Faible dégazage

Dans les industries où le contrôle de la contamination est critique, les colles à faible dégazage de ThreeBond offrent un collage haute performance tout en garantissant une libération minimale de composants volatils. Conçues pour les applications en électronique, optique, aérospatiale et fabrication de semi-conducteurs, ces colles empêchent la formation de buée, préservent l'intégrité du vide et protègent les composants sensibles contre les dépôts indésirables.

Avec une excellente stabilité thermique, une résistance chimique et une fiabilité à long terme, les formulations à faible dégazage de ThreeBond répondent aux normes industrielles les plus strictes, ce qui les rend idéales pour les environnements de salle blanche et les assemblages de haute précision.

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Produit	Type	Caractéristiques	Applications	Aspect	Viscosité	Température de service
1220H 1200	Silicone RTV type désalcoolisant	Sans solvant, standfest, polymérisation rapide, excellente polymérisation en surface et durcissement en film épais, siloxane à bas poids moléculaire	Étanchéité de composants électriques et de circuits imprimés	Blanc	65 Pa.s	-60 à +200°C (250°C)
1221H 1200	Silicone RTV type désalcoolisant	Sans solvant, faible teneur en siloxanes de bas poids moléculaire, excellente résistance à la chaleur et au froid	Fixation de composants sur circuits imprimés, étanchéité de connecteurs, étanchéité isolante d'appareils électriques et revêtement hydrofuge de dispositifs	Blanc	-	-60 à +200°C (250°C)
1530 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Sans solvant Faible odeur Peinturable	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Blanc	100 Pa.s	-40 à +120°C
1530B 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Thixotrope	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Noir	110 Pa.s	-40 à +120°C
1530C 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Certifié UL94-HB	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Transparent	100 Pa.s	-40 à +120°C
1533 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Sans solvant Faible odeur Peinturable Certifié UL94-HB Sans DBT	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Blanc	100 Pa.s	-40 à +120°C
1533C 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Certifié UL94-HB Sans DBT	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Transparent	100 Pa.s	-40 à +120°C
1537 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Sans solvant Faible odeur Peinturable Certifié UL94-V0	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques Collage de capteurs tactiles Étanchéité et collage de connecteurs	Blanc	55 Pa.s	-40 à +120°C
1537B 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Certifié UL94-V0	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Noir	55 Pa.s	-40 à +120°C
1537D 1500	Polymère MS Colle à polymérisation humide	Certifié UL94-V0	Colle multiusage Enrobage et étanchéité de composants électroniques	Gris	55 Pa.s	-40 à +120°C
3001C 3000	Acrylate Résine UV	Haute élasticité	Collage PMMA Revêtement et enrobage	Transparent	50 mPa･s	-
3001C 3000	Acrylate Résine UV	Haute élasticité	Collage PMMA Revêtement et enrobage	Transparent	50 mPa･s	-
3301F 3300	Époxy, silbergefüllt Résine à polymérisation thermique	Électriquement conducteur	Collage électroconducteur de composants électroniques	Argent	23 Pa.s	-
3380B 3300	Résine époxy bicomposant	Bonne résistance d'adhérence sur divers matériaux métalliques, sans solvant, polymérisation à basse température	Collage de pièces électriques et électroniques nécessitant un faible dégazage, collage de puces et autres pièces	Argent	23 Pa.s	-40 à +100°C
7721 7700	Colle instantanée cyanacrylate à faible effleurescence (Série Gold)	Cyanacrylate éthyle, sans solvant, polymérisation humide, faible odeur et faible effleurescence, temps de prise rapide	Collage de divers matériaux	Jaune clair	5 mPa.s	-40 à +100°C

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