions d'application.
Dans les applications PCB, les résines à polymérisation UV sont couramment utilisées pour les revêtements conformes, le collage localisé, la protection des composants et l'encapsulation. Leur capacité à polymériser rapidement les rend particulièrement adaptées aux environnements de production à haut débit, où la réduction des temps de cycle est essentielle.
Cependant, la polymérisation UV nécessite une exposition lumineuse suffisante pour garantir une polymérisation complète. Les composants de géométrie complexe, les matériaux opaques ou les zones d'ombre peuvent empêcher la lumière UV d'atteindre certaines régions. Pour surmonter cette limite, les formulations à double polymérisation combinent la polymérisation UV avec un mécanisme secondaire, tel que la polymérisation par l'humidité ou thermique. Cela permet une polymérisation fiable même dans les zones où l'exposition directe aux UV est limitée.
Lesrésines à base de silicone conviennent particulièrement bien aux applications électroniques impliquant d'importantes variations de température ou des environnements thermiques exigeants.
Leur flexibilité et leur faible module d'élasticité leur permettent d'absorber les contraintes mécaniques causées par la dilatation et la contraction thermiques. Contrairement à de nombreux systèmes de résine rigides, les matériaux silicones peuvent rester flexibles sur une large plage de température, contribuant à protéger les composants sensibles contre les cycles thermiques et les vibrations.
Elles sont couramment utilisées dans l'encapsulation électronique, le collage de composants, l'étanchéité et les applications de gestion thermique. Selon leur formulation, les silicones peuvent également offrir une isolation électrique, une conductivité thermique ou une résistance à l'exposition environnementale.
Les résines et les colles peuvent être appliquées aux circuits imprimés de plusieurs manières, selon les composants à protéger, le procédé de fabrication et la performance attendue.
De la fixation temporaire des composants à l'encapsulation complète, chaque application répond à un objectif précis pour garantir la résistance mécanique, la performance électrique et la fiabilité à long terme des assemblages électroniques.
Lacolle de montage en surface (SMA) est utilisée pour fixer temporairement des composants électroniques sur un circuit imprimé avant le soudage. Ce procédé est particulièrement utile lorsque des composants sont montés sur les deux faces d'un circuit imprimé. La colle maintient les composants sélectionnés en place pendant le processus de soudage, les empêchant de bouger ou de tomber lorsque la carte est retournée pour les opérations de montage suivantes.
Une fois le soudage terminé, la colle reste en place au sein de l'assemblage, apportant un maintien mécanique supplémentaire aux composants. La SMA est donc essentielle dans certains procédés de technologie de montage en surface (SMT), contribuant à garantir un positionnement précis des composants et une fabrication fiable.
L'underfill est une application de résine conçue pour renforcer les assemblages électroniques, en particulier les composants flip-chip. Dans la technologie flip-chip, la puce semi-conductrice est connectée au substrat par le biais de petites billes de soudure. Ces connexions sont particulièrement sensibles aux contraintes mécaniques causées par les différences de dilatation thermique entre la puce et le substrat.
La résine underfill est déposée sous la puce, comblant l'étroit espace entre la puce et le substrat. Une fois polymérisée, elle répartit les contraintes mécaniques sur l'ensemble de l'assemblage, réduisant la tension appliquée à chaque joint de soudure individuel. En renforçant les interconnexions et en améliorant la résistance aux cycles thermiques, aux vibrations et aux chocs mécaniques, l'underfill contribue significativement à la fiabilité à long terme des boîtiers électroniques.
Elle est particulièrement importante dans les applications impliquant des composants miniaturisés, des interconnexions à haute densité et des environnements de fonctionnement exigeants.
LeGlob Top est un procédé d'encapsulation localisée utilisé pour protéger les composants électroniques sensibles directement sur un circuit imprimé. Une résine est déposée sur un composant spécifique, généralement une puce semi-conductrice ou un assemblage à fils liés, formant une couche protectrice une fois polymérisée.
Cette encapsulation aide à protéger le composant et ses connexions contre les dommages mécaniques, l'humidité, la poussière et autres contaminants environnementaux. Le Glob Top est particulièrement utile lorsqu'une protection localisée est nécessaire sans encapsuler l'ensemble de l'assemblage électronique. En offrant une barrière protectrice compacte et fiable, il contribue à améliorer la durabilité des composants électroniques sensibles tout en maintenant un procédé de fabrication efficace.
