#station de base 5G
Une station de base 5G est un élément essentiel des réseaux de communication sans fil modernes, permettant une transmission de données ultra-rapide, une faible latence et une connectivité élevée. Ces stations servent d’épine dorsale de l’infrastructure 5G, transmettant et recevant des signaux entre les appareils des utilisateurs et le réseau central. Pour garantir des performances fiables, les stations de base doivent fonctionner dans diverses conditions environnementales tout en gérant efficacement les signaux haute fréquence et la dissipation de chaleur. ThreeBond propose des solutions de collage et d’étanchéité pour améliorer la durabilité et l’efficacité des stations de base 5G. Nos matériaux hautes performances sont utilisés pour la gestion thermique, garantissant une dissipation efficace de la chaleur des composants haute puissance. Les solutions de collage structurel offrent une forte adhérence pour la fixation des pièces électroniques et mécaniques, tandis que nos technologies d’étanchéité protègent les composants sensibles de l’humidité, de la poussière et des températures extrêmes. De plus, les matériaux d’enrobage et de revêtement offrent une isolation et une protection améliorées contre les contraintes environnementales.
9 produits — filtrer & rechercher
9 produits
| Produit | Type | Caractéristiques | Applications | Aspect | Viscosité | Température de service |
|---|---|---|---|---|---|---|
1225 1200 | Silicone RTV (alcool) Polymérisation par l'humidité | Conducteur de chaleur Tension en siloxane de faible masse moléculaire (LMW) | TIM : Matériau d'interface thermique Étanchéité des composants électriques et des circuits imprimés | Blanc | 18 Pa.s | -60 à +200 °C (+250 °C) |
1537 1500 | MS Polymère Polymérisation par l'humidité | Sans solvant Faible odeur Peignable Certifié UL94-V0 | Adhésif multi-usages Enrobage et scellement de composants électroniques Collage de capteurs tactiles Scellement et collage de connecteurs | Blanc | 55 Pa.s | -40 à +120 °C |
2270 2200 | Résine époxy Polymérisation à chaud | Sans solvant Excellente résistance mécanique, thermique et chimique Conductrice de chaleur | Fixation et étanchéité des composants électroniques TIM : Matériau d'interface thermique | Gris | 140 Pa.s | -40 à +150 °C |
2400 series 2400 | Agents de blocage pour vis pré-enduites | Différents niveaux de résistance | Fixation par vis | Différentes couleurs | Divers | — |
2955 2900 | Résine de silane modifiée Matériau d'interface thermique (TIM) à polymérisation par l'humidité | Conductivité thermique (4,8 W/m.K) | Dissipation thermique | Gris | 120 Pa.s | — |
3166 3100 | Silicone Résine à polymérisation UV | CIPG — Joint polymérisé en place Caoutchouc ultra souple Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité Haute tenue de forme | Étanchéité des boîtiers de composants électriques et électroniques Étanchéité à l'eau et à la poussière des boîtiers et des montures d'objectifs | Bleu | 330 Pa.s | — |
3178 3100 | Résine polyoléfine à polymérisation UV | Compatible avec la polymérisation LED Faible perméabilité à l'humidité Faible perméabilité aux gaz Haute résistance chimique | Étanchéité des piles à combustible | Blanc | 155 Pa.s | — |
3331D 3300 | Résine époxy chargée d'argent Résine thermodurcissable | Électro-conductrice Polymérisation rapide à basse température | Mise à la terre et liaison conductrice de composants électroniques Fixation de puces Blindage contre les ondes électromagnétiques | Argent | 25 Pa.s | — |
3333F 3300 | Silicone chargé argent Résine thermodurcissable | Électroconducteur Grande extensibilité | Assurant la continuité des pièces pliées, étirées et coulissantes Mise à la terre Blindage contre les ondes électromagnétiques | Marron | 20 Pa.s | — |
Certains produits sont spécialisés et doivent être utilisés par un professionnel. Veuillez consulter la fiche de données de sécurité avant utilisation.
Séries associées