LeDam & Fill est un procédé d'encapsulation spécifique comportant deux étapes successives. Tout d'abord, une digue est créée autour du composant ou de la zone à protéger. Cette barrière est conçue pour contenir la résine d'encapsulation et l'empêcher de se répandre au-delà de la zone prévue. Une fois la digue formée, une seconde résine est déposée à l'intérieur de la zone délimitée pour encapsuler le composant.
Cette technique permet une application précise de la résine et une encapsulation contrôlée, en particulier pour les composants électroniques sensibles nécessitant une protection localisée. Le Dam & Fill est couramment utilisé dans les applications où la résine doit rester dans une zone définie, comme les boîtiers de semi-conducteurs à fils liés et autres assemblages électroniques. La combinaison d'une barrière de confinement et d'une résine d'encapsulation offre une protection efficace contre les contraintes mécaniques et l'exposition environnementale.
LeChip Edge Bonding est une application de colle localisée utilisée pour renforcer les bords des composants électroniques montés sur un circuit imprimé. Une résine ou une colle est déposée le long d'un ou plusieurs bords du composant, créant une liaison mécanique entre le composant et le circuit imprimé.
Ce renforcement supplémentaire aide à répartir les contraintes mécaniques et à réduire le risque de déplacement du composant, de fatigue des joints de soudure ou de dommages causés par les vibrations et les chocs mécaniques. Le Chip Edge Bonding est particulièrement utile dans les applications exposées à des conditions mécaniques exigeantes, telles que l'électronique automobile, les équipements industriels et les appareils portables. En renforçant l'interface entre le composant et la carte, il contribue à une meilleure robustesse mécanique et à une fiabilité à long terme.
Contrairement à l'underfill, qui comble l'espace sous un composant, le Chip Edge Bonding se concentre sur le renforcement de ses bords sans nécessairement recouvrir ou encapsuler l'ensemble du composant.
LeDie Attach est un procédé utilisé pour fixer de manière permanente une puce semi-conductrice nue sur un substrat, tel qu'un circuit imprimé, un leadframe ou un boîtier. Une colle est appliquée sur le substrat, soit sous forme de petits points, soit sous forme de couche contrôlée, avant que la puce ne soit placée dessus et fixée.
Ce procédé assure une stabilité mécanique essentielle et, selon la colle sélectionnée, peut également contribuer à la gestion thermique ou à la conductivité électrique. Les colles pour die attach doivent donc être soigneusement sélectionnées en fonction des exigences de l'application, notamment la force d'adhérence, la performance thermique, les propriétés électriques et les conditions de polymérisation.
Applications PCB : SMA, underfill, glob top, dam & fill...
09/11/2026
Des appareils du quotidien tels que les ordinateurs, les smartphones et les écouteurs aux équipements plus sophistiqués utilisés dans des secteurs comme l'automobile, la santé, l'aérospatiale et la défense, les systèmes électroniques deviennent de plus en plus complexes.
Derrière chaque appareil se cache un réseau complexe de composants électroniques, notamment des puces, des circuits imprimés, des connecteurs et des capteurs miniatures. Bien que ces composants soient essentiels à la performance d'un appareil, ils sont également particulièrement sensibles à leur environnement.
Derrière chaque appareil se cache un réseau complexe de composants électroniques, notamment des puces, des circuits imprimés, des connecteurs et des capteurs miniatures. Bien que ces composants soient essentiels à la performance d'un appareil, ils sont également particulièrement sensibles à leur environnement.
Réfléchissez-y : qui n'a jamais fait tomber accidentellement son téléphone au sol ? Ou remarqué que son ordinateur portable chauffait pendant une session de jeu estivale ? Même les plus petits incidents du quotidien peuvent exposer les composants électroniques à des contraintes mécaniques, des vibrations, des variations de température ou de l'humidité.
Les mêmes défis s'appliquent à des applications plus exigeantes. Les caméras embarquées doivent résister aux vibrations et aux chocs causés par les irrégularités de la route. Les appareils portables tels que les montres connectées sont constamment exposés aux mouvements et à l'humidité. Même une carte de crédit transportée dans une poche ou un sac à main doit rester fiable malgré des flexions répétées et des contraintes mécaniques.
Ces défis ne sont pas négligés lors de la conception et du développement des appareils électroniques. Les ingénieurs doivent anticiper les conditions dans lesquelles leurs produits vont fonctionner et veiller à ce que leurs composants restent protégés tout au long de leur durée de vie.
C'est là que les résines et les colles jouent un rôle crucial. Souvent invisibles une fois l'appareil assemblé, elles contribuent à coller, fixer et protéger les composants électroniques sensibles contre les contraintes mécaniques, l'exposition environnementale et les variations thermiques. En offrant une protection fiable et en préservant l'intégrité des composants, elles contribuent à la durabilité, à la performance et à la fiabilité des appareils électroniques que nous utilisons au quotidien.
01. Pourquoi les applications de résine sont-elles essentielles pour les circuits imprimés ?
Dans presque tous les appareils électroniques, des smartphones et ordinateurs aux équipements industriels, on trouve des circuits imprimés (PCB) et, dans les applications nécessitant une plus grande flexibilité, des circuits imprimés flexibles (FPC).
Ces cartes sont peuplées de nombreux composants électroniques, notamment des puces, connecteurs, capteurs et autres éléments miniatures, qui doivent être assemblés avec précision et connectés électriquement pour garantir le bon fonctionnement de l'appareil.
Cependant, ces composants ne sont pas toujours conçus pour résister aux contraintes mécaniques, thermiques et environnementales qu'ils peuvent rencontrer tout au long de leur durée de vie.
C'est là que les résines et les colles deviennent essentielles. En collant, fixant, encapsulant ou revêtant les composants sensibles, elles offrent une protection sur mesure tout en contribuant à maintenir la performance et la fiabilité des assemblages électroniques.
a. Protection mécanique
Les composants électroniques sont constamment exposés à des contraintes mécaniques, que ce soit pendant la fabrication, le transport ou l'utilisation quotidienne. Les vibrations, les chocs, les impacts et les mouvements répétés peuvent fragiliser les joints de soudure, endommager des composants sensibles ou entraîner une défaillance des connexions au fil du temps.
Les résines et les colles aident à fixer les composants au circuit imprimé, à répartir les contraintes mécaniques et à réduire le risque de dommages. En renforçant les zones vulnérables et en apportant un soutien supplémentaire, elles contribuent à la robustesse globale des assemblages électroniques.
Cela est particulièrement important dans des applications telles que l'électronique automobile, les équipements industriels et les appareils portables, où les composants doivent résister à des contraintes mécaniques continues.
b. Gestion des contraintes thermiques et mécaniques
Les composants électroniques génèrent de la chaleur pendant leur fonctionnement. De plus, les appareils peuvent connaître d'importantes variations de température, allant d'environnements froids à des températures de fonctionnement élevées.
Ces variations peuvent entraîner une dilatation et une contraction des matériaux à des rythmes différents, générant des contraintes mécaniques susceptibles d'endommager les joints de soudure, les composants ou leurs connexions. Les résines et les colles peuvent aider à gérer ces contraintes en offrant, selon leur formulation, une liaison flexible, une répartition des contraintes ou un transfert thermique.
d. Protection contre les conditions environnementales
Les appareils électroniques sont souvent exposés à des facteurs environnementaux susceptibles d'affecter leur performance et leur durabilité. L'humidité, la poussière, les produits chimiques et autres contaminants peuvent provoquer de la corrosion, des fuites électriques ou une dégradation des composants. Dans certaines applications, l'exposition à des environnements hostiles peut réduire considérablement la durée de vie d'un assemblage électronique.
Les résines et les colles peuvent agir comme des barrières protectrices, limitant l'exposition des composants sensibles à ces conditions extérieures. Les revêtements conformes, les résines d'encapsulation et les colles d'étanchéité sont couramment utilisés pour offrir une protection contre les contraintes environnementales, selon le niveau de protection requis. Cela est particulièrement important dans les applications électroniques automobiles, industrielles, médicales et extérieures.
e. Miniaturisation et fiabilité
À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits et plus sophistiqués, le besoin d'assemblages compacts et fiables continue de croître. La miniaturisation signifie que les composants sont de plus en plus proches les uns des autres, laissant moins de place pour les systèmes de protection mécanique traditionnels. Les résines et les colles offrent une solution polyvalente, permettant un collage précis, une protection localisée et une encapsulation sans nécessairement augmenter la taille globale de l'appareil.
En fixant les composants miniatures et en protégeant les connexions sensibles, elles contribuent à améliorer la fiabilité de l'assemblage tout en soutenant le développement de systèmes électroniques toujours plus compacts.
02. Les résines face à leurs applications
| Application | Type de résine | Référence | Viscosité | Couleur |
|---|---|---|---|---|
| Dam & Fill | Acrylate Résine à polymérisation UV |
TB3013R | 10 Pa.s | Jaune clair |
| Dam & Fill | Acrylate Résine à polymérisation UV |
TB3027B | 19 Pa.s | Transparent |
| Die attach | Résine époxy Polymérisation thermique Pâte non conductrice (NCP) |
TB2271J | 15 Pa.s | Blanc jaunâtre |
| Die attach | Époxy chargée argent Résine à polymérisation thermique |
TB3301F | 23 Pa.s | Argent |
| Die attach | Époxy chargée argent Résine à polymérisation thermique |
TB3331D | 25 Pa.s | Argent |
| Collage de bords | Cyanoacrylate Polymérisation par humidité et lumière |
TB1771M | 2 mPa.s | Vert transparent |
| Glob top | Résine époxy Polymérisation thermique |
TB2212B | 25 Pa.s | Noir |
| Glob top | Résine époxy Polymérisation thermique |
TB2232E | 16 Pa.s | Noir |
| Glob top | Silicone Résine à polymérisation UV et humidité |
TB3161 | 3 Pa.s | Jaune clair |
| Glob top | Silicone Résine à polymérisation UV et humidité |
TB3163 | 12 Pa.s | Bleu |
a. Résines époxy
Les
Les formulations époxy peuvent être adaptées pour offrir différents niveaux de flexibilité, de conductivité thermique et de résistance aux conditions environnementales. Elles sont couramment utilisées dans des applications telles que le Glob Top, le Dam & Fill, l'Underfill et l'encapsulation électronique, où la protection mécanique et la fiabilité à long terme sont essentielles.
Cependant, leur rigidité relativement élevée peut générer des contraintes mécaniques lors des cycles thermiques, en particulier lorsque le coefficient de dilatation thermique (CTE) diffère significativement de celui du circuit imprimé ou des composants protégés.
Excellente adhérence sur de nombreux substrats
Résistance mécanique élevée
Bonne résistance chimique et électrique
Disponibles en formulations thermoconductrices
Souvent rigides après polymérisation, selon la formulation
Pages associées
b. Résines acryliques
Les
En électronique, les matériaux acryliques sont couramment utilisés dans les revêtements conformes, où une fine couche protectrice est appliquée sur un circuit imprimé pour protéger les composants contre l'humidité, la poussière et les contaminants. Leurs temps de polymérisation relativement rapides peuvent contribuer à améliorer l'efficacité de production, tandis que certaines formulations offrent une bonne isolation électrique et une bonne adhérence.
Cependant, les matériaux acryliques peuvent présenter des limites en termes de résistance chimique, de performance thermique ou de flexibilité mécanique, selon la formulation et l'application visée.
Polymérisation rapide, en particulier avec les formulations à polymérisation UV
Adaptées aux procédés de fabrication automatisés
Bonne isolation électrique
Disponibles en formulations de revêtements protecteurs fins
Les propriétés varient significativement selon la chimie acrylique
c. Résines à polymérisation UV
Les
Contrairement aux systèmes classiques à polymérisation thermique, ces matériaux polymérisent lorsqu'ils sont exposés à une lumière ultraviolette (UV) d'une longueur d'onde spécifique. Cela permet aux fabricants de contrôler le processus de polymérisation et d'obtenir des temps de polymérisation très courts, souvent de quelques secondes, selon la formulation et les conditions d'application.
Dans les applications PCB, les résines à polymérisation UV sont couramment utilisées pour les revêtements conformes, le collage localisé, la protection des composants et l'encapsulation. Leur capacité à polymériser rapidement les rend particulièrement adaptées aux environnements de production à haut débit, où la réduction des temps de cycle est essentielle.
Cependant, la polymérisation UV nécessite une exposition lumineuse suffisante pour garantir une polymérisation complète. Les composants de géométrie complexe, les matériaux opaques ou les zones d'ombre peuvent empêcher la lumière UV d'atteindre certaines régions. Pour surmonter cette limite, les formulations à double polymérisation combinent la polymérisation UV avec un mécanisme secondaire, tel que la polymérisation par l'humidité ou thermique. Cela permet une polymérisation fiable même dans les zones où l'exposition directe aux UV est limitée.
Polymérisation très rapide sous exposition UV adéquate
Adaptées aux procédés de fabrication automatisés et à haute vitesse
Application précise et localisée
Technologies à double polymérisation disponibles pour les zones d'ombre ou difficiles d'accès
Pages associées
d. Résines à base de silicone
Les
Leur flexibilité et leur faible module d'élasticité leur permettent d'absorber les contraintes mécaniques causées par la dilatation et la contraction thermiques. Contrairement à de nombreux systèmes de résine rigides, les matériaux silicones peuvent rester flexibles sur une large plage de température, contribuant à protéger les composants sensibles contre les cycles thermiques et les vibrations.
Elles sont couramment utilisées dans l'encapsulation électronique, le collage de composants, l'étanchéité et les applications de gestion thermique. Selon leur formulation, les silicones peuvent également offrir une isolation électrique, une conductivité thermique ou une résistance à l'exposition environnementale.
Excellente flexibilité
Large plage de température de fonctionnement
Bonne résistance aux cycles thermiques
Absorption efficace des vibrations et des contraintes
Pages associées
03. Types de circuits imprimés et d'applications électroniques
Les résines et les colles peuvent être appliquées aux circuits imprimés de plusieurs manières, selon les composants à protéger, le procédé de fabrication et la performance attendue.
De la fixation temporaire des composants à l'encapsulation complète, chaque application répond à un objectif précis pour garantir la résistance mécanique, la performance électrique et la fiabilité à long terme des assemblages électroniques.
a. SMA
La
Une fois le soudage terminé, la colle reste en place au sein de l'assemblage, apportant un maintien mécanique supplémentaire aux composants. La SMA est donc essentielle dans certains procédés de technologie de montage en surface (SMT), contribuant à garantir un positionnement précis des composants et une fabrication fiable.
b. Underfill
L'
La résine underfill est déposée sous la puce, comblant l'étroit espace entre la puce et le substrat. Une fois polymérisée, elle répartit les contraintes mécaniques sur l'ensemble de l'assemblage, réduisant la tension appliquée à chaque joint de soudure individuel. En renforçant les interconnexions et en améliorant la résistance aux cycles thermiques, aux vibrations et aux chocs mécaniques, l'underfill contribue significativement à la fiabilité à long terme des boîtiers électroniques.
Elle est particulièrement importante dans les applications impliquant des composants miniaturisés, des interconnexions à haute densité et des environnements de fonctionnement exigeants.
c. Glob Top
Le
Cette encapsulation aide à protéger le composant et ses connexions contre les dommages mécaniques, l'humidité, la poussière et autres contaminants environnementaux. Le Glob Top est particulièrement utile lorsqu'une protection localisée est nécessaire sans encapsuler l'ensemble de l'assemblage électronique. En offrant une barrière protectrice compacte et fiable, il contribue à améliorer la durabilité des composants électroniques sensibles tout en maintenant un procédé de fabrication efficace.
d. Dam & Fill
Le
Cette technique permet une application précise de la résine et une encapsulation contrôlée, en particulier pour les composants électroniques sensibles nécessitant une protection localisée. Le Dam & Fill est couramment utilisé dans les applications où la résine doit rester dans une zone définie, comme les boîtiers de semi-conducteurs à fils liés et autres assemblages électroniques. La combinaison d'une barrière de confinement et d'une résine d'encapsulation offre une protection efficace contre les contraintes mécaniques et l'exposition environnementale.
e. Chip Edge Bonding
Le
Ce renforcement supplémentaire aide à répartir les contraintes mécaniques et à réduire le risque de déplacement du composant, de fatigue des joints de soudure ou de dommages causés par les vibrations et les chocs mécaniques. Le Chip Edge Bonding est particulièrement utile dans les applications exposées à des conditions mécaniques exigeantes, telles que l'électronique automobile, les équipements industriels et les appareils portables. En renforçant l'interface entre le composant et la carte, il contribue à une meilleure robustesse mécanique et à une fiabilité à long terme.
Contrairement à l'underfill, qui comble l'espace sous un composant, le Chip Edge Bonding se concentre sur le renforcement de ses bords sans nécessairement recouvrir ou encapsuler l'ensemble du composant.
f. Die attach
Le
Ce procédé assure une stabilité mécanique essentielle et, selon la colle sélectionnée, peut également contribuer à la gestion thermique ou à la conductivité électrique. Les colles pour die attach doivent donc être soigneusement sélectionnées en fonction des exigences de l'application, notamment la force d'adhérence, la performance thermique, les propriétés électriques et les conditions de polymérisation.
Articles à la une
Ces articles pourraient également vous intéresser
